公开(公告)号：KR101371795B1

公开(公告)日：2014-03-07

申请号：KR1020120064483

申请日：2012-06-15

Applicant: 티티엠주식회사

Inventor： 최유진 ,  이항재 ,  한대훈 ,  곽봉규

IPC: H01L23/34 ,  H05K7/20 ,  B32B27/08

Abstract: 본 발명은 열계면 패드 세트 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 이형필름; 상기 이형필름에 일측이 부착된 열계면 패드; 상기 열계면 패드의 타측에 부착되어 상기 열계면 패드의 타측면을 보호하는 보호필름; 상기 보호필름에서 동일체로 연장형성되어 상기 열계면 패드의 측방으로 돌출되는 태그; 및 상기 태그에 동일체로 마련되고, 상기 태그의 일부분에 긴장력을 제공하여 긴장력을 통해 상기 태그의 다른 부분을 들뜨게하는 긴장력 제공수단;을 포함한다. 본 발명은 보호필름에 동일체로 연장형성된 태그가 열계면 패드의 측방으로 돌출됨에 따라 이형필름으로부터 열개면 패드를 용이하게 분리할 수 있으며, 특히 태그가 긴장력 제공수단에 의해 일부분이 들뜨게 됨에 따라 태그의 처짐이 방지되므로 태그의 파지공간이 확보되어 태그를 용이하게 파지할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020130102443A

公开(公告)日：2013-09-17

申请号：KR1020120064483

申请日：2012-06-15

Applicant: 티티엠주식회사

Inventor： 최유진 ,  이항재 ,  한대훈 ,  곽봉규

IPC: H01L23/34 ,  H05K7/20 ,  B32B27/08

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L21/76 ,  H01L21/7806

Abstract: PURPOSE: A thermal interface pad set and a method for manufacturing the same are provided to easily perform a separation process by forming a tag protruding from the lateral part of the pad. CONSTITUTION: A release film is bonded to one surface of a thermal interface pad (20). A protection film (30) is bonded to the other surface of the thermal interface pad. The protection film protects the other surface of the thermal interface pad. A tag (40) protrudes from the lateral part of the thermal interface pad. A tension providing device makes one part of the tag folded.

Abstract translation: 目的：提供一种热界面垫组及其制造方法，以通过形成从垫的侧面部分突出的标签来容易地进行分离处理。 构成：将隔离膜粘合到热界面垫（20）的一个表面上。 保护膜（30）结合到热界面垫的另一个表面。 保护膜保护热界面垫的另一个表面。 标签（40）从热界面垫的侧面突出。 张力提供装置使标签的一部分折叠。