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公开(公告)号：KR1020120099332A
公开(公告)日：2012-09-10
申请号：KR1020117029373
申请日：2010-06-08
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
Abstract: 본 발명은 프레스 성형성이 뛰어난 마그네슘 합금판, 이 마그네슘 합금판에 프레스 가공을 실시하여 이루어지 마그네슘 합금 부재 및 마그네슘 합금판 제조 방법을 제공한다. 상기 마그네슘 합금판은 Al과 Mn을 함유하는 마그네슘 합금으로 구성되어 있다. 이 판의 두께 방향에 있어서, 그 표면으로부터 상기 판의 두께의 30%까지의 영역을 표면 영역으로 하고, 이 표면 영역으로부터 임의의 200 ㎛
2 의 소영역을 취했을 때, Al과 Mg을 모두 포함하며 최대 직경이 0.5 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하인 석출물 입자가 5개 이하이고, 상기 표면 영역으로부터 임의의 50 ㎛
2 의 소영역을 취했을 때, Al과 Mn을 모두 포함하며 최대 직경이 0.1 ㎛ 이상 1 ㎛ 이하인 정출물 입자가 15개 이하이다. 각 정출물의 입자는 Mn에 대한 Al의 질량비:Al/Mn이 2 이상 5 이하이다. 이 마그네슘 합금판은 갈라짐 등의 원인이 되는 정석출물이 작고 적기 때문에 프레스 성형성이 뛰어나다.-
公开(公告)号：KR1020120031008A
公开(公告)日：2012-03-29
申请号：KR1020117029242
申请日：2010-06-08
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
Abstract: 본 발명은, 저온에서의 내충격성이 우수한 마그네슘 합금판, 이 판을 이용한 마그네슘 합금 부재 및 마그네슘 합금판의 제조 방법을 제공한다. 이 마그네슘 합금판은, Al과 Mn을 함유하는 마그네슘 합금으로 구성되어 있다. 이 판의 두께 방향에서 그 표면으로부터 해당 판의 두께의 30%까지의 영역을 표면 영역으로 하고, 이 표면 영역으로부터 임의의 50 ㎛
2 의 소영역을 취했을 때, Al과 Mn 쌍방을 포함하는 정출물의 입자가 15개 이하이다. 각 정출물의 입자는 최대 직경이 0.1 ㎛ 이상 1 ㎛ 이하이며, 또한 Mn에 대한 Al의 질량비: Al/Mn이 2 이상 5 이하이다. 이 마그네슘 합금판은 갈라짐 등의 원인이 되는 정출물이 작거나 적어서 저온 환경하에서도 기계적 특성이 우수하기 때문에 내충격성도 우수하다.-
公开(公告)号：KR1020150021518A
公开(公告)日：2015-03-02
申请号：KR1020147034694
申请日：2013-06-11
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
Abstract: 프레스 가공 등의 소성 가공의 가공성이 우수한 마그네슘 합금판, 및 마그네슘 합금 부재를 제공한다. 마그네슘 합금에 압연이 실시되어 이루어지는 마그네슘 합금판이며, 상기 마그네슘 합금판의 두께 방향으로 평행한 단면을 취하여, 이 단면에 있어서의 각 결정립에 대해서 장직경 및 단직경을 구하고, 상기 단직경에 대한 상기 장직경의 비: 장직경/단직경을 애스펙트비, 상기 애스펙트비가 3.85 이상인 결정립을 신장립이라고 할 때, 상기 단면에 대한 상기 신장립의 면적 비율이 3％ 이상 20％ 이하인 단면을 갖는다.
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公开(公告)号：KR1020110091856A
公开(公告)日：2011-08-16
申请号：KR1020117010995
申请日：2009-11-12
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: C22C23/02 , B23K31/02 , B23K35/3602 , B23K2203/15 , C21D2251/00 , C22F1/00 , C22F1/06 , Y02P10/212 , Y10T428/12729
Abstract: 복수의 마그네슘 합금편[기재(1)와 보강재(2), 보스(3), 핀(4)]이 무기 접합층을 통해 접합된다. 무기 접합층의 구체예로서는, 무기계 접착제나, 핫 클래드를 행할 때에 마그네슘 합금편에 형성되는 금속 박막을 들 수 있다. 무기 접합층을 통해 마그네슘 합금편들끼리 접합하기 때문에, 절삭에 의해 보강재 등을 형성하는 경우에 비해, 재료의 낭비를 없앨 수 있다. 무기 접합층을 이용함으로써, 마그네슘 합금 부재를 리사이클할 때에 용해하여도, 유해한 매연이 발생하지 않는 마그네슘 합금 부재를 제공한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020120090088A
公开(公告)日：2012-08-16
申请号：KR1020127012517
申请日：2010-11-22
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: C22F1/06 , B21B3/00 , B21B2015/0057 , C22C23/02 , Y10T428/1241
Abstract: 평탄성이 우수한 마그네슘 합금 코일재 및 그 제조 방법, 이 코일재를 이용한 마그네슘 합금 부재 및 그 제조 방법을 제공한다. 마그네슘 합금으로 이루어진 판형재가 원통형으로 권취된 코일재이며, 그 내경이 1000 ㎜ 이하이다. 이 코일재로부터 절취한 휨량용 시험편(1)을 수평대(100)에 배치했을 때, 시험편(1)의 폭(w)에 대한, 양자 1, 100의 간극(110)에서의 연직 방향의 최대 거리(h)의 비율이 0.5% 이하이다. 이 코일재는, 마그네슘 합금을 연속 주조한 주조재에 압연을 실시하고, 얻어진 압연판에 온간 교정 가공을 실시하며, 얻어진 가공판을 원통형으로 권취할 때, 권취 직전의 온도를 100℃ 이하로 한 후 권취함으로써 제조할 수 있다. 권취 직전에 충분히 저온으로 함으로써, 권취 후의 판형재는, 권취 수가 많은 경우라도 폭 방향의 휨이 생기기 어렵고 또한, 권취 직경이 작은 경우라도 컬링이 생기기 어렵고 평탄성이 우수하다.
