公开(公告)号：KR101210023B1

公开(公告)日：2012-12-07

申请号：KR1020060035156

申请日：2006-04-18

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 박홍근

IPC: H04N5/225

Abstract: 상기한바와같이본 발명은카메라모듈의실링구조에관한것으로제조과정에서외부로부터이물질의유입에의한이미지센서의손상을방지할수 있기때문에, 종래의제조비용으로카메라모듈의신뢰성과성능을향상시킬수 있다.

公开(公告)号：KR100747007B1

公开(公告)日：2007-08-07

申请号：KR1020050046239

申请日：2005-05-31

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 박홍근

IPC: H01P1/20 ,  H03H9/64 ,  H01L25/00

Abstract: 공정 및 구조를 단순화한 듀플렉서가 개시된다. 상기 듀플렉서는 적층되었을 때 내부에 계단형의 공간이 형성되는 다층의 상부LTCC기판 및 다층의 하부LTCC기판의 공간에 신호를 필터링하는 압전체인 베어칩을 각각 설치하고, 뚜껑으로 상부LTCC기판과 하부LTCC기판의 공간을 밀폐시켜 상부LTCC기판과 하부LTCC기판의 공간이 에어갭의 기능을 하도록 한다. 그러므로, 베어칩의 상부측에 에어갭을 형성하는 공정이 간단하고 듀플렉서의 구조가 단순하여 듀플렉서의 불량률이 최소화된다. 또한, 송신 신호를 필터링하는 필터부 및 수신 신호를 필터링하는 필터부가 각각 독립적으로 제조되므로, 완제품의 듀플렉서를 제조하기 전에 각 필터부의 이상 유무를 독립적으로 확인한 후 완제품을 제조할 수 있다. 그러므로, 완제품 상태에서 이상 유무를 확인하는 종래의 듀플렉서에 비하여 완제품의 불량률이 감소된다. 또한, 송신 신호 및 수신 신호를 각각 필터링하는 필터부가 상호 적층된 형태로 결합되므로 부피가 감소된다.

Abstract translation: 公开了简化工艺和结构的双工器。 双工器被安装到裸芯片的压电体的信号中过滤到多层上LTCC基板和其中当堆叠时，分别与阶梯状的空间形成在其中的空间的多层底LTCC基板，并覆盖顶部LTCC基板和下LTCC 衬底的空间被密封，使得上部LTCC衬底和下部LTCC衬底之间的空间充当气隙。 因此，在形成在裸芯片的上侧的空气间隙的步骤是简单的，并最小化了故障率到双工双工器的简化结构。 此外，由于用于过滤过滤器单元和用于过滤发射信号，分别独立地准备所接收的信号上的附加过滤器，能够制造成品的双工器之前独立地每一个滤波器的异常部位的确认后，以制造成品。 因此，与确认成品状态是否异常的以往的双工器相比，能够降低制品的不良率。 另外，由于分别用于对发送信号和接收信号进行滤波的滤波器部分以层叠形式组合，所以音量减小。

公开(公告)号：KR1020060124356A

公开(公告)日：2006-12-05

申请号：KR1020050046239

申请日：2005-05-31

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 박홍근

IPC: H01P1/20 ,  H03H9/64 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01P1/205 ,  H01L25/00 ,  H01P1/2088 ,  H01P1/213 ,  H03H9/173 ,  H03H2001/0085

Abstract: A duplexer is provided to perform a space between a top LTCC(Low Temperature Co-Fired Ceramic) substrate and a bottom LTCC substrate as a function of an air gap by sealing the space between the top LTCC substrate and the bottom LTCC substrate with a cover. In a duplexer, a first filter section(110) includes a top LTCC substrate(120) of a multiple layer, a first bare chip(130), and an upper cover(140). A predetermined space(120a) is formed at an upper surface of the top LTCC substrate(120). The first bare chip(130) is installed at a space(120a) of the top LTCC substrate(120) and filters a transmitting signal or a receiving signal. The upper cover(140) engages with the top LTCC substrate(120) and closes the space(120a). A second filter section(150) includes a bottom LTCC substrate(160) of a multiple layer, a second bare chip(170), and a lower cover(180). A predetermined space(160a) is formed at a lower surface of the bottom LTCC substrate(160). The second bare chip(170) is installed at the space(160a) of the bottom LTCC substrate(160) and filters a transmitting signal or a receiving signal. The lower cover(180) engages with the bottom LTCC substrate(160) and closes the space(160a).

