公开(公告)号：KR102235385B1

公开(公告)日：2021-04-02

申请号：KR1020210014563A

申请日：2021-02-02

Applicant: 주식회사 파인솔루션

Inventor： 이기연 ,  김인수 ,  최현범 ,  한보배 ,  김정민

IPC: B05C11/10

CPC classification number: B05C11/1036 ,  B05C11/1002 ,  B05C11/1044

Abstract: 본 발명은 각종 스마트 기기들에 탑재되는 플렉서블 패널의 제작 공정 중의 하나인 소위 디스펜서 공정에 관한 기술로서, 플렉서블 패널의 일면에 장착되는 인쇄회로기판 상의 칩이나 IC와 같은 복수의 정밀 부품에 대해 한꺼번에 레진 용책을 도포시키는 기술에 관한 것이다. 특히, 독립적인 동작제어가 가능한 복수 개의 액토출 부재를 구비함에 따라 서로 다른 레진도포 양이나 레진도포 두께에도 불구하고 피가공체에 대해 한꺼번에 서로 다른 양이나 두께의 레진 용액을 도포할 수 있도록 하는 기술에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 종래의 액토출 부재가 피가공체의 멀티 지점을 담당하기 위해 왕복이동하는 구성을 배제시킴에 따라 장치의 전체 사이즈를 줄일 수 있는 장점이 있다.

公开(公告)号：KR102235385B1

公开(公告)日：2021-04-02

申请号：KR1020210014563

申请日：2021-02-02

Applicant: 주식회사 파인솔루션

Inventor： 이기연 ,  김인수 ,  최현범 ,  한보배 ,  김정민

IPC: B05C11/10

Abstract: 본발명은각종스마트기기들에탑재되는플렉서블패널의제작공정중의하나인소위디스펜서공정에관한기술로서, 플렉서블패널의일면에장착되는인쇄회로기판상의칩이나 IC와같은복수의정밀부품에대해한꺼번에레진용책을도포시키는기술에관한것이다. 특히, 독립적인동작제어가가능한복수개의액토출부재를구비함에따라서로다른레진도포양이나레진도포두께에도불구하고피가공체에대해한꺼번에서로다른양이나두께의레진용액을도포할수 있도록하는기술에관한것이다. 본발명에따르면, 종래의액토출부재가피가공체의멀티지점을담당하기위해왕복이동하는구성을배제시킴에따라장치의전체사이즈를줄일수 있는장점이있다.