公开(公告)号：KR100623519B1

公开(公告)日：2006-09-19

申请号：KR1020040029412

申请日：2004-04-28

Applicant: 안달

Inventor： 김철수 ,  김종화 ,  임종식 ,  안달

IPC: H01P5/18

Abstract: 본 발명은 우/기 모드의 위상차를 결합선로에 형성된 개방 스터브(open stub)에 의해 용량성 보상을 실현하여, 삽입손실의 증가 방지와 함께 입사전력의 제어에 영향을 받지 않으며 제작이 편리하고, 재현성이 우수하며 높은 지향성을 갖는 마이크로스트립 방향성 결합기에 관한 것이다.
본 발명은 절연성 재료로 이루어진 기판과, 상기 기판의 일면에 도전성 마이크로스트립 라인으로 이루어지는 주전송선로와, 상기 주전송선로와 동일한 평면에 도전성 마이크로스트립 라인으로 이루어지며 소정의 간격과 결합길이를 갖고 대향 배치되고, 양단부로부터 각각 직각으로 절곡되어 연장된 결합선로와, 상기 결합선로의 전측 절곡부로부터 제1연결부를 통하여 주전송선로와 평행하게 주전송선로의 입구를 향하여 연장 형성된 제1 개방 스터브와, 상기 결합선로의 후측 절곡부로부터 제2연결부를 통하여 주전송선로와 평행하게 주전송선로의 출구를 향하여 연장 형성된 제2 개방 스터브로 구성되며, 위상보상용 커패시터는 상기 제1 및 제2 개방 스터브와 주 전송선로 사이의 갭으로 구현되는 것을 특징으로 한다.
지향성, 방향성 결합기, 마이크로스트립, 위상 보상, 개방 스터브

公开(公告)号：KR1020050104124A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：KR1020040029412

申请日：2004-04-28

Applicant: 안달

Inventor： 김철수 ,  김종화 ,  임종식 ,  안달

IPC: H01P5/18

CPC classification number: H01P5/18 ,  H01P3/081 ,  H01Q13/08

Abstract: 본 발명은 우/기 모드의 위상차를 결합선로에 형성된 개방 스터브(open stub)에 의해 용량성 보상을 실현하여, 삽입손실의 증가 방지와 함께 입사전력의 제어에 영향을 받지 않으며 제작이 편리하고, 재현성이 우수하며 높은 지향성을 갖는 마이크로스트립 방향성 결합기에 관한 것이다.
본 발명은 절연성 재료로 이루어진 기판과, 상기 기판의 일면에 도전성 마이크로스트립 라인으로 이루어지는 주전송선로와, 상기 주전송선로와 동일한 평면에 도전성 마이크로스트립 라인으로 이루어지며 소정의 간격과 결합길이를 갖고 대향 배치되고, 양단부로부터 각각 직각으로 절곡되어 연장된 결합선로와, 상기 결합선로의 전측 절곡부로부터 제1연결부를 통하여 주전송선로와 평행하게 주전송선로의 입구를 향하여 연장 형성된 제1 개방 스터브와, 상기 결합선로의 후측 절곡부로부터 제2연결부를 통하여 주전송선로와 평행하게 주전송선로의 출구를 향하여 연장 형성된 제2 개방 스터브로 구성되며, 위상보상용 커패시터는 상기 제1 및 제2 개방 스터브와 주 전송선로 사이의 갭으로 구현되는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR100349571B1

公开(公告)日：2002-08-24

申请号：KR1020000038068

申请日：2000-07-04

Applicant: 안달

Inventor： 안달 ,  박준석 ,  김철수 ,  박규호 ,  안훈 ,  이성원 ,  길준범 ,  윤준식 ,  성정현 ,  김상혁 ,  김호섭 ,  강병권

IPC: H01P7/10

Abstract: 본 발명은 유전체 기판의 도전성 접지면에 일부 식각된 결함 구조에 전자 소자를 결합시켜서 공진기의 Q 팩터와 공진 주파수를 간편하게 제어할 수 있는 유전체의 접지면에 식각된 결함 구조를 갖는 공진기에 관한 것으로, 유전성 물질로 이루어진 유전체 기판과; 상기 유전체 기판의 일면에 피막된 도전막으로써, 내부의 양단부에 전계 밀집 부분을 형성하는 갭을 포함하는 식각부를 갖는 접지면과; 상기 유전체 기판의 접지면 반대면의 갭 위치에 피막되어 신호를 전송하는 전송 선로와; 상기 접지면의 양단부에 그 양단이 접속되는 전자 소자로 구성된다.

公开(公告)号：KR1020020004314A

公开(公告)日：2002-01-16

申请号：KR1020000038068

申请日：2000-07-04

Applicant: 안달

Inventor： 안달 ,  박준석 ,  김철수 ,  박규호 ,  안훈 ,  이성원 ,  길준범 ,  윤준식 ,  성정현 ,  김상혁 ,  김호섭 ,  강병권

IPC: H01P7/10

CPC classification number: H01P1/2039 ,  H01P1/15 ,  H01P1/2005 ,  H01P7/082

Abstract: PURPOSE: A resonator with a defected ground structure on a dielectric is provided to control simply the Q factor and resonance frequency of the resonator by coupling an electronic element to a ground surface of a DGS(Defected Ground Structure) circuit, and apply to a high frequency circuit by enhancing power application rate to minimize power loss. CONSTITUTION: A ground surface(12) includes an etching part having a gap(25) in which electric field concentration parts are formed in its internal both ends as a conductive film coated on one surface of a dielectric substrate(10) formed of dielectric material. A transmission wire(15) is coated on a surface of a gap position opposite to the ground surface(12) of the dielectric substrate(10) to transmit signals. Both ends of an electronic element(30) are connected to both ends of the ground surface(12).

Abstract translation: 目的：提供一种在电介质上具有缺陷接地结构的谐振器，通过将电子元件耦合到DGS（缺陷接地结构）电路的接地表面来简单地控制谐振器的Q因子和谐振频率，并应用于高 通过提高电源施加率来降低功率损耗。 构成：地表面（12）包括具有间隙（25）的蚀刻部分，其中在其内部两端形成电场集中部分作为涂覆在由电介质材料形成的电介质基板（10）的一个表面上的导电膜 。 传输线（15）被涂覆在与电介质基片（10）的接地表面（12）相对的间隙位置的表面上，以传输信号。 电子元件（30）的两端连接到地表面（12）的两端。