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公开(公告)号:KR1019950001441A
公开(公告)日:1995-01-03
申请号:KR1019940013990
申请日:1994-06-21
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: G05B6/10
Abstract: 본 발명은 광파이버에 인장력이 작용하더라고, 하우징내에 수납된 광도파로와 광파이버의 결합부가 파손하거나 상기 결합부에서 광축의 일탈이 발생하지 않도록 구성된 광도파로모듈의 제공에 그 목적에 있다. 광도파로를 지닌 도파로기판은 하우징내에 수납되어 있고 광파이어버나선이 접속된 광학접속기는 도파로기판의 단면에 접착되어 제1유지부를 형성한다. 광파이버심선과 테이프형상의 광파이버케이블은 하우징의 측벽을 통해 하우징 내부로 삽입되고 광파이버심선 및 테이프형상의 광파이버케이블의 피복부는 하우징의 측벽에 접착제로 접착되어 제2유지부를 형성한다. 이제2유지부의 접착강도는 제1유지부의 접착강도보다 더 크게 되어 있다.
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公开(公告)号:KR100142017B1
公开(公告)日:1998-08-17
申请号:KR1019940021132
申请日:1994-08-26
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: G02B27/28
CPC classification number: G02F1/093
Abstract: 본 발명의 광아이솔레이터의 조립방법은, 광원, 렌즈계, 편광자, 검광자 및 수광기를 이순서대로 배치하여, 상기 광원으로부터 사출된 후 상기 렌즈계, 편광지 및 검광자를 통과한 광을 상기 수광기에 의해 수광하는 측정계를 구성하는 단계와, 상기 편광자의 상기 검광자사이에 광아이솔레이터본체를 구성하는 광학소자를 배치하는 단계와, 상기 검광자를 회전하면서 상기 수광기에 의해 수광된 광의 레벨의 최대치와 최소치를 측정함으로써, 상기 최소치와 최대치에 대한 비를 계산하는 단계와, 상기 비가 최소가 되도록 상기 광아이솔레이터본체를 구성하는 각 광학소자의 회전위치를 조정하는 단계로 구성되어 있다.
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公开(公告)号:KR1019950004777A
公开(公告)日:1995-02-18
申请号:KR1019940016928
申请日:1994-07-14
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: H04B10/25
Abstract: 본 발명은 합리화, 단시간화된 프로세스에 의해 제조하는 것이 가능하고, 다심의 광파이버와 광도파로를 양호하게 조심할 수 있고, 또한 장시간에 걸쳐서 광전송손실이 적고, 온도변화등에 대한 내환경성에도 뛰어난 광파이버와 광도파로의 결합구조를 제공하는 것을 목적으로 하며, 그 구성에 있어서 광파이버배열커넥터(1)와 도파로디바이스(3)를 단부면끼리 서로 맞대서 조심하는 동시에, 단부면사이에 접착제(4)를 개재해서 경화시키고 있다. 접착제(4)는 광경화형이다. 광파이버배열커넥터(1)는 접착제(4)를 경화시킬 수 있는 파장의 광을 투과시키지 않는 재료제의 파이버배열기판(12)과, 파이버고정부재(11)에 의해서 사이에 끼워지도록 내부에 테이프형상광파이버(2)로부터 도출한 복수의 광파이버를 고정하고 있다. 도파로디바이스(3)는, 도파로기판(32), 광도파로층(33) 및 도파로피복부재(32)를 순차 적층해서 광도파로를 유지하고 있다. 여기서 단부면끼리 서로 대향하는 영역에 있어서의 적어도 일부이고, 광파이버배열커넥터(1)와 도파로디바이스(3)의 적어도 한쪽의 단부면근처가 접착제(4)를 경화시킬 수 있는 파장의 광을 투과시킬 수 있는 광투과성재료에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 한 것이다.
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公开(公告)号:KR100217701B1
公开(公告)日:1999-09-01
申请号:KR1019940036617
申请日:1994-12-24
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: G02B6/44
CPC classification number: G02B6/30
Abstract: 본 발명은, 모듈본체를 효과적으로 기계적 충격이나 열, 습기 등으로부터 보호할 수 있는 광디바이스모듈, 및, 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한것으로서, 그 구성에 있어서는, 광디바이스와, 이 광디바이스의 한쪽의 단부에 접하되고, 제1광파이버를 유지하고 있는 제1파이버커넥터와, 광디바이스의 다른쪽의 단부에 접합되고 제2광파이버를 유지하고 있는 제2광파이버커넥터를 가진 모듈본체, 및, 모듈본체를 피포하도록 에폭시수지나 우레탄수지와 같은 제1수지로부터 일체성형된 피포체를 구비한 것을 특징으로 하고 모듈본체의 거의 전체가 일체성형된 에폭시수지에 의해 피포되므로 외부로부터의 열이나 습기, 충격으로부터 유효하게 보호되는 것이다.