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公开(公告)号：KR1020110069007A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：KR1020117005946
申请日：2009-07-16
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: B21D51/18
CPC classification number: B21D5/00 , B21D22/02 , B21D22/20 , B21D51/52 , Y10T428/12382
Abstract: 금속판(1)을 프레스 성형한 프레스체(F)로서, 상기 프레스체(F)를 구성하는 외주면 중, 2면을 잇는 코너부(12)를 갖고 있고, 상기 코너부(12)의 외측 굽힘 반경(R)이 상기 금속판(1)의 두께(t) 이하인 예리한 코너부(12)를 갖는 프레스체(F)를 제공한다.
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公开(公告)号：KR1020110115566A
公开(公告)日：2011-10-21
申请号：KR1020117012032
申请日：2009-11-17
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: H05K5/04 , Y10T29/49908 , Y10T156/10 , Y10T156/1002 , Y10T428/12611
Abstract: 이 마그네슘 합금 부재의 제조 방법은 이하의 공정을 포함한다. 접합 공정: 마그네슘 합금으로 이루어지는 판재에 금속제의 보강재를 접합하고, 그 접합 개소에 유기계 재료를 잔존시키지 않도록 한다. 소성 가공 공정: 상기 보강재가 접합된 판재에 소성 가공을 실시한다. 이 판재와 보강재의 바람직한 접합 수단으로서는, 무기계 접착제를 이용하는 것을 들 수 있다. 판재와 보강재의 접합 구조에 의해 마그네슘 합금 부재를 형성하기 때문에, 절삭 등에 의해 보강재를 형성하는 경우에 비해, 높은 생산 효율로 마그네슘 합금 부재를 얻을 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020110070884A
公开(公告)日：2011-06-24
申请号：KR1020117009128
申请日：2009-09-29
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
Abstract: 내충격성이 우수한 마그네슘 합금 성형체 및 이 성형체의 소재에 적합한 마그네슘 합금판을 제공한다. Al을 7 질량%∼12 질량% 함유하는 마그네슘 합금판을 프레스 성형한 성형체이며, 드로잉 변형을 수반하지 않는 평탄한 부분을 갖는다. 이 평탄한 부분을 판두께 방향으로 절단한 단면의 금속 조직에 있어서, 평탄한 부분의 표면으로부터 판두께의 1/3까지의 표면 영역에 존재하는 입자 직경이 5 ㎛ 이상인 조대한 금속간 화합물(Mg
17 Al
12 )의 입자가 5개 이하이다. 이 성형체는, 조대한 석출물(d
1 )이 적고, 미세한 석출물(d
0 )이 분산된 조직을 갖는다. 이 미세한 석출물의 분산 강화와, Al을 충분히 고체 용융하고 있는 것에 의한 고체 용융 강화에 의해, 이 성형체는 충격을 받더라도 잘 함몰되지 않는다.-
公开(公告)号：KR1020080069572A
公开(公告)日：2008-07-28
申请号：KR1020087006050
申请日：2006-09-08
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤 , 내셔날 인스티튜트 오브 어드밴스드 인더스트리얼 사이언스 앤드 테크놀로지
IPC: G01N27/327 , G01N27/04 , G01N27/26 , G01N27/416
CPC classification number: G01N27/3273
Abstract: There are provided a bio-sensor chip measuring device and a measuring method capable of obtaining an accurate measurement result in a short time by using a minute quantity of sample. The bio-sensor measuring device (20) includes a power source (21). The power source (21) is connected to a voltmeter (22), a measurement device (23), and a controller (24) for supplying power. When a bio-sensor chip (1) is connected to the bio-sensor measuring device (20) and voltage is applied, the measurement device starts to measure the current value of the bio-sensor. When the measured current value or the measured charge value is greater than a reference value, the measurement is terminated by an instruction from the controller (24). When the measured current value or the measured charge value is smaller than the reference value, the measurement is continued by an instruction from the controller.
Abstract translation: 提供了一种能够通过使用微量样品在短时间内获得精确测量结果的生物传感器芯片测量装置和测量方法。 生物传感器测量装置（20）包括电源（21）。 电源（21）连接到电压计（22），测量装置（23）和用于供电的控制器（24）。 当生物传感器芯片（1）连接到生物传感器测量装置（20）并施加电压时，测量装置开始测量生物传感器的当前值。 当测量的电流值或测量的电荷值大于参考值时，通过来自控制器（24）的指令终止测量。 当测量的电流值或测量的电荷值小于参考值时，通过控制器的指令继续测量。
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