公开(公告)号：KR102150258B1

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：KR1020187014727

申请日：2014-11-07

Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 ,  토요켐주식회사

Inventor： 코바야시,히데노부 ,  마츠도,카즈노리 ,  미코시바,준

IPC: H05K9/00

公开(公告)号：KR1020160074559A

公开(公告)日：2016-06-28

申请号：KR1020167012862

申请日：2014-11-07

Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 ,  토요켐주식회사

Inventor： 코바야시,히데노부 ,  마츠도,카즈노리 ,  미코시바,준

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/003 ,  H05K9/0064 ,  H05K9/0081

Abstract: 본발명의전자소자는, 실장면을구비하는배선기판과, 상기배선기판의상기실장면상에실장된복수의전자부품을구비하는전자기판과, 상기전자기판에적층되고도전성을구비하는시트상의기재와, 상기기재의상기전자기판측에설치되고적어도 1개의상기전자부품을포함하는사이즈를구비하는적어도 1개의절연층을구비하는시트재와, 상기시트재의상기기재를접지함과동시에, 상기시트재와상기전자기판을고정하는그랜드부를가진다. 이것에의해, 전자부품으로부터의발열의제거가용이하고, 박형이고신뢰성이높은전자소자를제공할수 있다.