公开(公告)号：KR101530775B1

公开(公告)日：2015-06-22

申请号：KR1020130117495

申请日：2013-10-01

Applicant: 재단법인대구경북과학기술원

Inventor： 최홍수 ,  송원준 ,  장종문

IPC: H04R19/00 ,  H04R25/00

Abstract: 본발명의실시예는실리콘웨이퍼가아닌폴리머소재의기판부재를기반으로하는인공와우용음향센서장치및 그장치의제조방법에관한것이다. 유연성과부착성이우수한폴리머소재를실리콘웨이퍼에코팅하여기판부재를형성한후, 그기판부재의상면에 MEMS 기술을이용하여빔 어레이들을형성한다. 그리고, 빔어레이들이형성된기판부재를실리콘웨이퍼로부터분리하여음향센서장치를제조할수 있다.

公开(公告)号：KR1020150039012A

公开(公告)日：2015-04-09

申请号：KR1020130117495

申请日：2013-10-01

Applicant: 재단법인대구경북과학기술원

Inventor： 최홍수 ,  송원준 ,  장종문

IPC: H04R19/00 ,  H04R25/00

Abstract: 본발명의실시예는실리콘웨이퍼가아닌폴리머소재의기판부재를기반으로하는인공와우용음향센서장치및 그장치의제조방법에관한것이다. 유연성과부착성이우수한폴리머소재를실리콘웨이퍼에코팅하여기판부재를형성한후, 그기판부재의상면에 MEMS 기술을이용하여빔 어레이들을형성한다. 그리고, 빔어레이들이형성된기판부재를실리콘웨이퍼로부터분리하여음향센서장치를제조할수 있다.

Abstract translation: 本发明的实施例涉及一种基于由不是基于硅晶片的聚合物材料构成的衬底构件的用于耳蜗植入物的声学传感器装置及其制造方法。 在通过用具有高柔性和粘合性的聚合物材料涂覆硅晶片来形成衬底构件之后，使用MEMS技术在衬底构件的上侧形成束阵列。 并且，通过将基板部件与光束阵列从硅晶片分离来制造声学传感器装置。