公开(公告)号：KR1020100004475A

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：KR1020080064665

申请日：2008-07-04

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 안성훈 ,  김민생 ,  김윤미 ,  아드리안가르시아

IPC: H05K3/10

CPC classification number: H05K3/14 ,  H05K1/0393 ,  H05K2203/1366

Abstract: PURPOSE: A manufacturing method and an apparatus for an insulation circuit using a cross printing method are provided to prevent a short circuit by printing a polymer at an intersection of a circuit partly. CONSTITUTION: A metal material is melt inside barrel of a nozzle(400). A fused metal material is sprayed on the substrate(S) with a spray needle of nozzle. The diameter of the injector needle is 100-1,000μm. The insulating polymer is fused inside barrel of a polymer nozzle(450). The metal material and the fused insulating polymer are sprayed on a crossing potion of circuit alternately. The metal material is low temperature lead or a fusible alloy.

Abstract translation: 目的：提供一种使用交叉印刷方法的绝缘电路的制造方法和装置，以防止部分地在电路的交点处印刷聚合物而导致短路。 构成：金属材料在喷嘴（400）的桶内熔化。 熔融金属材料用喷嘴的喷针喷涂在基材（S）上。 注射针直径为100-1,000μm。 绝缘聚合物熔合在聚合物喷嘴（450）的筒内。 将金属材料和熔融绝缘聚合物交替地喷涂在电路的交叉部分上。 金属材料是低温铅或易熔合金。

公开(公告)号：KR100995983B1

公开(公告)日：2010-11-23

申请号：KR1020080064665

申请日：2008-07-04

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 안성훈 ,  김민생 ,  김윤미 ,  아드리안가르시아

IPC: H05K3/10

Abstract: 본 발명은 녹는점이 낮은 저온납 내지 가융합금(Fusible alloy) 등의 전도성 금속재를 용융시켜 기판 위에 인쇄함으로써 전자회로를 구성하는 과정에 있어 교차인쇄 과정을 통하여 회로 배선작업의 자동화와 기판의 공간을 절약할 수 있는 방법으로서, 더욱 상세하게는, 저온납 내지 가융합금(fusible alloy) 등의 재료를 쾌속조형기(RP: rapid prototyping), 잉크제트 프린터 내지 3D프린터를 이용하여 기판에 인쇄하여 회로를 구성하는 과정에 있어, 소정의 금속재료를 용융하는 공정; 용융된 금속재료를 소정의 분사부를 이용하여 소정의 기판 상에 분사하여 인쇄하는 공정; 인쇄 공정 중에서 회로배선이 교차하는 부분에 대한 절연공정을 포함하는 기판 상에 금속재료를 인쇄하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
절연회로, 교차인쇄, 저온납, 가융합금, 절연폴리머, 쾌속조형기, 잉크젯프린터, 3D프린터