公开(公告)号：WO2016153168A1

公开(公告)日：2016-09-29

申请号：PCT/KR2016/000998

申请日：2016-01-29

Applicant: 세종머티리얼즈 주식회사

Inventor： 성재덕

IPC: H05K13/00 ,  H05K1/02 ,  F21S8/10

CPC classification number: F21S43/00 ,  F21S43/14 ,  F21S43/15 ,  F21S43/19 ,  F21S43/195 ,  F21V19/0015 ,  F21Y2107/50 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/041 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/1327 ,  H05K2203/302

Abstract: 본 발명은 차량램프용 메탈 PCB 조립체 제조방법 및 조립체에 관한 것이다. 그러한 차량램프용 메탈 PCB 조립체 제조방법은 메탈 PCB(14)의 소재를 준비하는 단계(S100)와; 메탈 PCB(14)의 소재에 회로패턴(22) 및 복수의 단위패턴(16)을 형성하고 절단함으로써 메탈 PCB(14)를 형성하는 단계(S110)와; 메탈 PCB(14)의 저면에 절곡홈(24)을 형성하는 단계(S120)와; 메탈 PCB(14)의 절곡홈(24)을 중심으로 각각의 단위패턴(16)을 전방으로 돌출시켜서 각 단위패턴(16)이 경사지도록 절곡시키는 단계(S130)와; 그리고 단위패턴(16)이 돌출된 상태에서 계단형 사출물(12)을 결합시키는 단계(S140)를 포함한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于车辆用灯具和组件的金属PCB组件的制造方法。 制造车辆灯用金属PCB组件的方法包括以下步骤：准备用于金属PCB（14）的材料（S100）; 在金属PCB（14）的材料上形成电路图案（22）和多个单元图案（16），并切割材料以形成金属PCB（S110）; 在所述金属PCB（14）的底面上形成弯曲槽（S120）; 使得单元图案（16）绕金属PCB（14）的弯曲槽（24）向前突出并弯曲单元图案（16）以倾斜（S130）; 并且在单元图案（16）突出的状态下连接台阶状注射成型材料（12）（S140）。

公开(公告)号：KR1020170084800A

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：KR1020160004072

申请日：2016-01-13

Applicant: 세종머티리얼즈 주식회사

Inventor： 성재덕

IPC: H05K13/00 ,  H05K1/02 ,  F21V19/00 ,  F21S8/10 ,  F21W101/02 ,  F21Y101/02

Abstract: 본발명은차량램프용메탈 PCB 조립체제조방법및 조립체에관한것이다. 그러한차량램프용메탈 PCB 조립체제조방법은메탈 PCB(14)의소재를준비하는단계(S100)와; 메탈 PCB(14)의소재에회로패턴(22) 및복수의단위패턴(16)을형성하고절단함으로써메탈 PCB(14)를형성하는단계(S110)와; 메탈 PCB(14)의저면에절곡홈(24)을형성하는단계(S120)와; 사출물(12)을형성하는단계(S130)와; 그리고메탈 PCB(14)를사출물(12)에돌기방식으로고정함으로써사출물(12)의지지부(26)가각각의단위패턴(16)을밀어서전방으로돌출시키고, 동시에고정함으로써사출물(12)을간편하게결합시키는단계(S140)를포함한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造车灯的金属PCB组件的方法和组件。 这种制造用于车灯的金属PCB组件的方法包括以下步骤：准备金属PCB 14的材料（S100）; 通过在金属PCB 14的材料上形成和切割电路图案22和多个单元图案16来形成金属PCB 14的步骤（S110） 在金属PCB（14）的底表面上形成弯曲凹槽（24）的步骤（S120）; 形成注射成型体12的步骤S130; 金属PCB 14以突出的方式固定到注射模具12，使得注射模具12的支撑部分26的单元图案16被向前推动并向前突出并同时固定， 和组合的步骤（S140）。

公开(公告)号：KR101533013B1

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：KR1020140070842

申请日：2014-06-11

Applicant: 세종머티리얼즈 주식회사

Inventor： 성재덕

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

Abstract: 본발명은플렉서블인쇄회로기판의제조방법에관한것으로, (a) 알루미늄시트를플렉서블인쇄회로기판의형성을위한리지드영역과플렉서블영역으로구획하는단계와, (b) 상기플렉서블영역에관통홀을형성하는단계와, (c) 상기알루미늄시트의일면에상기플렉서블영역을제외하고접착제를코팅하는단계와, (d) 상기접착제상에절연층과동박을차례대로적층하고핫프레싱하여금속동박적층판을형성하는단계와, (e) 상기금속동박적층판에회로패턴을형성하는단계및 (f) 상기금속동박적층판에서상기회로패턴을절단가공하는단계를포함하여생산원가를절감하고기판의외곽치수정확도를향상시킬수 있는플렉서블인쇄회로기판의제조방법을제공한다.

Abstract translation: 本发明涉及柔性印刷电路板的制造方法。 提供了能够提高生产成本并提高基板的轮廓尺寸的精度的柔性印刷电路板的制造方法。 制造柔性印刷电路板的方法包括以下步骤：（a）将铝片分成刚性区域和用于形成柔性印刷电路板的柔性区域; （b）在柔性区域上形成通孔; （c）用粘合剂涂覆除柔性区域之外的铝板的一面; （d）通过在粘合剂上依次层压和热压绝缘层和铜箔来形成金属铜箔层压板; （e）在金属铜箔叠层板上形成电路图案; 和（f）切割和处理金属铜箔层压板上的电路图案。