Abstract:
본 발명은 속이 빈 사각의 단면 구조를 갖고 양측면에 이를 가로지르는 형태로 관통되는 한 쌍의 사각 인서트홀을 갖는 사각바; 상기 사각바와 상호 교차되게 배치되는 캐링바; 상기 사각바의 하부면에 결합되는 천장패널; 상단이 천장슬래브에 고정 설치되어 매달리고 하단이 상기 캐링바에 결합되는 행거부재; 및 상기 인서트홀에 상기 캐링바가 삽입된 상태에서 상기 인서트홀과 상기 캐링바 간의 사이공간에 끼워져 상기 캐링바를 지지하게 되는 홀딩수단;으로 이루어지도록 구현함으로써, 사각바와 캐링바 간의 상호 교차 삽입 구조 및 캐링바 지지 구조를 통해 시공이 용이하면서 천장슬래브와 천장패널 간의 공간 폭을 대폭 줄일 수 있도록 한 조립 구조 개선형 천장 마감용 조립 어셈블리에 관한 것이다.
Abstract:
본 발명은 검사용 탐침장치 및 검사용 탐침장치의 제조방법에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 연결시키기 위하여 사용되되 하우징 내에 배치되는 검사용 탐침 장치에 있어서, 피검사 디바이스의 단자와 접촉될 수 있는 상부 플런저; 상기 상부 플런저와 결합되고 내부가 빈 원통형상으로 이루어지되 하부에는 바깥방향으로 절곡되어 돌출되는 돌출부가 마련되어 있는 배럴; 일부는 상기 배럴 내에 삽입되며, 나머지 일부는 상기 배럴로부터 하측으로 돌출되는 하부 플런저; 및 상기 배럴 내에 삽입되어 있으며 상기 하부 플런저를 상기 상부 플런저과 멀어지는 방향으로 탄성바이어스시키는 탄성바이어스부재를 포함하는 검사용 탐침장치 및 검사용 탐침장치의 제조방법에 대한 것이다.
Abstract:
본 발명은 핸들러용 인서트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수의 단자가 마련된 반도체 디바이스를 수납하여 외부의 접속체와 접촉가능하게 하는 핸들러용 인서트에 있어서, 상기 반도체 디바이스가 삽입될 수 있는 관통구멍이 중심 부분에 형성되어 있는 인서트 몸체; 및 상기 관통구멍을 가로지르면서 상기 인서트 몸체에 착탈가능하게 결합되고, 상기 관통구멍을 통하여 삽입된 반도체 디바이스를 지지할 수 있는 지지부재;를 포함하며, 상기 지지부재에는 상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에, 상기 단자와 상기 접속체와의 접촉이 가능하도록 그 지지부재의 상면과 하면을 관통하는 다수의 연통공이 형성되어 있는 핸들러용 인서트에 대한 것이다.
Abstract:
본 발명의 육각형 실리콘 결정 성장 장치는 반응관; 반응관 내의 일측에 배치되며, 고체 상태인 실리콘과, 알루미늄과, 갈륨을 혼합한 혼합 원료가 장착되는 혼합 원료부; 혼합 원료부에 할로겐화 반응 가스를 공급하는 할로겐화 반응 가스 공급관; 반응관 내의 타측에 배치되어, 결정 성장면이 아래쪽을 향하도록 배치되는 제1 기판이 장착되는 기판 장착부; 기판 장착부에 질화 반응 가스를 공급하는 질화 반응 가스 공급관; 및 반응관을 가열하는 가열부를 포함하고, 가열부는 반응관을 1100-1300℃의 온도 범위로 가열한다.
