公开(公告)号：KR1020040089558A

公开(公告)日：2004-10-21

申请号：KR1020040024802

申请日：2004-04-12

Applicant: 소니 주식회사

Inventor： 츠카모토소타로 ,  구로미야사토루 ,  하나이노부히로 ,  하야시다마사토

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/49805 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09609 ,  H01L2224/05599

Abstract: PURPOSE: An interconnection board and a circuit module is provided to eliminate a shield gap by shielding integrated circuits with shielding interconnection films and shielding interlayer connection conductor films. CONSTITUTION: An interconnection board includes an interlayer dielectric(12), a multilayer interconnection film(10), an interlayer-connection conductor film, at least one bare semiconductor integrated circuit device(16), first and second shield interconnection film, and a plurality of shield interlayer-connection conductor films. The multilayer interconnection film is arranged at one or between two interlayer dielectrics. Each of the interlayer-connection conductor films forms an electrical connection between at least two of the interlayer dielectrics. The first shield interconnection film is provided above the semiconductor IC and the second shield interconnection film is provided below the semiconductor IC. The shield interlayer-connection conductor films are provided so as to surround the semiconductor IC and to provide electrical connections between the first shield and second shield interconnection films. Each shield interlayer-connection conductor film extends through at least one of the interlayer dielectric.

Abstract translation: 目的：提供互连板和电路模块，通过屏蔽集成电路屏蔽互连膜和屏蔽层间连接导体膜来消除屏蔽间隙。 构成：互连板包括层间电介质（12），多层互连膜（10），层间连接导体膜，至少一个裸半导体集成电路器件（16），第一和第二屏蔽互连膜以及多个 的屏蔽层间连接导体膜。 多层互连膜布置在两个层间电介质之间或之间。 每个层间连接导体膜在至少两个层间电介质之间形成电连接。 第一屏蔽互连膜设置在半导体IC上方，第二屏蔽互连膜设置在半导体IC的下方。 屏蔽层间连接导体膜设置成围绕半导体IC并且提供第一屏蔽和第二屏蔽互连膜之间的电连接。 每个屏蔽层间连接导体膜延伸穿过层间电介质中的至少一个。

公开(公告)号：KR101087733B1

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：KR1020040024802

申请日：2004-04-12

Applicant: 소니 주식회사

Inventor： 츠카모토소타로 ,  구로미야사토루 ,  하나이노부히로 ,  하야시다마사토

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/49805 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09609 ,  H01L2224/05599

Abstract: 배선기판은 베어(bare) 무선 주파수 IC를 수납한다. 차폐 배선막들은 상기 IC의 위아래에 제공된다. 다수의 차폐 층간 접속전도막들, 즉, 차폐 비아-홀(via-holes)은 상기 IC를 둘러싸기 위해서 제공된다. 상기 차폐 배선막들과 상기 차폐 층간 접속전도막들은 상기 IC를 전기적으로 차폐할 수 있는 차폐 케이지를 특징으로 하고 있다. 그러므로 차폐 갭(gap)을 부착시킬 필요가 없다.