Abstract:
본 발명은 유기전자소자의 봉지를 위한 유연 봉지재, 상기 유연 봉지재에 의해 봉지된 유기전자소자 및 상기 유기전자소자의 봉지방법에 관한 것이다. 본 발명에 의할 경우, 유기전자소자의 대량생산에 적합한 롤-투-롤(Roll-to-Roll) 공정을 이용하면서, 유기전자소자의 수명을 효율적으로 향상시킬 수 있는 유연 봉지재를 제공할 수 있다.
Abstract:
비철 금속 호일 또는 스틸 호일의 일 표면에 탄성고분자의 층을 형성한 봉합재를 준비하는 단계, 상기 봉합재의 일부에 경화성 유기 결합제를 도포하는 단계, 및 기판 위에 위치한 유기전자소자와 상기 탄성고분자가 접하도록 하여 상기 봉합재로 덮은 상기 유기전자소자를 경화하는 단계를 포함하는 유기전자소자의 봉지방법, 봉지된 유기전자소자 및 유기전자소자 봉지를 위한 봉합재가 제공된다. 본 발명에 따르면, 진공조건 및 흡습제를 사용하지 않고 롤투롤 공정과 양립할 수 있어서 봉지된 유기전자소자의 제조 단가 및 제조 시간을 대폭 줄일 수 있고, 소자의 수명 및 장기 안정성을 증가시킬 수 있으며, 대량 생산을 위한 유연한 유기전자소자의 봉지 재료로서 스테인리스스틸의 활용이 기대된다.
Abstract:
According to one aspect of the present invention, provided is an organic light emitting device which includes a substrate, a transparent cathode which is formed on the substrate, an anode which faces the cathode, a light emitting layer which is formed between the cathode and the anode, and a first electron transport layer which includes imidazol derivatives between the cathode and the light emitting layer. [Reference numerals] (101) Substrate; (111) Cathode; (151) Anode
Abstract:
본 발명은 적층형 유기 발광 소자에 관한 것으로, 애노드 상에 a개의 발광 단위층과 a-1 개의 전하생성층이 교번 배치되고, 상기 전하생성층은 상기 애노드 방향으로 구비되는 n-형 층 및 상기 캐소드 방향으로 구비되는 p-형 층을 포함하며, 상기 n-형 층은 전자전달물질에 M 3 N X 로 표현되는 금속 나이트라이드(nitride) 화합물을 도펀트로 사용하여 진공 증착되고, 상기 p-형 층은 호스트 물질을 단독으로 사용하거나 p-형 도펀트가 도핑된 것을 특징으로 하는 적층형 유기 발광 소자가 개시된다.
Abstract:
The present invention relates to a tandem organic light emitting device. In the disclosed tandem organic light emitting device, a light unit layers and (a-1) charge generating layers are alternatively arranged on an anode. The charge generating layer includes an n-type layer in an anode direction and a p-type layer in a cathode direction. The n-type layer is vacuum-deposited on an electron transmission material by using metal nitride expressed with M3NX as a dopant. A host material is independently used in the p-type layer or the p-type layer is doped with a p-type dopant.
Abstract:
PURPOSE: A method for encapsulating an organic electronic device, the encapsulated organic electronic device, and an encapsulant are provided to improve the stability of a device by maximizing mechanical stress resistance. CONSTITUTION: An encapsulant is prepared on one surface of a steel foil or nonferrous metal foil(11). An elastic polymer layer(12) is formed on the encapsulant. Hardening organic binders(13) are coated on a part of the encapsulant. The organic electronic device is contacted with the elastic polymer on the substrate. The organic electronic device covered with the encapsulant is hardened.