公开(公告)号：KR101267849B1

公开(公告)日：2013-05-27

申请号：KR1020110055517

申请日：2011-06-09

Applicant: 티티엠주식회사

Inventor： 공유찬 ,  박재동 ,  최유진

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/02 ,  H01L33/64

Abstract: 본발명은엘이디광원용히트파이프일체형박막증착식인쇄회로기판에관한것으로, 더욱상세하게는엘이디소자를여러개부착하여조명등으로형성하기위한인쇄회로기판을제작함에있어서열을빠르게배출하여엘이디소자의효율을극대화시킴으로써적은수의엘이디소자로도원하는밝기의조명등을형성할수 있도록하는인쇄회로기판에관한것이다. 본발명은내부공간이비어있는공간부가형성된금속재바디가형성되고, 상기바디의상부에절연막이형성되며, 상기절연막의상단에박막증착층이형성되고, 상기박막증착층에부착되는얇은구리층이형성되며, 상기구리층의상단에는절연층이형성되며, 상기공간부에는작동유체가포함되는것을특징으로한다. 본발명의인쇄회로기판에의하면엘이디소자의개수를줄여도일반적인인쇄회로기판에형성된엘이디조명등과동일한밝기를형성할수 있을뿐만아니라지속적인방열이자연스럽게이루어지므로, 엘이디소자의효과를최대한발휘할수 있다.

公开(公告)号：KR1020120136527A

公开(公告)日：2012-12-20

申请号：KR1020110055517

申请日：2011-06-09

Applicant: 티티엠주식회사

Inventor： 공유찬 ,  박재동 ,  최유진

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/02 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/644 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/0061

Abstract: PURPOSE: A thin film vapor deposition type PCB(printed circuit board) is provided to improve a radiating efficiency by discharging heat rapidly using a heat pipe. CONSTITUTION: A metal body(100) forms a space part whose inside is empty. An insulator film(110) is formed on the upper part of the body. A thin film vapor deposition layer(120) is formed on the top of the insulator film. A copper layer(130) is formed on the top of the thin film vapor deposition layer. An insulation layer(140) is formed on the top of the copper layer.

Abstract translation: 目的：提供薄膜气相沉积型PCB（印刷电路板），以通过使用热管快速排放热量来提高辐射效率。 构成：金属体（100）形成内部为空的空间部。 绝缘膜（110）形成在主体的上部。 在绝缘膜的顶部形成有薄膜蒸镀层（120）。 在薄膜蒸镀层的顶部形成有铜层（130）。 绝缘层（140）形成在铜层的顶部。