公开(公告)号：KR1020110076875A

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：KR1020117005512

申请日：2009-09-24

Applicant: 파커-한니핀 코포레이션

Inventor： 오리어던에오인 ,  블레이델필립 ,  우드게리 ,  버니언마이클에이치. ,  뤼티하리시

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/373

CPC classification number: H05K7/20454 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 유전성 폴리머로 형성된 순응형 패키지 재료에 의해 캡슐화된 써멀 젤을 가지는 순응형 열 전도성 젤 팩이 제공된다. 젤 팩은 전자 장비 내의 대향하는 열전달 표면들 사이에 배치되도록 구성된다. 하나의 열전달 표면은 장비의 발열 부품의 일부일 수 있고 다른 열전달 표면은 흡열원 또는 회로 기판의 일부일 수 있다.