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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2016099197A1
公开(公告)日：2016-06-23
申请号：PCT/KR2015/013939
申请日：2015-12-18
Applicant: 전자부품연구원
Inventor： 마병진
IPC: G01R31/26 , G01R19/165 , G01R31/28
CPC classification number: G01R19/165 , G01R31/26 , G01R31/28
Abstract: 본 발명은 정션 온도의 동적특성을 이용한 반도체 소자의 검사 장치 및 방법에 관한 것으로, 반도체 소자가 갖는 정션 온도의 동적특성을 이용하여 반도체 소자에 형성되는 접합 부분의 양불량을 검사하기 위한 것이다. 본 발명에 따르면, 접합 부분을 갖는 반도체 소자에 입력 전류를 인가한다. 입력 전류의 인가 후 접합 부분에 온도의 변화가 발생되는 일정 시점에서 입력 전류에 대해서 반도체 소자에서 출력되는 출력 전압의 변화량을 측정한다. 그리고 출력 전압의 변화량과 기준 전압의 변화량을 비교하여 반도체 소자의 접합 부분의 양불량을 판단한다.
Abstract translation: 本发明涉及使用结温的动态特性来测试半导体元件的装置和方法。 本发明的目的是使用半导体元件具有的结温的动态特性来测试形成在半导体元件中的接合部分是正常还是有缺陷的。 本发明包括：向具有接合部分的半导体元件施加输入电流; 在施加输入电流之后，在接合部发生温度变化的特定时刻，测量从半导体元件输出的输出电压的变化量; 并且比较输出电压的变化和参考电压的变化，以便确定半导体元件的接合部分是否满足或有缺陷。
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公开(公告)号：KR101869804B1
公开(公告)日：2018-06-25
申请号：KR1020150181480
申请日：2015-12-18
Applicant: 전자부품연구원
Inventor： 마병진
IPC: G01R31/26 , G01R31/04 , G01R19/165 , G01R31/28
Abstract: 본발명은정션온도의동적특성을이용한반도체소자의검사장치및 방법에관한것으로, 반도체소자가갖는정션온도의동적특성을이용하여반도체소자에형성되는접합부분의양불량을검사하기위한것이다. 본발명에따르면, 접합부분을갖는반도체소자에입력전류를인가한다. 입력전류의인가후 접합부분에온도의변화가발생되는일정시점에서입력전류에대해서반도체소자에서출력되는출력전압의변화량을측정한다. 그리고출력전압의변화량과기준전압의변화량을비교하여반도체소자의접합부분의양불량을판단한다.
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公开(公告)号：KR1020160076460A
公开(公告)日：2016-06-30
申请号：KR1020150181480
申请日：2015-12-18
Applicant: 전자부품연구원
Inventor： 마병진
IPC: G01R31/04 , G01R19/165 , G01R31/28 , G01R31/26
Abstract: 본발명은정션온도의동적특성을이용한반도체소자의검사장치및 방법에관한것으로, 반도체소자가갖는정션온도의동적특성을이용하여반도체소자에형성되는접합부분의양불량을검사하기위한것이다. 본발명에따르면, 접합부분을갖는반도체소자에입력전류를인가한다. 입력전류의인가후 접합부분에온도의변화가발생되는일정시점에서입력전류에대해서반도체소자에서출력되는출력전압의변화량을측정한다. 그리고출력전압의변화량과기준전압의변화량을비교하여반도체소자의접합부분의양불량을판단한다.
Abstract translation: 本发明涉及通过使用结温度的动态特性来检查半导体器件的方法和装置。 该方法和装置可以通过使用半导体器件具有的结温的动态特性来检查形成在半导体器件上的接合部分是否有缺陷。 根据本发明，该装置向具有接合部分的半导体器件施加输入电流，并且测量从半导体器件相对于输入电流输出的输出电流的变化量，并且在某一点 在施加输入电流之后发生接合部的温度变化。 然后，该装置比较输出电压的变化量和参考电压的变化，以确定半导体器件的接合部分是否有缺陷。
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公开(公告)号：KR101552205B1
公开(公告)日：2015-09-11
申请号：KR1020130121163
申请日：2013-10-11
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본발명은발광소자의유효내부광출력, 내부양자효율및 열저항산출방법에관한것으로더욱상세하게는발광소자의유효내부광출력을추정하는방법과이를이용햐내부양자효율및 열저항을산출하는방법에관한것이다. 이를위해본 발명의외부로부터공급받은전력을이용하여발광하는발광소자의유효내부광출력, 내부양자효율및 열저항을산출하는방법은, 서로다른두 외부또는내부동작조건에서외부로부터상기발광소자로공급되는동작전류와동작전압을산출하는단계, 외부광출력을측정하는단계, 동작전류에의한정션에서의온도변화를측정하는단계, 그리고발광소자의패키지구성요소가갖는열의구배를고려한시뮬레이션단계를포함한다.
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公开(公告)号：KR1020150043583A
公开(公告)日：2015-04-23
申请号：KR1020130121163
申请日：2013-10-11
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본발명은발광소자의유효내부광출력, 내부양자효율및 열저항산출방법에관한것으로더욱상세하게는발광소자의유효내부광출력을추정하는방법과이를이용햐내부양자효율및 열저항을산출하는방법에관한것이다. 이를위해본 발명의외부로부터공급받은전력을이용하여발광하는발광소자의유효내부광출력, 내부양자효율및 열저항을산출하는방법은, 서로다른두 외부또는내부동작조건에서외부로부터상기발광소자로공급되는동작전류와동작전압을산출하는단계, 외부광출력을측정하는단계, 동작전류에의한정션에서의온도변화를측정하는단계, 그리고발광소자의패키지구성요소가갖는열의구배를고려한시뮬레이션단계를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于计算LED的有效内部光功率，内部量子效率和耐热性的方法，更具体地，涉及一种估计LED的有效内部光功率并计算内部量子效率和耐热性的方法，该方法使用 一样。 为此，使用从外部源提供的电力来计算LED的有效内部光功率，内部量子效率和耐热性的方法包括：计算从外部源提供的工作电流和工作电压的阶段 LED在两个不同的外部或内部操作条件下; 计算外部光功率的阶段; 从运行电流计算结的温度变化的阶段; 以及考虑LED的封装元件的热贡献的仿真阶段。
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