Abstract:
본 발명은 채널 영역과 인접한 소스, 드레인 영역의 일부분의 두께를 상대적으로 얇게 형성하여, LDD 구조를 구비하며, 비정질 실리콘 및 n + 실리콘 증착을 연속 증착하고 한 번의 열처리로 결정화가 이루어지며 별도의 이온도핑 공정 없이 소스 영역 및 드레인 영역을 형성할 수 있는 금속 유도 측면 결정화를 이용한 다결정 실리콘 박막 트랜지스터 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은, 절연기판 상에 비정질 실리콘층을 형성하고, 이를 패터닝하여 활성화 영역을 형성하는 단계; 상기 활성화 영역의 소스 영역과 드레인 영역 형성 위치에 제1 및 제2 결정화 유도 금속 패턴을 부분적으로 형성하는 단계; 상기 활성화 영역의 두께를 차별화하기 위하여, 상기 제1 및 제2 결정화 유도 금속 패턴을 식각 마스크로 사용하여 노출된 활성층의 상층 일부를 식각하여 제거하는 단계; 상기 제1 및 제2 결정화 유도 금속 패턴을 이용한 MIC(Metal Induced Crystallization) 및 MILC(Metal Induced Lateral Crystallization) 결정화 열처리를 통하여 비정질 실리콘으로 이루어진 활성화 영역을 결정화하는 단계; 상기 결정화된 활성화 영역 위에 게이트 절연막 및 게이트 전극을 형성하는 단계; 상기 게이트 전극을 이온 주입 마스크로 사용하여 기판에 불순물 이온 주입을 실시하여 소스 영역 및 드레인 영역을 형성하는 단계; 및 상기 기판에 주입된 불순물 이온을 확산시키기 위해 열처리하는 단계를 포함하며, 상기 소스 영역 및 드레인 영역은 각각 소스 영역 및 드레인 영역의 두께 차이에 따라 각각 저저항 영역과 고저항 영역을 구비하는 LDD(Lightly Doped Drain) 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 유도 측면 결정화를 이용한 다결정 실리콘 박막 트랜지스터의 제조방법을 제공한다. 금속 유도 측면 결정화, 다결정 실리콘, 박막 트랜지스터, LDD
Abstract:
A method for crystallizing amorphous silicon thin film by metal induced vertical crystallization is provided to reduce a thermal process time and manufacturing time b crystallizing an amorphous silicon thin film layer. A first amorphous silicon layer is formed on a substrate(110), and a crystallization induction metal layer is formed on the first amorphous silicon layer. A first crystallization layer(125) used as a seed layer by crystallizing first amorphous silicon layer through a first thermal process. A second amorphous silicon layer is formed on the first crystallization layer, and a second crystallization layer is formed by crystallizing the second amorphous silicon layer through a metal induction vertical crystallization by using the first crystallization as the seed layer.
Abstract:
A polycrystalline silicon thin film transistor using metal induced lateral crystallization and a manufacturing method thereof are provided to perform a property of high performance and high quality and to have a LDD(Lightly Doped Drain) structure by including a region having low resistance and high resistance inside a source region and a drain region. An amorphous silicon layer is formed on an insulation substrate(10). An active region(20c) is formed by patterning the silicon layer. A first crystallization induced metal pattern and a second crystallization induced metal pattern are partly formed in a position in which a source region(25a,60b) and a drain region(25b,60c) of the active region are formed. A part of a top layer of an exposed active layer is etched by using the first crystallization induced metal pattern and the second crystallization induced metal pattern as a mask. The active region made of amorphous silicon is crystallized through a MIC(Metal Induced Crystallization) and MILC(Metal Induced Lateral Crystallization) thermal process using the first crystallization induced metal pattern and the second crystallization induced metal pattern. A gate insulation film and a gate electrode(50) are formed on the crystallized active region.
Abstract:
A method for crystallizing amorphous silicon thin film by metal induced vertical crystallization is provided to reduce a thermal process time and manufacturing time b crystallizing an amorphous silicon thin film layer. A first amorphous silicon layer is formed on a substrate(110), and a crystallization induction metal layer is formed on the first amorphous silicon layer. A first crystallization layer(125) used as a seed layer by crystallizing first amorphous silicon layer through a first thermal process. A second amorphous silicon layer is formed on the first crystallization layer, and a second crystallization layer is formed by crystallizing the second amorphous silicon layer through a metal induction vertical crystallization by using the first crystallization as the seed layer.