Abstract translation: 提供双工器以通过用盖子密封顶部LTCC基板和底部LTCC基板之间的空间来执行作为空气间隙的函数的顶部LTCC（低温共烧陶瓷）基板和底部LTCC基板之间的空间 。 在双工器中，第一过滤器部分（110）包括多层的顶部LTCC衬底（120），第一裸芯片（130）和上盖（140）。 在顶部LTCC衬底（120）的上表面处形成预定空间（120a）。 第一裸芯片（130）安装在顶部LTCC衬底（120）的空间（120a）处，并对发射信号或接收信号进行滤波。 上盖（140）与顶部LTCC基板（120）接合并封闭空间（120a）。 第二过滤器部分（150）包括多层的底部LTCC衬底（160），第二裸芯片（170）和下盖（180）。 在底部LTCC基板（160）的下表面上形成预定空间（160a）。 第二裸芯片（170）安装在底部LTCC衬底（160）的空间（160a）处，并对发射信号或接收信号进行滤波。 下盖（180）与底部LTCC基板（160）接合并封闭空间（160a）。

公开(公告)号：KR1020070103270A

公开(公告)日：2007-10-23

申请号：KR1020060035156

申请日：2006-04-18

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 박홍근

IPC: H04N5/225

CPC classification number: H04N5/2254 ,  H04N5/2253

Abstract: A camera module and a method for manufacturing the same are provided to improve the reliability and the performance of a camera module with existing manufacturing costs because it is possible to prevent an image sensor from being flawed due to impurities. A camera module includes a lens part, a holder part(210), a substrate part, a filter part and an image processing device part. The holder part(210) is coupled to the lens part. The substrate part makes contact with the holder part(210). The image processing device part is mounted on the substrate part to process light incident from the lens part as image information. The image processing device part is provided with a wall installed in an area beyond a sensor area. The filter part is fixedly by the wall. A CMOS image sensor is positioned in the sensor area of the image processing device part.

Abstract translation: 提供相机模块及其制造方法，以提高具有现有制造成本的相机模块的可靠性和性能，因为可以防止图像传感器由于杂质而有缺陷。 相机模块包括透镜部分，保持部分（210），基底部分，过滤部分和图像处理装置部分。 保持器部分（210）联接到透镜部分。 基板部分与保持器部分（210）接触。 图像处理装置部分安装在基板部分上以处理从透镜部分入射的光作为图像信息。 图像处理装置部分设置有安装在传感器区域之外的区域中的壁。 过滤器部分固定在墙壁上。 CMOS图像传感器位于图像处理装置部分的传感器区域中。

公开(公告)号：KR1020040020209A

公开(公告)日：2004-03-09

申请号：KR1020020051728

申请日：2002-08-30

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 박홍근

IPC: H03F3/20

Abstract: PURPOSE: A high frequency power amplifier module structure operating at a dual band/mode is provided to reduce the number of components of the mobile communication terminal. CONSTITUTION: A high frequency power amplifier module structure operating at a dual band/mode includes a first substrate(110), a first and second die chips(120,130), a second substrate(140) and a lead(150). The first substrate(110) is in the form of rectangular. A step is formed on the center portion of the first substrate(110) in a direction of width and a plurality of via holes is formed on the step. A pattern connected to the via holes is printed on the top of the first substrate(110). The first and second die chips(120,130) are mounted on the both sides for wire bonding to the pattern. The second substrate(140) is in the form of rectangular corresponding to the size of the first substrate(110). A plurality of via holes is formed on a position corresponding to the plurality of via holes formed in the first substrate(110) and a pattern connected thereto is printed on the second substrate(140). And, the lead(150) made of metal covers the first and the second substrates(110,140). The plurality of via holes formed in the first substrate(110) is adhered to the plurality of via holes of the second substrate(140) by using an epoxy.

