SiOG 기판을 이용한 미세구동기 및 그 제조방법
    1.
    发明授权
    SiOG 기판을 이용한 미세구동기 및 그 제조방법 有权
    使用SiOG基板的微电机及其制造方法

    公开(公告)号:KR100591862B1

    公开(公告)日:2006-06-26

    申请号:KR1020040044804

    申请日:2004-06-17

    Abstract: 초소형 구동기는 하부 전극이 형성된 유리 기판과 가동 구조물이 형성된 단결정 실리콘 기판의 접합으로 구성된다. 가동 구조물은 평판 형태의 상부 전극과 굴곡 구조를 갖는 탄성 부재로 구성되며, 상부 및 하부 전극 사이에 전압을 인가하였을 때 발생하는 정전력과 탄성 부재의 복원력을 구동력으로 사용하여 기판과 수직 면외 방향으로 구동하게 된다. 이러한 초소형 구동기는 유리 기판과 단결정 실리콘 기판을 양극 접합 기술을 이용하여 접합함으로써 구성된다. 또한 화학기계연마(CMP)공정을 사용하여 가동 구조물의 두께를 원하는 대로 조절할 수 있으며, 감광제를 마스크로 하여 가동 구조물 패턴을 형성하고 단결정 실리콘 기판을 수직 식각하여 최종 가동 구조물을 형성한다.
    Micro-Electro-Mechanical System(MEMS), RF switch, 단결정실리콘

    SiOG 기판을 이용한 미세구동기 및 그 제조방법
    2.
    发明公开
    SiOG 기판을 이용한 미세구동기 및 그 제조방법 有权
    使用SI基板的微电机及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020050119728A

    公开(公告)日:2005-12-22

    申请号:KR1020040044804

    申请日:2004-06-17

    Abstract: 초소형 구동기는 하부 전극이 형성된 유리 기판과 가동 구조물이 형성된 단결정 실리콘 기판의 접합으로 구성된다. 가동 구조물은 평판 형태의 상부 전극과 굴곡 구조를 갖는 탄성 부재로 구성되며, 상부 및 하부 전극 사이에 전압을 인가하였을 때 발생하는 정전력과 탄성 부재의 복원력을 구동력으로 사용하여 기판과 수직 면외 방향으로 구동하게 된다. 이러한 초소형 구동기는 유리 기판과 단결정 실리콘 기판을 양극 접합 기술을 이용하여 접합함으로써 구성된다. 또한 화학기계연마(CMP)공정을 사용하여 가동 구조물의 두께를 원하는 대로 조절할 수 있으며, 감광제를 마스크로 하여 가동 구조물 패턴을 형성하고 단결정 실리콘 기판을 수직 식각하여 최종 가동 구조물을 형성한다.

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