Patent search ap:("전자부품연구원") AND inv:"홍경표" Page 1

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发明授权
3D 프린터 출력물의 원자층 증착 방법 및 장치 有权

公开(公告)号：KR101948310B1

公开(公告)日：2019-02-15

申请号：KR1020170039141

申请日：2017-03-28

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 김형근 , 김예경 , 홍경표

IPC: C23C16/455 , C23C16/04 , B33Y99/00 , H01L21/02 , G03F7/00

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