Abstract translation: 目的：提供以双频/模式工作的高频功率放大器模块结构，以减少移动通信终端的组件数量。 构成：以双频带/模式工作的高频功率放大器模块结构包括第一衬底（110），第一和第二裸片芯片（120,130），第二衬底（140）和引线（150）。 第一基板（110）为矩形。 在第一基板（110）的中心部分沿宽度方向形成台阶，在台阶上形成多个通孔。 连接到通孔的图案印刷在第一基板（110）的顶部上。 第一和第二模芯（120,130）安装在两侧用于引线接合到图案上。 第二基板（140）为与第一基板（110）的尺寸对应的矩形。 多个通孔形成在与形成在第一基板（110）中的多个通孔相对应的位置，并且与第二基板（140）连接的图案印刷在第二基板（140）上。 并且，由金属制成的引线（150）覆盖第一和第二基板（110,140）。 形成在第一基板（110）中的多个通孔通过使用环氧树脂粘附到第二基板（140）的多个通孔。

公开(公告)号：KR100906841B1

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：KR1020070098722

申请日：2007-10-01

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 박홍근

IPC: H01L27/146

Abstract: 본 발명은 웨이퍼를 이용한 카메라모듈 및 그 제작방법에 관한 것으로서, 웨이퍼 형태로 제작 후 이를 절단하여 개별 카메라모듈을 제작함을 특징으로 한다. 본 발명은 이미지센서를 하나의 단위 유닛으로 하며 다수개의 이미지센서 및 회로배선을 위한 와이어 본딩 패드가 웨이퍼 유닛별로 형성된 이미지센서 웨이퍼를 제작하는 과정과, 상기 이미지센서 웨이퍼의 상부면에 적외선을 필터링하는 적외선필터 웨이퍼를 접착시키는 과정과, 상기 이미지센서 웨이퍼의 하부면에 베이스 기판을 증착시키고, 상기 베이스 기판의 하부의 솔더볼 패턴에 솔더볼을 형성시키는 과정과, 상기 이미지센서의 와이어 본딩 패드와 솔더볼 패턴을 전기적 배선 연결시키는 과정과, 렌즈 어셈블리의 하우징인 홀더가 적어도 두 개 이상 형성된 홀더 웨이퍼를 상기 적외선필터 웨이퍼 상부면에 결합시키는 과정과, 상기 유닛별로 다이싱 절단하여 각각의 개별 카메라모듈로 분리하는 과정을 포함한다.
카메라, 홀더, 웨이퍼, 이미지센서, 표면실장, 공정, 적외선필터

公开(公告)号：KR1020090033611A

公开(公告)日：2009-04-06

申请号：KR1020070098722

申请日：2007-10-01

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 박홍근

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/1876 ,  H04N5/2252 ,  H04N5/2254

Abstract: A camera module and manufacturing method is provided to manufacture the camera module of the wafer shape and to omit the conventional surface mounting process, the die bonding process, the wire bonding process, the housing mount process and the focus control process. The image sensor wafer having wire bonding pad per wafer unit is manufactured(S41). The infrared filter wafer is adhered in the upper side of the image sensor wafer(S42). The base substrate is evaporated in the lower surface of the image sensor wafer(S44). The solder ball is formed in the solder ball pattern of the lower part of the base substrate. The wire bonding pad and solder ball pattern are connected to the electrical circuit. The holder wafer is combined in the upper side of the infrared filter wafer.

