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公开(公告)号:KR1020050043149A
公开(公告)日:2005-05-11
申请号:KR1020030077941
申请日:2003-11-05
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L21/3065
Abstract: 본 발명은 강유전체 기판 식각 방법에 관한 것으로, 경사진 지그에 강유전체 기판을 안착시키거나 또는 강유전체 기판을 기울인 후, 건식 식각공정을 수행함으로써, 식각 조건에 따라 기울이는 각도를 자유롭게 조절할 수 있어, 수직한 식각 측면을 형성하는 것이 가능함으로, 강유전체 기판으로 제조되는 소자의 특성을 우수히 할 수 있는 효과가 발생한다.
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公开(公告)号:KR100543409B1
公开(公告)日:2006-01-23
申请号:KR1020030077941
申请日:2003-11-05
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L21/3065
Abstract: 본 발명은 강유전체 기판 식각 방법에 관한 것으로, 경사진 지그에 강유전체 기판을 안착시키거나 또는 강유전체 기판을 기울인 후, 건식 식각공정을 수행함으로써, 식각 조건에 따라 기울이는 각도를 자유롭게 조절할 수 있어, 수직한 식각 측면을 형성하는 것이 가능함으로, 강유전체 기판으로 제조되는 소자의 특성을 우수히 할 수 있는 효과가 발생한다.
강유전체, 기판, 식각, 경사, 지그
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