公开(公告)号：KR101367040B1

公开(公告)日：2014-02-24

申请号：KR1020087007530

申请日：2007-03-28

Applicant: 파커-한니핀 코포레이션

Inventor： 버니언,마이클,에이치. ,  블라즈델,필립

IPC: C08K7/16 ,  C08L83/00 ,  G05D11/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: H05K9/0083 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 회로 포장에 있어서 전자기파/고주파 간섭 (EMI/RFI) 차폐 및 열 관리를 용이하게 하는 방법, 물질 및 장치를 개시한다. 보다 구체적으로, 열 및 EMI 관리가 개선된 집적 회로의 포장 방법, 열 계면 및/또는 EMI 차폐물로서 사용하기 위한 배합물의 처리 방법 및 EMI 차폐 및 열 관리 장치가 개시되어 있다. 보다 구체적으로 본 발명은 열 및/또는 전기 전도성 (또는 열 전도성 및/또는 전기 절연성) 폼-인-플레이스 완전 경화된 배합물의 점도를 조정하여 배합물에 분배성을 부여하기 위한 방법 및 장치를 개시한다. 또한, 열 계면 및/또는 EMI 차폐물로서 사용하기 위한 배합물의 처리 방법이 개시되어 있다. 배합물은 미립자 충전제 성분과 예비경화된 겔 성분의 혼합물이다. 상기 방법은 배합물에 전단력을 가하여, 배합물에 분배성을 부여하는 것을 포함한다.
전자기파/고주파 간섭 차폐, 열 관리

公开(公告)号：KR1020080114675A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：KR1020087007530

申请日：2007-03-28

Applicant: 파커-한니핀 코포레이션

Inventor： 버니언,마이클,에이치. ,  블라즈델,필립

IPC: C08K7/16 ,  C08L83/00 ,  G05D11/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: H05K9/0083 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention discloses methods, materials and devices for facilitating electromagnetic/radiofrequency interference (EMI/RFI) shielding and thermal management in packaging circuits. More specifically, a method of packaging integrated circuits with improved thermal and EMI management, a process of treating a compound for use as a thermal interface and/or an EMI shield, and an EMI shielding and thermal management apparatus. More specifically, the present invention divulges methods and apparatuses for adjusting viscosity of a thermally and/or electrically conductive (or thermally conductive and/or electrically insulative), form-in-place, fully cured compound thereby rendering the compound dispensable. Further, a process of treating a compound for use as a thermal interface or/and an EMI shield is disclosed. The compound is an admixture of a particulate filler component and a pre-cured gel component. The process includes applying a shearing force on the compound, thereby rendering the compound dispensable. ® KIPO & WIPO 2009

Abstract translation: 本发明公开了用于在包装电路中促进电磁/射频干扰（EMI / RFI）屏蔽和热管理的方法，材料和装置。 更具体地，涉及具有改进的热和EMI管理的集成电路的封装方法，将化合物用作热接口和/或EMI屏蔽的方法以及EMI屏蔽和热管理装置。 更具体地，本发明泄漏了用于调节导热（或导热和/或电绝缘）现场形成的完全固化的化合物的粘度的方法和装置，从而使得该化合物可分配。 此外，公开了处理用作热界面的化合物或/和EMI屏蔽物的方法。 该化合物是颗粒状填料组分和预固化凝胶组分的混合物。 该方法包括对化合物施加剪切力，从而使复合物不必要。 ®KIPO＆WIPO 2009