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公开(公告)号：KR1020100127934A
公开(公告)日：2010-12-07
申请号：KR1020090046286
申请日：2009-05-27
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: PURPOSE: A via paste composition is provided to secure excellent electrical conductivity while coping with a low-temperature process of a non-sintering ceramics hybrid board. CONSTITUTION: A via paste composition is formed with a conductive material and a thermosetting resin. The conductive material contains silver powder, copper powder coated with silver, and a nanosilver particle dispersion solution. The thermosetting resin contains an epoxy resin. The average particle diameter of the silver powder is 100~300 nanometers.
Abstract translation: 目的：提供通孔糊组合物以确保优异的导电性，同时应对非烧结陶瓷混合板的低温工艺。 构成：通过导电材料和热固性树脂形成通孔糊组合物。 导电材料包含银粉，涂有银的铜粉和纳米银颗粒分散溶液。 热固性树脂含有环氧树脂。 银粉的平均粒径为100〜300纳米。
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公开(公告)号：KR1020100127936A
公开(公告)日：2010-12-07
申请号：KR1020090046291
申请日：2009-05-27
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: PURPOSE: A via paste composition is provided to offer a thermosetting paste for forming a heat conductive via with the excellent thermal conductivity. CONSTITUTION: A via paste composition is formed with a thermo-conductive material and a thermosetting resin. The thermo-conductive material contains silver powder with the average particle diameter of 100~300 nanometers, and silver-coated copper powder with the average particle diameter of 3~10 microns. The thermosetting resin contains an epoxy resin including either phenol novolak based epoxy or cresol novolak based epoxy.
Abstract translation: 目的：提供通孔糊组合物以提供用于形成具有优异导热性的导热通孔的热固性糊剂。 构成：用导热材料和热固性树脂形成通孔糊组合物。 导热材料含有平均粒径为100〜300纳米的银粉，平均粒径为3〜10微米的镀银铜粉。 热固性树脂含有包括苯酚酚醛清漆型环氧树脂或甲酚酚醛清漆型环氧树脂的环氧树脂。
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公开(公告)号：KR101088632B1
公开(公告)日：2011-12-01
申请号：KR1020090046291
申请日：2009-05-27
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 비아 페이스트 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 따른 열전도성 재료 및 열경화성 수지로 이루어지는 비아 페이스트 조성물은, 상기 열전도성 재료로서, 평균 입자 직경이 100~300nm 범위인 은 분말과, 평균 입자 직경이 3~10㎛ 범위인 은(Ag) 코팅된 구리(Cu) 분말을 포함하고, 상기 열경화성 수지로서 에폭시 수지를 포함한다.
상기 에폭시 수지는 페놀 노볼락류 에폭시 또는 크레졸 노볼락류 에폭시 중 어느 하나를 포함하며, 상기 열전도성 재료의 함유량은 상기 비아 페이스트 조성물의 총중량의 70 내지 95중량%인 것이 바람직하다.
비아, 페이스트, 조성물, 은, 경화, 저온, 하이브리드-
公开(公告)号：KR101088631B1
公开(公告)日：2011-12-01
申请号：KR1020090046286
申请日：2009-05-27
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 도전성의 비아 페이스트 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 따른 비아 페이스트 조성물은, 도전성 재료 및 열경화성 수지를 포함하고, 상기 도전성 재료는, 단일 또는 그 이상의 입자 분포를 가지는 은(Ag) 분말, 은(Ag) 코팅된 구리(Cu) 분말, 및 은 나노 입자 분산 용액을 포함하고, 상기 열경화성 수지는 에폭시 수지를 포함한다.
비아, 페이스트, 은, DMF, 경화, 저온, 하이브리드
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