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公开(公告)号：KR100715459B1
公开(公告)日：2007-05-07
申请号：KR1020050084592
申请日：2005-09-12
Applicant: 학교법인 포항공과대학교 , 포항공과대학교 산학협력단
Abstract: 본 발명은 반도체 패키지용 테스트 핸들러의 캐리어 모듈에 관한 것으로서, 반도체 패키지를 끼워 고정하는 캐리어, 및 캐리어와 결합되며 반도체 패키가 전기적으로 연결되는 소켓을 고정하는 소켓 베이스를 포함하고, 캐리어는 소켓 베이스의 가이드 핀이 끼워지며 결합 위치를 가이드 하는 적어도 두 개 이상의 가이드 슬롯을 포함하며, 가이드 슬롯은 길이 방향의 수직 장공과, 길이 방향과 교차하는 폭 방향의 수평 장공으로 이루어지며, 서로 다른 두께의 반도체 패키지들이 동일 압력을 가지고 상기 소켓에 접하도록 가압하는 접시 스프링을 포함한다.
테스트 핸들러, 반도체 패키지, 슬롯, 캐리어, 슬롯 베이스, 접시 스프링-
公开(公告)号：KR100824712B1
公开(公告)日：2008-04-24
申请号：KR1020060091771
申请日：2006-09-21
Applicant: 포항공과대학교 산학협력단
CPC classification number: B29C33/52
Abstract: 본 발명은 금속기재의 표면처리와 음극복제 및 고분자 들러 붙음 현상을 이용한 표면 가공을 통해 형성된 극소수성 고체기재를 유체가 흐르는 관에 적용하여, 유체 흐름의 효율의 향상과 관 내부의 이물질 적층을 방지하도록 하는 극소수성 표면 구조물을 갖는 고체기재의 가공방법 및 이를 이용한 극소수성 유체 이송관에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명은, 유체의 이동을 가이드 하는 유체 가이더와, 유체 가이더의 유체 접촉면에 장착되며 마이크로 미터 단위의 굴곡과 나노 미터 단위 직경의 기둥을 갖는 고체 기재를 제공한다.
이를 위한 본 발명은, 금속 기재를 양극 산화 가공 처리하여 그 표면에 다수개의 미세 홀(hole)을 형성하는 단계와, 표면에 다수개의 미세 홀이 형성된 금속기재를 비젖음성 고분자 물질에 담가 응고시킴으로 음극 복제체를 형성하는 단계와, 음극 복제체로부터 상기 금속 기재와 양극 산화물을 제거하여 극소수성 표면 구조물이 형성된 고체기재를 형성하는 단계와, 고체기재를 유체가 이동하는 유체의 이송을 가이드하는 유체 가이더의 유체 접촉면에 장착하는 단계를 제공한다.
소수성, 양극산화, 배관, 유체, 반데르 발스 힘-
公开(公告)号：KR1020070029938A
公开(公告)日：2007-03-15
申请号：KR1020050084592
申请日：2005-09-12
Applicant: 학교법인 포항공과대학교 , 포항공과대학교 산학협력단
CPC classification number: G01R31/2867 , G01R1/0425 , G01R31/2896 , H01L22/30
Abstract: A carrier module of a test handler for a semiconductor package is provided to prevent the influence of thermal deformation by positioning each slot on horizontal and vertical center lines and controlling the horizontal and vertical positions of a carrier only by the position and clearance of the slot. A carrier module(1) of a test handler for a semiconductor package is composed of a carrier(10) fitted with the semiconductor package to fix the semiconductor package, and a socket base(20) combined with the carrier to fix a socket electrically connected with the semiconductor package. The carrier has at least two guide slots(11,12) fitted with guide pins(21,22) of the socket base to guide a combination position. The guide sot comprises a vertical elongated hole formed in a longitudinal direction and a horizontal elongated hole formed in a width direction across the longitudinal direction.
Abstract translation: 提供了一种用于半导体封装的测试处理器的载体模块，以通过将每个槽定位在水平和垂直中心线上来防止热变形的影响，并且仅通过槽的位置和间隙来控制载体的水平和垂直位置。 用于半导体封装的测试处理器的载体模块（1）由装配有半导体封装的载体（10）组成，以固定半导体封装，以及与载体组合的插座底座（20），以将插座电连接 与半导体封装。 托架具有装配有插座底座的引导销（21,22）的至少两个引导槽（11,12）以引导组合位置。 引导件包括沿纵向方向形成的垂直细长孔和沿纵向在宽度方向上形成的水平长孔。
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公开(公告)号：KR1020080026776A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：KR1020060091771
申请日：2006-09-21
Applicant: 포항공과대학교 산학협력단
CPC classification number: B29C33/52
Abstract: A superhydrophobic fluid transfer tube having superhydrophobic surface structures is provided to improve fluid transfer efficiency per unit area of the tube and to prevent corrosion of an inside surface of the tube by mounting solid material having the superhydrophobic surface structures in an inner wall surface of the tube. A superhydrophobic fluid transfer tube having superhydrophobic surface structures comprises a fluid guider(10) and solid material(20). The fluid guider guides fluid transfer. The solid material is mounted in a fluid contact surface of the fluid guider and has bending with a micrometer unit and a column with a diameter of a nanometer unit.
Abstract translation: 提供具有超疏水表面结构的超疏水流体输送管，以提高管的每单位面积的流体转移效率，并通过将具有超疏水表面结构的固体材料安装在管的内壁表面中来防止管的内表面的腐蚀 。 具有超疏水表面结构的超疏水流体输送管包括流体引导件（10）和固体材料（20）。 流体导向器引导流体传递。 固体材料安装在流体导向器的流体接触表面中，并且具有微米单位的弯曲和直径为纳米单位的柱。
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