公开(公告)号：WO2014129805A1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：PCT/KR2014/001356

申请日：2014-02-20

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김남현 ,  신찬균 ,  임종철 ,  전병국

IPC: C08L67/03 ,  C08K9/06 ,  C08G2/22 ,  H01B1/20

CPC classification number: C08K9/06 ,  C08L67/03

Abstract: 본 발명은 (A) 액정고분자 20 내지 50 중량% 및 (B) 실란계 올리고머로 표면처리된 구형의 열전도성 충진제 50 내지 80 중량%를 포함하고, 액정고분자(A)는 방향족 하이드록시카르복실산, 방향족 디올 및 방향족 디카르복실산의 공중합체인 열전도성 수지 조성물에 관한 것으로, 기계적 물성을 저하시키지 않으면서 우수한 열전도성을 갖는다.

Abstract translation: 本发明涉及一种导热树脂组合物，其包含：（A）20-50重量％的液晶聚合物; 和（B）50-80重量％的用硅烷类低聚物表面处理的球形导热填料，其中液晶聚合物（A）是芳族羟基羧酸，芳族二醇和芳族二羧酸的共聚物 ，并且树脂组合物具有显着的导热性而不劣化机械性能。

公开(公告)号：KR101437880B1

公开(公告)日：2014-09-12

申请号：KR1020110146941

申请日：2011-12-30

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 신찬균 ,  임종철 ,  이정원 ,  김남현

IPC: C08L81/02 ,  C08L77/00 ,  C08K7/00 ,  C08K3/38

CPC classification number: C08L81/04 ,  C08K3/00 ,  C08L77/00 ,  C08L77/02 ,  C08L77/06 ,  C08L81/02 ,  H01L33/641

Abstract: 본 발명은 광택성, 열전도성, 및 유동성이 우수한 폴리페닐렌설파이드계 수지 조성물 및 그 성형품에 관한 것으로, 본 발명의 폴리페닐렌설파이드계 수지 조성물은 (A) 폴리페닐렌설파이드계 수지 30 내지 50 중량%; (B) 무정형 폴리아미드 수지 1 내지 5 중량%; 및 (C) 열전도성 절연 충진제 45 내지 69 중량%를 포함한다. 상기 폴리페닐렌설파이드계 수지는 무정형 폴리아미드 수지 및 열전도성 충전제를 도입하여 표면광택성 및 열전도성이 우수하다.

公开(公告)号：KR1020140104714A

公开(公告)日：2014-08-29

申请号：KR1020130018539

申请日：2013-02-21

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 신찬균 ,  김남현 ,  이후석

IPC: C08L69/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08L23/26

CPC classification number: C09K5/14 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/382 ,  C08L51/06 ,  C08L69/00

Abstract: A polycarbonate resin composition according to the present invention comprises a polycarbonate resin (A); a thermally conductive filling material (B); and a modified polyolefin-based copolymer (C). And the present invention ensures excellent impulse strength, thermal conductivity, and formability while maintaining hardness of the polycarbonate resin.

Abstract translation: 根据本发明的聚碳酸酯树脂组合物包含聚碳酸酯树脂（A）; 导热填充材料（B）; 和改性聚烯烃基共聚物（C）。 并且本发明在保持聚碳酸酯树脂的硬度的同时确保优异的冲击强度，导热性和成形性。

公开(公告)号：KR101596546B1

公开(公告)日：2016-03-07

申请号：KR1020130018539

申请日：2013-02-21

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 신찬균 ,  김남현 ,  이후석

IPC: C08L69/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08L23/26

CPC classification number: C09K5/14 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/382 ,  C08L51/06 ,  C08L69/00

Abstract: 본발명에따른폴리카보네이트수지조성물은 (A) 폴리카보네이트수지; (B) 열전도성충진재; 및 (C) 변성폴리올레핀계공중합체를포함하며, 폴리카보네이트수지의강성을유지하면서충격강도, 열전도성, 및성형성이우수하다.

公开(公告)号：KR101457016B1

公开(公告)日：2014-11-03

申请号：KR1020110146992

申请日：2011-12-30

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 신찬균 ,  김남현 ,  이정원 ,  임종철

IPC: C08L77/00 ,  C08K3/22 ,  C08K9/06 ,  C08J5/00

CPC classification number: C08K13/02 ,  C08K3/22 ,  C08K7/14 ,  C08K9/06 ,  C08K2003/222 ,  C08K2201/005 ,  C08L77/06 ,  C08L81/04

Abstract: 본 발명은 (A) 열가소성 매트릭스 수지 30 내지 50 중량%; 및 (B) 실란계 화합물로 표면처리된 산화마그네슘 50 내지 70 중량%를 포함하고, 상기 실란계 화합물은 비닐기 또는 아민기를 함유한 실란 올리고머이고, 상기 산화마그네슘(B)은 구형 입자로서, 평균입경이 30 내지 80 ㎛인 입자를 전체 산화마그네슘 중량의 80% 이상 포함하고, 비표면적(BET)이 0.4 내지 0.6 g/㎤인 것을 특징으로 하는 열전도성 및 내습성이 우수한 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.

