公开(公告)号：KR100967362B1

公开(公告)日：2010-07-05

申请号：KR1020080018267

申请日：2008-02-28

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 홍용택 ,  정재욱 ,  정승준

IPC: H05K1/05

Abstract: 본 발명은 요철구조를 갖는 유연성 기판; 및 상기 유연성 기판 위에 패터닝된 도전성 배선을 포함한 신축성 배선구조체로서, 상기 유연성 기판의 변형에 따라 함께 변형되면서 스트레스가 분산될 수 있도록 상기 도전성 배선이 상기 유연성 기판의 수직방향으로 굴곡이 형성된 상기 요철구조의 표면을 따라 밀착하여 덮으면서 적층된 신축성 배선구조체 및 이의 제조방법을 제공한다. 본 발명에 따른 신축성 배선구조체를 사용하면 유연성 기판의 일축 방향의 스트레칭 외에도 이축 방향의 스트레칭이나 벤딩과 같은 다양한 형태의 변형에도 배선이 기계적 스트레스를 덜 받게 되므로 바이오메디칼, 로보틱스, 디스플레이, 및 기타 유연성 전자소자 분야에 사용되는 배선의 신뢰성을 높일 수 있는 장점이 있다.
스트레칭, 벤딩, 신축성 배선구조체

公开(公告)号：KR1020090092982A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：KR1020080018267

申请日：2008-02-28

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 홍용택 ,  정재욱 ,  정승준

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H05K1/0283 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/125

Abstract: A stretchable and bendable wiring structure and a manufacturing method thereof are provided to distribute the stress applied to a conductive pattern by patterning the conductive wiring of an uneven structure on a flexible substrate. An elastic wiring structure includes a flexible substrate(100) and a conductive pattern(110). The flexible substrate has an uneven structure(101). The uneven structure is formed along the surface of the flexible substrate with one dimension or two dimension. The flexible substrate is made of plastic or metallic material. The conductive pattern is patterned on the flexible substrate. The conductive pattern is closely laminated on the surface of the uneven structure of the flexible substrate. The conductive pattern is made of one among the group made of gold, silver, platinum, copper, nickel, chrome, aluminum, tungsten, titanium and palladium.

Abstract translation: 提供一种可拉伸和可弯曲的布线结构及其制造方法，以通过在柔性基板上图案化不均匀结构的导电布线来分布施加到导电图案上的应力。 弹性布线结构包括柔性基板（100）和导电图案（110）。 柔性基板具有不均匀结构（101）。 沿柔性基板的表面形成一维或二维的不平坦结构。 柔性基板由塑料或金属材料制成。 导电图案在柔性基板上图案化。 导电图案紧密层压在柔性基板的不平坦结构的表面上。 导电图案由金，银，铂，铜，镍，铬，铝，钨，钛和钯组成的组中的一种制成。