公开(公告)号：KR1020140060688A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：KR1020120127284

申请日：2012-11-12

Applicant: 코닝정밀소재 주식회사

Inventor： 전종필 ,  김동운 ,  김동현 ,  김미현 ,  김민주 ,  김아라 ,  김현준 ,  박승용 ,  유율리아 ,  이보현 ,  정경섭

IPC: H01L21/20

Abstract: The present invention relates to a method for manufacturing a thin film junction circuit board and, more specifically, to a method for manufacturing a thin film junction circuit board capable of reducing a crack by reducing a shear force applied to a junction circuit board in a layer transfer process. To achieve this, the present invention comprises a circuit board preparation step for preparing a first circuit board composed of crystalline structures and a second circuit board connected to the first circuit board and composed of different chemicals from the first circuit board; an ion injection step for forming an ion injection layer by injecting ion to a predetermined depth from the junction surface of the first circuit board connected to the second circuit board; a circuit board junction step for connecting the first circuit board to the second circuit board in a facing condition of junction surfaces of the first and the second circuit board; and a separation step for forming a crystalline thin film separated from the first circuit board by separating the first circuit board from the second circuit board based on the ion injection layer. The first circuit board is separated in the separation step by gradationally heating respective areas of the ion injection layer by dividing the whole area of the ion injection layer into multiple areas.

Abstract translation: 本发明涉及一种制造薄膜结电路板的方法，更具体地说，涉及一种薄膜接合电路板的制造方法，该薄膜结电​​路板能够通过减小施加到层中的结电路板的剪切力来减小裂纹 转移过程。 为了实现这一点，本发明包括一种用于制备由晶体结构构成的第一电路板和与第一电路板连接并由与第一电路板不同的化学品组成的第二电路板的电路板制备步骤; 离子注入步骤，用于通过从连接到第二电路板的第一电路板的接合表面注入离子至预定深度来形成离子注入层; 电路板接合步骤，用于在所述第一和第二电路板的接合表面的面对状态下将所述第一电路板连接到所述第二电路板; 以及分离步骤，用于通过基于离子注入层将第一电路板与第二电路板分开来形成与第一电路板分离的结晶薄膜。 通过将离子注入层的整个区域划分成多个区域，通过对离子注入层的各个区域进行分级加热，在分离步骤中分离第一电路板。

公开(公告)号：KR1020140069633A

公开(公告)日：2014-06-10

申请号：KR1020120137149

申请日：2012-11-29

Applicant: 코닝정밀소재 주식회사

Inventor： 전종필 ,  박경욱 ,  김동운 ,  김동현 ,  김미현 ,  김민주 ,  김아라 ,  김현준 ,  박승용 ,  우광제 ,  유율리아 ,  이보현 ,  정경섭

IPC: H01L21/20

Abstract: The present invention relates to a method of fabricating a thin film bonding substrate for a semiconductor device, and more particularly to a method for fabricating a thin film bonding substrate for a semiconductor device, capable of preventing the breakage of a crystalline thin film from being transferred to a crystalline bulk and a substrate having compositions different from those of the crystalline bulk by minimizing stress caused in crystalline bulk transfer. To this end, provided is the method for fabricating the thin film bonding substrate for the semiconductor device, which includes: a preparation step of preparing a first substrate including a crystalline bulk and a second substrate formed of a material having a composition different from that of the first substrate; a guide member coupling step of coupling a guide member to outer circumferential surfaces of the first and second substrates in the state that the first substrate is mounted on the second substrate in order to prevent the first substrate from being expanded; and a layer transfer step of forming a crystalline thin film separated from the first substrate on the second substrate through a layer transfer process.

Abstract translation: 本发明涉及一种制造半导体器件的薄膜接合衬底的方法，更具体地涉及一种用于制造用于半导体器件的薄膜接合衬底的方法，其能够防止结晶薄膜的断裂被转移 通过使在结晶体转移中引起的应力最小化，得到具有不同于结晶体的组成的结晶体和基材。 为此，提供了制造用于半导体器件的薄膜接合衬底的方法，其包括：制备包括结晶体的第一衬底的制备步骤和由具有不同于 第一衬底; 在第一基板安装在第二基板上以防止第一基板膨胀的状态下将引导构件连接到第一和第二基板的外圆周表面的引导构件联接步骤; 以及通过层转移工艺形成在第二衬底上与第一衬底分离的结晶薄膜的层转移步骤。

公开(公告)号：KR1020140136710A

公开(公告)日：2014-12-01

申请号：KR1020130057101

申请日：2013-05-21

Applicant: 코닝정밀소재 주식회사

Inventor： 유율리아 ,  김동운 ,  김동현 ,  김미현 ,  김민주 ,  김아라 ,  김현준 ,  박승용 ,  이보현 ,  전종필 ,  정경섭

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/687 ,  H01L21/324 ,  H01L21/67098 ,  H05B6/36

Abstract: 본 발명은 기판 접합 장치에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 기판의 크기에 대한 제약 없이 다양한 크기의 기판을 접합시킬 수 있고, 기판에 가해지는 압력 및 열을 목적에 따라 용이하게 조절할 수 있는 기판 접합 장치에 관한 것이다.
이를 위해, 본 발명은, 표면에 제1 기판 및 상기 제1 기판과 접합되는 제2 기판이 차례로 안착되고, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 넓이에 대응되도록 상기 표면의 넓이가 변경 가능하게 형성되며, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 위치 별로 가해지는 압력 조절이 가능한 제1 척 어셈블리; 및 상기 제1 척 어셈블리와 마주하게 배치되고, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 넓이에 대응되도록 표면의 넓이가 변경 가능하게 형성되며, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 위치 별로 가해지는 압력 조절이 가능한 제2 척 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 접합 장치를 제공한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种基板接合装置。 更具体地说，本发明涉及在不限制基板的尺寸的情况下粘合各种尺寸的基板的基板接合装置，并且容易地根据目的控制施加到基板的压力和热量。 为此，本发明中，基板接合装置包括：第一卡盘组装体，其具有连续安装在表面上的具有接触第一基板的第一基板和第二基板，能够相对于该区域改变表面的面积 并且控制施加到第一基板和第二基板的每个位置的压力; 并且与第一卡盘组装面对的第二卡盘组装相对于第一基板和第二基板的面积改变表面的面积，并且控制施加到第一基板和第二基板的每个位置的压力。