公开(公告)号：KR101672068B1

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：KR1020117021185

申请日：2010-05-05

Applicant: 파커-한니핀 코포레이션

Inventor： 버진조나단 ,  산타페빅토리아 ,  세브란스크리스토퍼 ,  로사게리

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/433

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/433 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/249975 ,  Y10T428/249986 ,  H01L2924/00

Abstract: 본발명은전자장치내 대향하는열전달표면들사이에설치되도록구성되는열전도성발포체인터페이스패드에관한것이다. 하나의열전달표면은장치의열 발생부품의일부일수 있고, 다른열전달표면은히트싱크또는회로판의일부일수 있다. 발포체인터페이스패드와이에대향하는전자부품들을포함하는조립체가또한제공된다.

公开(公告)号：KR1020120018740A

公开(公告)日：2012-03-05

申请号：KR1020117021185

申请日：2010-05-05

Applicant: 파커-한니핀 코포레이션

Inventor： 버진조나단 ,  산타페빅토리아 ,  세브란스크리스토퍼 ,  로사게리

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/433

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/433 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/249975 ,  Y10T428/249986 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 전자 장치 내 대향하는 열전달 표면들 사이에 설치되도록 구성되는 열전도성 발포체 인터페이스 패드에 관한 것이다. 하나의 열전달 표면은 장치의 열 발생 부품의 일부일 수 있고, 다른 열전달 표면은 히트 싱크 또는 회로판의 일부일 수 있다. 발포체 인터페이스 패드와 이에 대향하는 전자 부품들을 포함하는 조립체가 또한 제공된다.