Abstract translation: 热塑性树脂组合物包含（A）约30至约50重量％的热塑性树脂，和（B）约50至约70重量％的球形氧化镁，其中热塑性树脂组合物的热扩散率 水平方向或垂直方向为约0.065至约0.20cm 2 / sec，水平方向的热扩散率之比垂直方向为约1:0.5至约1:1。 根据第二实施方案的热塑性树脂组合物包含（A）约30至约50重量％的热塑性树脂，和（B）约50至约70重量％的球形氧化镁，其中所述球形氧化镁为 在其表面用硅烷化合物处理。

公开(公告)号：KR1020130078154A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：KR1020110146941

申请日：2011-12-30

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 신찬균 ,  임종철 ,  이정원 ,  김남현

IPC: C08L81/02 ,  C08L77/00 ,  C08K7/00 ,  C08K3/38

CPC classification number: C08L81/04 ,  C08K3/00 ,  C08L77/00 ,  C08L77/02 ,  C08L77/06 ,  C08L81/02 ,  H01L33/641

Abstract: PURPOSE: A polyphenylenesulfied group resin composition and the mold is provided to have an excellent surface glossiness, thermal conductivity, electricity insulationg, and mobility. CONSTITUTION: A polyphenylenesulfied group resin composition comprises (A) 30-50 weight% of polyphenylenesulfied group resin, (B) 1-5 weight% of amorphose polyamide resin, and (C) 45-69 weight% of thermal conductance insulating filler. The molecular weight of the polyphenylenesulfide group resin (A) is 3000-5000. The amorphous polyamide resin (B) has glass transition temperature (Tg) of 110-200 degree Celsius. The thermal conductance insulating filler (C) is the thermal conductance insulating filler (c1) of the sphere, and the plate shaped thermal conductance insulating filler (c2) or their mixture.

Abstract translation: 目的：提供聚苯硫醚类树脂组合物和模具以具有优异的表面光泽度，导热性，电绝缘性和流动性。 构成：聚苯硫醚类树脂组合物包含（A）30-50重量％的聚苯硫醚树脂，（B）1-5重量％的形成性聚酰胺树脂，（C）45-69重量％的导热绝缘填料。 聚苯硫醚类树脂（A）的分子量为3000-5000。 无定形聚酰胺树脂（B）的玻璃化转变温度（Tg）为110-200℃。 导热绝缘填料（C）是球体的导热绝缘填料（c1）和板状导热绝缘填料（c2）或其混合物。

公开(公告)号：KR1020130078190A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：KR1020110146992

申请日：2011-12-30

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 신찬균 ,  김남현 ,  이정원 ,  임종철

IPC: C08L77/00 ,  C08K3/22 ,  C08K9/06 ,  C08J5/00

CPC classification number: C08K13/02 ,  C08K3/22 ,  C08K7/14 ,  C08K9/06 ,  C08K2003/222 ,  C08K2201/005 ,  C08L77/06 ,  C08L81/04

Abstract: PURPOSE: A thermoplastic resin composition and a molded product are provided to have an excellent heat conductivity and humid proof, mobility and industrially usable level of strength. CONSTITUTION: A thermoplastic resin composition comprises (a) 30-50 weight% of thermoplastic matrix resin, and (b) 50-70 weight% of silane group chemical surface processing magnesium oxide. The silane chemical is vinyl group or amine group containing silane oligomer. The thermoplastic matrix resin (A) is polyamide resin. The magnesium oxide (B) is in spherical particle and contains 80% or more of the total magnesium oxide weight with the average particle diameter of 30-80 micron, and has a specific surface area (BET) of 0.4-0.6 g / cm.

Abstract translation: 目的：提供热塑性树脂组合物和模制产品，以具有优异的导热性和防潮性，流动性和工业上的强度水平。 构成：热塑性树脂组合物包含（a）30-50重量％的热塑性基体树脂，和（b）50-70重量％的硅烷基化学表面处理氧化镁。 硅烷化学品是含乙烯基或含胺基的硅烷低聚物。 热塑性基体树脂（A）是聚酰胺树脂。 氧化镁（B）为球形粒子，其平均粒径为30〜80微米，总氧化镁重量的80％以上，比表面积（BET）为0.4〜0.6g / cm 3。