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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020110129765A
公开(公告)日：2011-12-02
申请号：KR1020100049324
申请日：2010-05-26
Applicant: 충남대학교산학협력단
IPC: C08F226/06 , C08F220/10 , C09K3/00 , H01L21/00
CPC classification number: C08F226/06 , C08F220/10 , C08F220/34 , H01L21/48
Abstract: PURPOSE: An organic solderability preservative is provided to improve the surface properties of a solder pad and interface properties, reduce the cost of a monomer, reduce the generation of a nasty smell, facilitate the storage of a complete product. CONSTITUTION: An organic solderability preservative comprises a copolymer of 4-vinyl pyridine and methylmethacrylate. The copolymer of 4-vinyl pyridine and methylmethacrylate is in the chemical formula 1. In the chemical formula 1, each n or m is 1-300. A manufacturing method of a microelectronic package substrate comprises: a step spreading the organic solderability preservative to a solder pad formed on the substrate; a step mounting a semiconductor devices on one side of the substrate; a step conducting an EMC-molding process on one side in which the semiconductor device is mounted; and a step eliminating the spread organic solderability preservative by dissolving in solvent.
Abstract translation: 目的：提供有机可焊性防腐剂，以改善焊盘的表面性能和界面性能，降低单体成本，减少产生讨厌的气味，便于储存完整的产品。 构成：有机可焊性防腐剂包括4-乙烯基吡啶和甲基丙烯酸甲酯的共聚物。 4-乙烯基吡啶和甲基丙烯酸甲酯的共聚物在化学式1中。在化学式1中，每个n或m为1-300。 微电子封装衬底的制造方法包括：将有机可焊性防腐剂扩散到形成在衬底上的焊料焊盘的步骤; 在衬底的一侧上安装半导体器件的步骤; 在其中安装半导体器件的一侧进行EMC成型工艺的步骤; 以及通过溶解在溶剂中消除扩散的有机可焊性防腐剂的步骤。
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公开(公告)号：KR102206971B1
公开(公告)日：2021-01-25
申请号：KR1020190047955
申请日：2019-04-24
Applicant: 충남대학교산학협력단
IPC: H01M50/40 , H01M50/409 , H01M10/052 , H01M10/054 , C08J9/28
Abstract: 본발명은높은다공성을가지면서, 기계적, 전기화학적성능이우수하여금속이온전지의분리막으로유용하게사용할수 있는다층다공성고분자박막의제조방법및 이에의한금속이온전지용다층분리막의제조방법에관한것으로서, 보다상세하게는 (A) 기판상에쓰루포어구조의다공성고분자박막을형성하는단계; (B) 상기다공성고분자박막상에희생층을형성하는단계; (C) 상기희생층상에쓰루포어구조의다공성고분자박막을형성하는단계; (D) (B) 및 (C)의공정을 n회반복하여고분자다층박막을제조하는단계, 이때 n은 0 또는정수; (E) 기판으로부터고분자다층박막을박리하는단계; 및 (F) 박리된고분자다층박막으로부터희생층을제거하는단계;를포함하는것을특징으로하는다층다공성고분자박막의제조방법에관한것이다.
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公开(公告)号：KR101791220B1
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：KR1020160073932
申请日：2016-06-14
Applicant: 충남대학교산학협력단
Abstract: 본발명은 3차원그물구조를갖는고분자박막을간단하고경제적인방법으로제조하는방법에관한것으로, 보다상세하게는 A) 기판상에 PMMA(poly(methyl methacrylate)), PBMA(poly(n-butyl methacrylate)) 및 polycarbonate로이루어진군으로부터선택된하나이상의고분자박막을형성하는단계; B) 상기고분자박막이형성된기판을 THF, 아세톤및 아세토니트릴로부터선택된하나이상의용매와 C1~C3인알콜로부터선택된하나이상의알콜인비용매의혼합용액으로처리하고건조시키는단계;를포함하는것을특징으로하는 3차원그물구조를갖는고분자박막의제조방법에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于生产具有以简单和经济的方式的三维网络结构的聚合物膜，更具体地A）在基板上的PMMA（聚（甲基丙烯酸甲酯）），PBMA（聚（正丁基 甲基丙烯酸酯）和聚碳酸酯以形成聚合物薄膜; B）处理的步骤和干燥其上由所选择的THF，丙酮和乙腈中，在至少一种溶剂和一种或在从C1〜C3醇中的非溶剂的醇的多种混合溶液形成的聚合物薄膜的基板;其特征在于它包括一 本发明涉及一种制造具有三维网状结构的聚合物薄膜的方法。
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公开(公告)号：KR1020200124529A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：KR1020190047955
申请日：2019-04-24
Applicant: 충남대학교산학협력단
IPC: H01M50/40 , H01M50/409 , H01M10/052 , H01M10/054 , C08J9/28
Abstract: 본발명은높은다공성을가지면서, 기계적, 전기화학적성능이우수하여금속이온전지의분리막으로유용하게사용할수 있는다층다공성고분자박막의제조방법및 이에의한금속이온전지용다층분리막의제조방법에관한것으로서, 보다상세하게는 (A) 기판상에쓰루포어구조의다공성고분자박막을형성하는단계; (B) 상기다공성고분자박막상에희생층을형성하는단계; (C) 상기희생층상에쓰루포어구조의다공성고분자박막을형성하는단계; (D) (B) 및 (C)의공정을 n회반복하여고분자다층박막을제조하는단계, 이때 n은 0 또는정수; (E) 기판으로부터고분자다층박막을박리하는단계; 및 (F) 박리된고분자다층박막으로부터희생층을제거하는단계;를포함하는것을특징으로하는다층다공성고분자박막의제조방법에관한것이다.
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公开(公告)号：KR101205406B1
公开(公告)日：2012-11-27
申请号：KR1020100049324
申请日：2010-05-26
Applicant: 충남대학교산학협력단
IPC: C08F226/06 , C08F220/10 , C09K3/00 , H01L21/00
Abstract: 본 발명은 마이크로전자패키지 기판의 제작에 있어서 솔더패드의 산화 방지를 위하여 코팅되는 유기솔더보존제(Organic Solderability Preservatives, OSP) 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 4-비닐피리딘(4-vinylpyridine)과 메틸메타크릴레이트(methylmethacrylate)의 공중합체인 유기솔더보전재용 고분자 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 유기솔더보전제용 고분자는 솔더패드의 열적 손상을 방지하고 솔더패드에 대해 우수한 표면 특성 및 양호한 계면 특성을 구현할 수 있어, 본발명의 유기솔더보존제를 사용하면 대량생산에 의해 우수한 품질의 마이크로전자패키지 기판을 대량으로 생산하는 것이 가능하다.
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