公开(公告)号：KR1019990007481A

公开(公告)日：1999-01-25

申请号：KR1019980025568

申请日：1998-06-30

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 나카무라요시후미 ,  이다가키미네히로 ,  다케자와히로아키 ,  베스쇼요시히로 ,  시라이시쓰카사

IPC: H05K3/46

Abstract: 프린트 배선기판, 특히 다층 프린트 배선기판에 있어서 비아 홀 도체(via hole conductor)와 일체로 된 돌기전극이 그 접착력과 강도가 크고 제조방법을 간소화 할수 있는 특징을 가진 프린트 배선기판을 제공한다.
본 발명은 절연성 수지의 비아 홀속에 매몰된 도전성 페이스트로 된 비아 홀 도체 위에 경화한 도전성 페이스트로 된 돌기전극을 일체로 형성하여 프린트 기판을 구성한다. 프린트 기판의 제조방법으로서는 이형성 필름을 표면에 첩착(貼着)한 프리프렉(prepreg)에 비아 홀을 관통하여 형성하고, 이 비아 홀에 도전성 페이스트를 충전한 다음, 프리프렉을 가열 압축하여 프리프렉과 도전성 페이스트를 경화시킨후 필름을 박리함으로써 필름두께에 대응하는 높이를 가진 돌기전극이 비아 홀 도체와 일체화하여 형성된다.
0

公开(公告)号：KR100274360B1

公开(公告)日：2001-01-15

申请号：KR1019980025568

申请日：1998-06-30

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 나카무라요시후미 ,  이다가키미네히로 ,  다케자와히로아키 ,  베스쇼요시히로 ,  시라이시쓰카사

IPC: H05K3/46

Abstract: 프린트 배선기판, 특히 다층 프린트 배선기판에 있어서 비아 홀 도체(via hole conductor)와 일체로 된 돌기전극이 그 접착력과 강도가 크고 제조방법을 간소화 할수 있는 특징을 가진 프린트 배선기판을 제공한다.
본 발명은 절연성 수지의 비아 홀속에 매몰된 도전성 페이스트로 된 비아 홀 도체 위에 경화한 도전성 페이스트로 된 돌기전극을 일체로 형성하여 프린트 기판을 구성한다. 프린트 기판의 제조방법으로서는 이형성 필름을 표면에 첩착(貼着)한 프리프렉(prepreg)에 비아 홀을 관통하여 형성하고, 이 비아 홀에 도전성 페이스트를 충전한 다음, 프리프렉을 가열 압축하여 프리프렉과 도전성 페이스트를 경화시킨후 필름을 박리함으로써 필름두께에 대응하는 높이를 가진 돌기전극이 비아 홀 도체와 일체화하여 형성된다.
0