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公开(公告)号:KR100228409B1
公开(公告)日:1999-11-01
申请号:KR1019940004073
申请日:1994-03-03
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: G02B6/44
CPC classification number: G02B6/441 , G02B6/443 , G02B6/4482
Abstract: 본 발명은, 광파이버의 외주에 보호피복층을 형성한 피복광파이버심선의 복수개를 일괄피복한 피복광파이버유닛의 제공을 목적으로 하며, 그 구성에 있어서, ① 일괄피복수지 및 착색층 양방에 접착방지처방이 실시되어 있는 것과, ② 접착방지처방이 5중량%이하의 박리제를 첨가하는 것과, ③ 박리제가 실리콘계 첨가제 또는 불소계 첨가제인 것을 특징으로 한 것이다. 이로써, 첨가하는 박리제가 극히 소량이어도, 착색층과 일괄피복수지층의 접착력이 저하하여, 일괄피복수지를 제거할 때에, 착색층도 동시에 제거되어 버릴 염려가 없는 효과가 있는 피복광파이버를 실현할 수 있다.
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公开(公告)号:KR1019940022109A
公开(公告)日:1994-10-20
申请号:KR1019940004073
申请日:1994-03-03
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: G02B6/44
Abstract: 본 발명은 광파이버의 외주에 보호피복층을 형성한 피복광파이버심선을 복수개 일괄피복한 피복광파이버유닛의 제공을 목적으로 하며, 그 구성에 있어서, 일괄피복수지 및 착색층 양방에 접착방지처방이 실시되어 있는 것과, 접착방지처방이 5중량%이하의 박리제를 첨가하는 것과, 박리제가 실리콘계 첨가제 또는 불소계 첨가제인 것을 특징으로 한 것이다. 이로써, 첨가하는 박리제가 극히 소량이더라도, 착색층과 일괄피복수지층의 접착력이 저하하여, 일괄피복수지를 제거할때에, 착색층도 동시에 제거되어 버릴 염려가 없는 효과가 있는 피복광파이버를 실현할 수 있다.
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