公开(公告)号：KR20210032113A

公开(公告)日：2021-03-24

申请号：KR1020190113435A

申请日：2019-09-16

Applicant: 충남대학교산학협력단

Inventor： 김동욱 ,  홍성준 ,  김세일 ,  이민표 ,  임준수

IPC: H01P11/00 ,  H01P1/04 ,  H01P5/08

CPC classification number: H01P11/003 ,  H01P1/047 ,  H01P5/08

Abstract: 본 발명은 마이크로스트립-빈 공간 기판 집적 도파관의 천이 구조에 관한 것으로, 마이크로스트립-빈 공간 기판 집적 도파관 천이 구조는 일정한 선폭을 가지는 마이크로스트립 선로와 연결되는 제1 테이퍼, 제1 테이퍼와 수직 방향으로 일측에 연결되며, 중앙 영역에 일정한 너비의 빈 공간을 가지는 기판 집적 도파관, 빈 공간 기판 집적 도파관 상에서 제1 테이퍼 방향으로 형성된 복수 개의 비아 홀, 제1 테이퍼에 일직선으로 연결되어 빈 공간 내부에 위치하는 제2 테이퍼, 그리고 제1 테이퍼와 제2 테이퍼의 연결 라인에 이어지는 빈 공간 기판 집적 도파관 일측의 경계면에 형성된 제1 커팅 비아홀 및 제2 커팅 비아홀을 포함한다.