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公开(公告)号:KR100139133B1
公开(公告)日:1998-07-01
申请号:KR1019940016928
申请日:1994-07-14
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: H04B10/25
CPC classification number: G02B6/30 , G02B6/4212
Abstract: 본 발명은 단시간내에 프로세스에 의해 합리적으로 제조하는 것이 가능하고, 다심의 광파이버와 광도파로를 양호하게 정렬할 수 있고, 또한 장시간에 걸쳐서 광전송손실이 적고, 온도변화 등에 대한 내환경성에도 뛰어난 광파이버와 광도파로의 결합구조를 제공하는 것을 목적으로 하며, 그 구성에 있어서 광파이버배열커넥터(1)와 도파로디바이스(3)를 단부면끼리 서로 맞대서 정렬하는 동시에, 단부면 사이에 접착제(4)를 개재해서 경화시키고 있다. 접착제(4)는 광경화형이다. 광파이버배열커넥터(1)는 접착제(4)를 경화시킬 수 있는 파장의 광을 투과시키지 않는 재료제의 파이버배열기판(12)과, 파이버고정부재(11)에 의해서 사이에 끼워지도록 내부에 테이프형상 광파이버(2)로부터 도출한 복수의 광파이버를 고정하고 있다. 도파로디바이스(3)는, 도파로기판(32), 광도파로층(33) 및 도파로피복부재(32)를 순차적으로 적층해서 광도파로를 유지하고 있다. 여기서 단부면끼리 서로 대향하는 영역에 있어서의 적어도 일부이고, 광파이버배열커넥터(1)와 도파로디바이스(3)의 적어도 한쪽의 단부면 근처가 접착제(4)를 경화시킬 수 있는 파장의 광을 투과시킬 수 있는 광투과성재료에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号:KR1019950006483A
公开(公告)日:1995-03-21
申请号:KR1019940021132
申请日:1994-08-26
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: G02B27/28
Abstract: 본 발명의 광아이솔레이터의 조립방법은, 광원, 렌즈계, 편광자, 검광자 및 수광기를 이순서대로 배치하여, 상기 광원으로부터 사출된 후 상기 렌즈계, 편광자 및 검광자를 통과한 광을 상기 수광기에 의해 수광하는 측정계를 구성하는 단계와, 상기 편광자와 상기 검광자사이에 광아이솔레이터본체를 구성하는 광학소자를 배치하는 단계와, 상기 검광자를 회전하면서 상기 수광기에 의해 수광된 광의 레벨의 최대치와 최소치를 측정함으로써, 상기 최소치와 최대치에 대한 비를 계산하는 단계와, 상기 비가 최소가 되도록 사익 광아이솔레이터본체를 구성하는 각 광학소자의 회전위치를 조정하는 단계로 구성되어 있다.
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公开(公告)号:KR100204453B1
公开(公告)日:1999-06-15
申请号:KR1019940018548
申请日:1994-07-29
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: G02B6/12
Abstract: 본 발명은, 광파이버통신망등에 사용되는 광도파로모듈에 관한 것으로서, 고온 고습의 환경하에서도 특성열화가 없고, 진동에 강하고, 또한 간단하며 신뢰성이 높은 광도파로모듈을 제공하는 것을 목적으로 하며, 그 구성에 있어서, 1×4분기의 광도파로를 가진 도파로기판(35)의 끝부분에, 투광성을 가진 접착제를 개제하여, 단심의 광파이버심선(22)의 끝부분에 설치한 코넥터(32)와, 광파이버테이프(21)의 끝부분에 설치한 코넥터(31)를 접속해서 모듈본체(30)를 구성하고, 이 모듈본체(30)가 하우징(10)내에 설치되는 동시에, 적어도 광도파로와 광파이버와의 접속부는, 하우징(10)내에 수용된 수지에 묻혀있고, 하우징(10)은 덮개판(15)으로 폐쇄되는 동시에, 단심광파이버심선(22)과 광파이버테이프(21)는 하우징(10)의 측벽을 밀접하게 삽통해서 외부로 도출되는 것을 특징으로 한 것이다.
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公开(公告)号:KR1019950019800A
公开(公告)日:1995-07-24
申请号:KR1019940036617
申请日:1994-12-24
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: G02B6/44
Abstract: 본 발명은, 모듈본체를 효과적으로 기계적 충격이나 열, 습기 등으로부터 보호할 수 있는 광디바이스 모듈, 및, 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한 것으로서, 그 구성에 있어서는, 광디바이스와, 이 광디바이스의 한쪽의 단부에 접합되고 제1광파이버를 유지하고 있는 제1파이버커넥터와, 광디바이스의 다른쪽의 단부에 접합되고 제2광파이버를 유지하고 있는 제2광파이버커넥터를 가진 모듈본체, 및, 모듈 본체를 피포하도록 에폭시수지나 우레탄수지와 같은 제1수지로부터 일체성형된 피포체를 구비한 것을 특징으로 하고 모듈본체의 거의 전체가 일체성형된, 에폭시수지에 의해 피포되므로 외부로부터의 열이나 습기, 충격으로부터 유효하게 보호되는 것이다.
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公开(公告)号:KR1019950003846A
公开(公告)日:1995-02-17
申请号:KR1019940018548
申请日:1994-07-29
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: G02B6/12
Abstract: 본 발명은, 광파이버통신망등에 사용되는 광도파로모듈에 관한 것으로서, 고온고습의 환경하에서도 특성 열화가 없고, 진동에 강하고, 또한 간단하며 신뢰성이 높은 광도파로모듈을 제공하는 것을 목적으로 하며, 그 구성에 있어서, 1×4분기의 광도파로를 가진 도파로기판(35)의 끝부분에, 투광성을 가진 접착제를 개재하여, 단심의 광파이버심선(22)의 끝부분에 설치한 코넥터(32)와, 광파이버테이프(21)의 끝부분에 설치한 코넥터(31)를 접속해서 모듈본체(32)를 구성하고, 이 모듈본체(30)가 하우징(10)내에 설치되는 동시에, 적어도 광도파로와 광파이버와의 접속부는, 하우징(10)내에 수용된 수지에 묻혀 있고, 하우징(10)은 덮개판(15)으로 폐쇄되는 동시에, 단심광파이버심선(22)과 광파이버테이프(21)는 하우징(10)의 측벽을 밀접하게 삽통해서 외부로 도출되 것을 특징으로 한 것이다.
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