公开(公告)号：KR1020150052151A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：KR1020157007980

申请日：2013-08-27

Applicant: 엠비-마이크로텍 아게

Inventor： 브뤼니에하인츠 ,  킨트하네스 ,  슈나이더산드로엠.오.엘.

IPC: H05K5/00

CPC classification number: H05K5/065 ,  A61B1/0002 ,  A61B1/04 ,  A61B1/041 ,  A61B1/0661 ,  A61B5/076 ,  A61B5/14503 ,  A61B5/6861 ,  A61B10/04 ,  A61B2562/12 ,  A61B2562/162 ,  B23K5/006 ,  B23K5/06 ,  B23K5/14 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/0846 ,  B23K26/206 ,  B23K26/324 ,  B23K2201/04 ,  B23K2201/42 ,  B23K2203/54 ,  C03B23/207 ,  C03B23/217 ,  C03B23/245 ,  C03B33/082 ,  C03B33/0855 ,  G03B17/08 ,  H01L21/52 ,  H01L23/08 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/1469 ,  H02J50/00 ,  H05K5/0095 ,  H05K5/03 ,  H05K5/066

Abstract: 본발명은전자부품(3)에대한적어도하나의밀봉된수용공간(12, 19, 20)을구비한하우징(100-125)을제조하는방법에관한것이고, 상기수용공간이하우징(100-125) 내부적어도일 부분에구비된다. 상기방법으로, 유리로만들고적어도하나의개구부를구비한중공체(2)가제조/제공되고, 적어도하나의전자장치(3)가적어도하나의개구부를통해도입되고, 수용공간(12, 19, 20)이하우징(100-125)을용융시킴으로써밀봉되거나, 적어도하나의개구부가레이저방사로밀봉된다. 본발명은추가적으로적어도부분적으로밀봉된, 실리콘으로만든하우징(100-125), 특히상기언급된방법에따라제조된하우징을구비하는장치에관한것이다.