Patent search ap:("온세미컨덕터코리아 주식회사") AND inv:"전오섭" Page 1

1.

发明授权
파워 모듈 패키지 및 이의 제조 방법 有权

公开(公告)号：KR102143890B1

公开(公告)日：2020-08-12

申请号：KR1020130122942

申请日：2013-10-15

Applicant: 온세미컨덕터코리아 주식회사

Inventor： 이근혁 , 전오섭 , 손준서 , 임승원

IPC: H01L23/28

2.

发明授权
파워 모듈 및 그 제조 방법 有权

公开(公告)号：KR102167858B1

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：KR1020130037683

申请日：2013-04-05

Applicant: 온세미컨덕터코리아 주식회사

Inventor： 전오섭 , 이덕용

IPC: H01L23/373 , H01L23/495

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