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公开(公告)号：KR100589301B1
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：KR1020027011908
申请日：2001-03-13
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: G02B6/12
Abstract: 본 발명의 광 전송 시스템(1)은 송신국(10)과 수신국(20) 사이에 광파이버 전송로(30)가 부설된 것이다. 수신국(20)내에는 광증폭기(21), 분산 보상기(22), 광증폭기(23) 및 수신기(24)가 설치되어 있다. 분산 보상기(22)는 2종의 분산 보상 광파이버(221, 222)가 접속 구성되어 있다. 분산 보상 광파이버(221, 222) 각각의 분산 슬로프 보상율은 60% 이상이다. 분산 보상 광파이버(221, 222) 중 어느 하나의 분산 보상 광파이버의 분산 슬로프 보상율이 80% 이상이고, 다른 하나의 분산 보상 광파이버의 분산 슬로프 보상율이 60% 내지 100%의 범위에 있다.
광 전송 시스템, 수신국, 송신국, 분산 보상기, 광파이버-
公开(公告)号：KR1020010088281A
公开(公告)日：2001-09-26
申请号：KR1020007009875
申请日：2000-01-06
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: G02B6/00
Abstract: 본 발명은 코일형으로 권취된 광 파이버로 구성되는 광 파이버 코일과, 이 광 파이버 코일의 적어도 그 외주면을 둘러싸고, 광 파이버의 코일의 형상을 유지하는 수지를 구비한 광학 부품 및 광 파이버를 권취하고, 광 파이버 코일을 형성하는 광 파이버 코일 형성 공정과, 광 파이버 형성 공정에서 형성된 광 파이버 코일의 외주면에 수지를 형성하는 수지부 형성 공정을 구비한 광학 부품의 제조 방법을 제공한다.
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公开(公告)号：KR100718826B1
公开(公告)日：2007-05-17
申请号：KR1020007009875
申请日：2000-01-06
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: G02B6/00
CPC classification number: G02B6/4457 , G02B6/02261 , G02B6/02395 , G02B6/03627
Abstract: 본 발명은 코일형으로 권취된 광 파이버로 구성되는 광 파이버 코일과, 이 광 파이버 코일의 적어도 그 외주면을 둘러싸고, 광 파이버의 코일의 형상을 유지하는 수지를 구비한 광학 부품 및 광 파이버를 권취하고, 광 파이버 코일을 형성하는 광 파이버 코일 형성 공정과, 광 파이버 형성 공정에서 형성된 광 파이버 코일의 외주면에 수지를 형성하는 수지부 형성 공정을 가진, 광학 부품의 제조 방법을 제공한다.
광 파이버 코일, 코일 형상 유지 수지, 수납 케이스, 분산 보상기, 자이로스코프Abstract translation: 本发明是一种光纤线圈和由在线圈状的光纤缠绕的，所述光的至少围绕所述光纤线圈，光学伤口光学元件和光纤的线圈的外周面与树脂以保持纤维的形状 它提供了，在形成光纤线圈，以形成与所述过程水形成的部分的制造方法的一个光纤线圈步骤以形成在形成于所述光纤形成工序中，在光学部件的光纤线圈的外周面的树脂。
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公开(公告)号：KR1020020084178A
公开(公告)日：2002-11-04
申请号：KR1020027011908
申请日：2001-03-13
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: G02B6/12
Abstract: 본 발명의 광 전송 시스템(1)은 송신국(10)과 수신국(20) 사이에 광파이버 전송로(30)가 부설된 것이다. 수신국(20)내에는 광증폭기(21), 분산 보상기(22), 광증폭기(23) 및 수신기(24)가 설치되어 있다. 분산 보상기(22)는 2종의 분산 보상 광파이버(221, 222)가 접속 구성되어 있다. 분산 보상 광파이버(221, 222) 각각의 분산 슬로프 보상율은 60% 이상이다. 분산 보상 광파이버(221, 222) 중 어느 하나의 분산 보상 광파이버의 분산 슬로프 보상율이 80% 이상이고, 다른 하나의 분산 보상 광파이버의 분산 슬로프 보상율이 60% 내지 100%의 범위에 있다.
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