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1.표면에 수직인 단방향 도전율을 갖는 기판을 구비하는 장치와 이 장치의 제조 방법 无效
Title translation: 包含具有贯穿其表面的单向电导率的基板的装置和用于制造这种装置的方法公开(公告)号:KR1020010013707A
公开(公告)日:2001-02-26
申请号:KR1019997011722
申请日:1998-06-12
Applicant: 제트폴리에 비.브이.
Inventor: 루이터야코부스크리스티안게라르두스마리아 , 테르로우에릭마르텐 , 하드지오안노우조지스 , 브로우버헨드릭-얀
IPC: G02F1/136
CPC classification number: H05K3/4038 , G02F1/1333 , G02F1/1345 , G02F1/135 , G02F1/1362 , H01B1/22 , H05K1/0287 , H05K3/105 , H05K2201/09609 , H05K2203/105
Abstract: 본발명은기판(7; 7'; 10)과이러한기판을갖는장치에관한것이다. 기판은제1 표면과이 제1 표면에대해평행하게연장하는제2 표면을가지며, 상기기판을제1 도전율을갖는물질로구성되고, 상기제1 및제2 표면에대해수직인방향으로그리고배타적으로연장하는도전성채널(21)이제공되며, 상기채널은제1 도전율보다더 큰제2 도전율을가지고, 상기기판에는상기제1 및제2 표면의양면에적어도하나의전극(42)이제공되며, 상기적어도하나의전극(42)은상기기판과의접촉영역(A)에서소정의최소치수(D)를가지며, 상기복수개의채널(21)의인접한채널사이의상호거리는상기적어도하나의전극(42)의최소치수보다작다.