Abstract translation: 提供相机模块和制造方法来制造晶片形状的相机模块，并省略常规的表面贴装工艺，芯片粘接工艺，引线接合工艺，外壳安装工艺和聚焦控制过程。 制造具有每个晶片单元的引线接合垫的图像传感器晶片（S41）。 在图像传感器晶片的上侧附着红外滤光片晶片（S42）。 在图像传感器晶片的下表面蒸发基底基板（S44）。 焊球形成为基底基板的下部的焊球图案。 引线接合焊盘和焊球图案连接到电路。 保持晶片组合在红外滤光片的上侧。

公开(公告)号：KR1020070045825A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：KR1020050102547

申请日：2005-10-28

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 박홍근

IPC: H04N5/225

CPC classification number: H04N5/2257 ,  G02B5/208 ,  H01L2924/09701 ,  H04N5/2251 ,  H04N5/374 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2203/1305

Abstract: 본 발명에 따른 카메라 모듈은, 이미지 센서 및 영상신호 프로세서가 형성된 LTCC 기판; 상기 LTCC 기판 위에 형성된 홀더; 상기 홀더에 결합된 렌즈 어셈블리; 를 포함하는 점에 그 특징이 있다.
또한 본 발명에 따른 휴대용 단말기는, 이미지 센서 및 영상신호 프로세서가 형성된 LTCC 기판과, 상기 LTCC 기판 위에 형성된 홀더와, 상기 홀더에 결합된 렌즈 어셈블리를 구비하는 카메라 모듈; 외부와의 통신을 수행하는 통신 수단; 상기 통신 수단 및 상기 카메라 모듈을 제어하는 제어부; 를 포함하는 점에 그 특징이 있다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 조립공정에 소요되는 시간을 단축시키고 제조 비용을 절감할 수 있으며, 제품의 두께를 박형화 할 수 있는 장점이 있다.

公开(公告)号：KR100608289B1

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：KR1020040078145

申请日：2004-10-01

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 박홍근

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H04B1/0475 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/19105 ,  H04B1/52 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/144 ,  H01L2924/00014

Abstract: 프론트 엔드 모듈(FRONT END MODULE)이 개시된다. 상기 프론트 엔드 모듈은 상하로 구획된 제 1 세라믹기판 및 제 2 세라믹기판의 내부 하측에 듀플렉서용 제 1 베어칩 및 전력증폭용 제 2 베어칩이 각각 설치되므로 소형화가 가능하다. 그리고, 제 1 베어칩과 제 2 베어칩은 분리되어 설치되고, 제 2 베어칩에서 발생되는 열은 방열공을 통하여 배출되므로 제 2 베어칩에서 발생되는 열에 의하여 제 1 베어칩은 아무런 영향도 받지 않는다.

Abstract translation: 前端模块（FRONT END MODULE）启动。 因为用于功率放大的双工器的第一裸芯片和用于功率放大的第二裸芯片被设置在第一陶瓷基板和第二陶瓷基板的在垂直方向上分隔开的下侧，所以可以使前端模块小型化。 由于第一裸芯片和第二裸芯片分开安装，第二裸芯片中产生的热量通过散热孔排出，因此第一裸芯片不会受到第二裸芯片中产生的热量的影响 不要。

公开(公告)号：KR1020060029307A

公开(公告)日：2006-04-06

申请号：KR1020040078145

申请日：2004-10-01

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 박홍근

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H04B1/0475 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/19105 ,  H04B1/52 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/144 ,  H01L2924/00014

Abstract: 프론트 엔드 모듈(FRONT END MODULE)이 개시된다. 상기 프론트 엔드 모듈은 상하로 구획된 제 1 세라믹기판 및 제 2 세라믹기판의 내부 하측에 듀플렉서용 제 1 베어칩 및 전력증폭용 제 2 베어칩이 각각 설치되므로 소형화가 가능하다. 그리고, 제 1 베어칩과 제 2 베어칩은 분리되어 설치되고, 제 2 베어칩에서 발생되는 열은 방열공을 통하여 배출되므로 제 2 베어칩에서 발생되는 열에 의하여 제 1 베어칩은 아무런 영향도 받지 않는다.