公开(公告)号：KR1019990022769A

公开(公告)日：1999-03-25

申请号：KR1019970709236

申请日：1997-04-07

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 쿠마가이코오이찌 ,  와다요시노리 ,  에다히로테루키

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/04 ,  H05K3/20

Abstract: 금속배선판(1)에, 필요한 개구(2)를 보유하고 있는 마스크필름(3)을 피착시킨 것을 특징으로 한다. 이것에 의하면, 종래와 같이 두께가 두꺼운 것이 기본으로 되는 절연기체와 레지스트층을 생략할 수가 있다. 또한 금속배선판(1)의 단자부분(T)의 굽힘가공에 의해 별도인 기판과 코넥터단자와 함께 접속단자도 일체로 가공할 수 있고, 코넥터단자를 필요로 하지 않는 것이 가능하여, 저비용인 부품장착용 기판을 제공할 수가 있다.

公开(公告)号：KR100447735B1

公开(公告)日：2005-01-13

申请号：KR1019970709236

申请日：1997-04-07

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 쿠마가이코오이찌 ,  와다요시노리 ,  에다히로테루키

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/04 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K3/202 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/281 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/063 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T428/24917

Abstract: Characterized in that a mask film (3) having desired openings (2) are coated onto a metal wiring plate (1). According to this, an insulating base body and a resist layer making a thick base as in a conventional substrate can be omitted. In addition, by bending a terminal part (T) of the metal wiring plate (1), a connecting terminal replaceable with a connecter terminal to another substrate can be also machined integrally and the connecter terminal can be made unnecessary, so that an inexpensive parts-packaging substrate can be provided.

Abstract translation: 其特征在于具有期望的开口（2）的掩模膜（3）被涂覆到金属布线板（1）上。 据此，可以省略如传统衬底那样形成厚基底的绝缘基体和抗蚀剂层。 此外，通过弯曲金属布线板（1）的端子部分（T），也可以将可替换为连接器端子的连接端子与另一个基板整体加工成一体，并且可以不需要连接器端子，从而可以实现便宜的部件 可提供包装基材。 ＆lt;图像＆GT;