公开(公告)号：KR1020050108703A

公开(公告)日：2005-11-17

申请号：KR1020040033725

申请日：2004-05-13

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 홍상희 ,  이찬민 ,  최수석 ,  황태형

IPC: H05H1/26

CPC classification number: H05H1/34 ,  B05B7/18 ,  C23C16/513 ,  H05H1/28 ,  H05H2001/3457

Abstract: 본 발명은 금속 및 세라믹 분말의 용사, 소재의 표면처리 등의 공정에 적용할 수 있는 열플라즈마를 발생시키는 플라즈마 토치의 설계와 제작에 관한 것으로, 특히 튜브 보어, 실린더 보어 등의 공동의 내벽에 용사 공정을 수행하기 위하여, 발생되는 플라즈마 제트를 플라즈마 토치의 종방향에 수직한 방향으로 분사되도록 플라즈마 토치의 음극과 양극을 플라즈마 토치의 종방향에 대하여 횡으로 배열하고, 토치의 전극 구조, 기체 주입 방법, 분말 공급 방법의 개선과 플라즈마 토치 몸통 및 토치 헤드를 공동 내부의 열부하로부터 보호하기 위한 효율적인 냉각 수단을 구비하여 토치의 내구성 향상과 용사 공정의 성능 향상 및 작업편의성, 경제성을 확보할 수 있도록 한 직류 비이송식 플라즈마 토치 개발에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR100715300B1

公开(公告)日：2007-05-08

申请号：KR1020040033725

申请日：2004-05-13

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 홍상희 ,  이찬민 ,  최수석 ,  황태형

IPC: H05H1/26

Abstract: 본 발명은 금속 및 세라믹 분말의 용사, 소재의 표면처리 등의 공정에 적용할 수 있는 열플라즈마를 발생시키는 플라즈마 토치의 설계와 제작에 관한 것으로, 특히 튜브 보어, 실린더 보어 등의 공동의 내벽에 용사 공정을 수행하기 위하여, 발생되는 플라즈마 제트를 플라즈마 토치의 종방향에 수직한 방향으로 분사되도록 플라즈마 토치의 음극과 양극을 플라즈마 토치의 종방향에 대하여 횡으로 배열하고, 토치의 전극 구조, 기체 주입 방법, 분말 공급 방법의 개선과 플라즈마 토치 몸통 및 토치 헤드를 공동 내부의 열부하로부터 보호하기 위한 효율적인 냉각 수단을 구비하여 토치의 내구성 향상과 용사 공정의 성능 향상 및 작업편의성, 경제성을 확보할 수 있도록 한 직류 비이송식 플라즈마 토치 개발에 관한 것이다.
비이송식 플라즈마 토치, 플라즈마 용사, 내벽 용사, 용사 분말, 전극