Abstract:
액상 매체 중, 하기 식 1로 표시되는 카르보디히드라지드 또는 하기 식 2로 표시되는 다염기산 폴리히드라지드(식 중 R은 n가의 다염기산 잔기를 나타낸다)를 이용하여, 금속 화합물을 환원하는 것을 특징으로 하는 금속 미립자 분산체의 제조 방법. 금속의 변색 방지 기능을 갖는 화합물의 존재 하에서 환원하면, 변색 방지성이 뛰어난 금속 미립자 분산체를 얻을 수 있다. 이들 방법에 의해 제조된 금속 미립자는 균일한 입자 직경을 가지고, 분산 안정성이 뛰어나다. 상기 제조 방법으로 얻어진 금속 미립자 분산체를 함유하는 도전성 수지 조성물 또는 도전성 잉크에 의해, 양호한 특성을 갖는 도전 회로, 전자파 실드층 등의 도전성 피막을 형성할 수 있다.
Abstract:
Disclosed is a method for producing a metal particle dispersion wherein a metal compound is reduced by using carbodihydrazide represented by the formula (1) below or a polybasic acid polyhydrazide represented by the formula (2) below (wherein R represents an n-valent polybasic acid residue) in a liquid medium. By reducing the metal compound in the presence of a compound having a function preventing discoloration of the metal, there can be obtained a metal particle dispersion having excellent discoloration preventing properties. Metal particles produced by such methods have a uniform particle diameter and are excellent in dispersion stability. By using a conductive resin composition or conductive ink containing a metal particle dispersion obtained by such production methods, there can be formed a conductive coating film, such as a conductive circuit or an electromagnetic shielding layer, having good characteristics.
Abstract:
기재 상에, 음이온 교환능을 갖는 물질을 포함하는 음이온 교환층을 형성한 후, 상기 음이온 교환층 상에, 보호 물질에 의해 피복된 도전성 물질을 포함하는 층을 형성하거나, 혹은 기재 상에, 보호 물질에 의해 피복된 도전성 물질을 포함하는 층을 형성한 후, 상기 도전성 물질을 포함하는 층 상에, 음이온 교환능을 갖는 물질을 포함하는 음이온 교환층을 형성하는 등, 보호 물질에 의해 피복된 도전성 물질과, 음이온 교환능을 갖는 물질을 접촉시킴으로써, 기재 상에 도전성 피막을 형성한다. 상기 음이온 교환층, 도전성 물질을 포함하는 층은, 도포, 인쇄 등에 의해 설치하면 되고, 이 방법에 의해, 통상의 종이 기재나 플라스틱 기재, 유리 기재 상에, 저온에서 또한 단시간에 기재와의 밀착성이 우수한 도전성 피막을 제조할 수 있다.
Abstract:
A conductive coating film is formed on a base by bringing a conductive material covered with a protective material into contact with a material having anion exchange ability, through such a process wherein an anion exchange layer containing a material having anion exchange ability is formed on a base and then a layer containing a conductive material covered with a protective material is formed on the anion exchange layer, or alternatively through such a process wherein a layer containing a conductive material covered with a protective material is formed on a base and then an anion exchange layer containing a material having anion exchange ability is formed on the layer containing a conductive material. The anion exchange layer and the layer containing a conductive material may be formed by coating, printing or the like. By using this method, a conductive coating film having excellent adhesion to a base can be formed on an ordinary paper base, plastic base and glass base at low temperature in short time.