고유전상수의가요성폴리이미드필름및제조방법

    公开(公告)号:KR1019990029156A

    公开(公告)日:1999-04-26

    申请号:KR1019980012750

    申请日:1998-04-10

    Abstract: 가요성, 고유전상수의 폴리이미드 필름은 접착성 열가소성 폴리이미드 필름의 단일층이거나 필름의 한면 또는 양면에 결합된 접착성 열가소성 폴리이미드 필름층을 갖는 다층 폴리이미드 필름으로 이루어지고, 티탄산바륨 또는 폴리이미드로 코팅된 티탄산바륨 등의 4 내지 85 중량%의 강유전성 세라믹 충전제가 폴리이미드층들 중 하나 이상에 분산되어 있으며 4 내지 60의 유전상수를 갖는다. 고유전상수 폴리이미드 필름은 전기 회로 및 다층 인쇄 회로, 가요성 회로, 반도체 패키징 및 매설 필름 축전기 등의 전자 부품에 사용될 수 있다.

    고유전상수의가요성폴리이미드필름및제조방법
    2.
    发明授权
    고유전상수의가요성폴리이미드필름및제조방법 失效
    高介电常数柔性聚酰亚胺薄膜及其制造方法

    公开(公告)号:KR100284461B1

    公开(公告)日:2001-03-02

    申请号:KR1019980012750

    申请日:1998-04-10

    Abstract: 가요성, 고유전상수의 폴리이미드 필름은 접착성 열가소성 폴리이미드 필름의 단일층이거나 필름의 한면 또는 양면에 결합된 접착성 열가소성 폴리이미드 필름층을 갖는 다층 폴리이미드 필름으로 이루어지고, 티탄산바륨 또는 폴리이미드로 코팅된 티탄산바륨 등의 4 내지 85 중량%의 강유전성 세라믹 충전제가 폴리이미드층들 중 하나 이상에 분산되어 있으며 4 내지 60의 유전상수를 갖는다. 고유전상수 폴리이미드 필름은 전기 회로 및 다층 인쇄 회로, 가요성 회로, 반도체 패키징 및 매설 필름 축전기 등의 전자 부품에 사용될 수 있다.

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