Abstract:
본 발명은 반도체 패키지용 인서트에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 패키지 수납홈이 형성된 인서트 몸체; 상기 반도체 패키지가 상기 패키지 수납홈에 삽입되었을 때 패키지 수납홈을 폐쇄함으로서 상기 반도체 패키지가 상기 패키지 수납홈으로부터 이탈되는 것을 방지하는 패키지 고정체; 상기 패키지 고정체가 상기 패키지 수납홈을 폐쇄하는 방향으로 이동하도록 상기 패키지 고정체를 탄력지지하는 탄력지지부재; 상기 인서트 몸체 위에서 상기 인서트 몸체에 접근하거나 상기 인서트 몸체로부터 멀어지는 방향으로 이동가능한 오픈커버; 및 상기 패키지 고정체를, 상기 패키지 수납홈을 개방시키는 방향으로 이동가능하게 하는 개방부재;를 포함하되, 상기 패키지 고정체는 그 하면이 상기 반도체 패키지의 상면을 전체적으로 덮어 상기 반도체 패키지의 이탈을 방지하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 인서트를 포함하는 반도체 패키지용 인서트에 대한 것이다.
Abstract:
본 발명은 테스트 소켓에 대한 것으로서 더욱 상세하게는 반도체 디바이스의 단자와 테스트 장치의 패드를 전기적으로 연결시키기 위하여 그 반도체 디바이스와 테스트 장치의 사이에 배치되는 테스트 소켓으로서, 상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치된 제1접속전극을 지지하는 제1시트부재; 상기 제1시트부재의 하측에 배치되되 상기 제1접속전극과 대응되는 위치에 상하방향으로 연장된 관통공이 형성되는 하우징; 상기 하우징의 관통공에 삽입되되 상기 제1접속전극의 하면과 접촉되며 중앙에 상하방향으로 연장되는 삽입구멍이 형성되는 도전부재; 상기 하우징의 관통공에 삽입되되 상기 도전부재의 하측에 위치하며 그 하단이 상기 관통공으로부터 돌출되어 있으며 그 상단이 상기 도전부재의 삽입구멍 내에 삽입되어 그 삽입구멍 내벽과 접촉될 수 있는 도전핀; 및 상기 도전부재와 도전핀의 사이에 배치되되 상기 도전부재와 상기 도전핀을 서로 멀어지는 방향으로 탄성바이어스시키는 스프링부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓에 대한 것이다.
Abstract:
본 발명은 테스트 소켓, 전기적 연결장치 및 그 테스트 소켓의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 디바이스의 단자와 테스트장치의 패드를 전기적으로 연결시키기 위한 테스트 소켓에 있어서, 상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 상하방향으로 관통공에 형성된 하우징; 상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되어 상기 반도체 디바이스의 단자와 접촉하는 접촉핀; 및 상기 하우징의 관통공 내부에서 상기 접촉핀에 연결되어 수축과 팽창 운동을 하는 탄성부재;을 포함하되, 상기 탄성부재는 상기 접촉핀에 접합물질에 의하여 접합되어 연결된다.
Abstract:
본 발명은 온라인상에서 제품의 사후관리방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 휴대기기를 이용하여 제품의 바코드를 촬영한 후 그 제품을 관리서버에 등록하고 이를 통해 온라인상에서 제품의 사후관리를 실행하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 휴대기기를 이용한 제품의 사후관리방법은 휴대기기에 내장된 프로그램을 통해 제품의 바코드를 휴대기기로 촬영하여 제품을 인식하거나, 제품의 정보를 상기 휴대기기에 직접입력하여 제품을 인식시키는 제품인식단계; 상기 제품인식단계로부터 인식된 제품의 정보에 관한 데이타를 관리서버에 전송하여 상기 제품을 등록하는 제품등록단계; 및 상기 제품등록단계 완료후 상기 휴대기기 사용자에 의해 온라인 상에서 상기 제품의 사후관리가 이루어지는 제품사후관리단계;를 포함하여 이루어질 수 있다.
Abstract:
본 발명은 1,2,3-트리아졸륨 염을 갖는 설포네이트 전구체, 이의 제조방법 및 응용에 관한 것으로, 보다 상세하게는 상전이 촉매 효과를 갖는 유기 염을 전구체의 이탈기 부분에 도입하여 친핵체와 설포네이트 전구체의 분자내 친핵성 치환반응을 유도하여 반응 속도를 증가시킬 수 있으며, 별도의 상전이 촉매의 사용을 회피하는 효과를 나타낸다. 이는 양전자방출 단층촬영술 (Positron Emission Tomography)에 사용되는 [ 18 F]방사성의약품의 효과적인 제조를 위한 설포네이트 전구체로 응용될 수 있다.