公开(公告)号：KR100189298B1

公开(公告)日：1999-06-01

申请号：KR1019960071545

申请日：1996-12-24

Applicant: 철강융합신기술연구조합

Inventor： 백응률 ,  안상호 ,  김낙준

IPC: B23K9/00

Abstract: 본 발명은 표면경화 육성용접용 와이어에 관한 것으로, 그 목적은 용접와이어 내부에 충진되는 플럭스 중 무기물 분말성분들과 일부 금속분말의 적절한 선택과 첨가량의 제어로 용접시 스패트의 발생량이 매우적고, 융착금속의 비드형상이 건전하게 형성될 수 있는 용접재료를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 와이어 총 중량대비 25-55wt%의 플럭스와 외피로 구성되는 표면경화 육성용접용 와이어에 있어서, 상기 플러스중의 90wt% 이상이 와이어 총중량에 대하여 중량비로, 탄소(C) : 1.0-10%, 크롬(Cr) : 4-35%, 망간(Mn) : 0.5-4%, 실리콘(Si) : 0.2-4%, 티타니움(Ti) : 1.0-25% 나머지 Fe 및 기타 불가피한 불순물로 이루어지는 금속분말이고; 상기 플럭스중의 나머지 10wt% 이하가 와이어 총중량에 대하여 중량비로, CaCO
3 : 6%이하, Na
2 CO
3 : 6%이하, Al : 4%이하, AlMg : 3%이하, CaF
2 : 5%이하 및 Na
3 AlF
6 : 4%이하로 이루어지는 혼합분말인 표면경화 육성용접용 와이어에 관한 것을 그 요지로 한다.

公开(公告)号：KR1019980052538A

公开(公告)日：1998-09-25

申请号：KR1019960071545

申请日：1996-12-24

Applicant: 철강융합신기술연구조합

Inventor： 백응률 ,  안상호 ,  김낙준

IPC: B23K9/00

Abstract: 본 발명은 표면경화 육성용접용 와이어에 관한 것으로, 그 목적은 용접와이어 내부에 충진되는 플럭스 중 무기물 분말성분들과 일부 금속분말의 적절한 선택과 첨가량의 제어로 용접시 스패트의 발생량이 매우 적고, 융착금속의 비드형상이 건전하게 형성될 수 있는 용접재료를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 와이어 총 중량대비 24-55wt%의 플럭스와 외피로 구성되는 표면경화 육성용접용 와이어에 있어서, 상기 플럭스중의 90wt% 이상이 와이어 총중량에 대하여 중량비로, 탄소(C) : 1.0-10%, 크롬(Cr) : 4-35%, 망간(Mn) : 0.5-4%, 실리콘(Si) : 0.2-4%, 티타니움(Ti) : 1.0-25% 나머지 Fe 및 기타 불가피한 불순물로 이루어지는 금속분말이고 ; 상기 플럭스중의 나머지 10wt% 이하가 와이어 총중량에 대하여 중량비로, CaCO
3 : 6%이하, Na
2 CO
3 : 6%이하, Al : 4%이하, AlMg : 3%이하, CaF
2 : 5%이하 및 Na
3 AlF
6 : 4%이하로 이루어지는 혼합분말인 표면경화 육성용접용 와이어에 관한 것을 그 요지로 한다.