-
1.发明申请기판 상에 기능성 조성물의 패턴을 형성하는 방법 및 그 방법에 의하여 형성된 기능성 패턴을 구비한 전자 장치 审中-公开用于形成基底上的功能组成图案的方法，以及包括通过公式形成的功能图案的电子设备
公开(公告)号：WO2013119032A1
公开(公告)日：2013-08-15
申请号：PCT/KR2013/000941
申请日：2013-02-06
Applicant: 하나마이크로(주)
CPC classification number: H05K3/207 , H05K3/1275
Abstract: 본 발명은 기판 상에 기능성 조성물의 패턴을 형성하는 방법 및 그 방법에 의하여 형성된 기능성 조성물 패턴을 구비한 전자장치에 관한 것이다. 본 발명의 방법은, 오목한 패턴이 형성된 몰드의 표면에 기능성 조성물을 도포하고, 몰드의 패턴의 볼록한 표면에 도포된 기능성 조성물을 제거한다. 패턴이 형성된 몰드의 표면에 액체 상태의 경화성 수지를 도포하고, 경화성 수지층 상에 기판을 배치한다. 경화성 수지층을 경화시키고, 몰드를 제거한다. 또한, 본 발명에 따른 수지층의 상부에 형성된 기능성 조성물 패턴을 포함하는 전자 장치는, 기판과, 기판의 일면에 형성된 경화성 수지층과, 경화성 수지층의 상부에 형성된 기능성 조성물 패턴을 포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及在基板上形成功能性组合物图案的方法以及包括由所述方法形成的功能组合物图案的电子设备。 根据本发明的方法，将功能性组合物施加到其中形成凹形图案的模具的表面，并且去除施加到模具图案的凹面的功能组合物。 在形成图案的模具的表面上涂布液态热固性树脂，将基板设置在热固性树脂层上。 将热固性树脂层硬化并除去模具。 此外，根据本发明，包括设置在树脂层上的功能性组合物图案的电子设备包括基板，设置在基板的一个表面上的热固性树脂层和形成在热固性树脂层上的功能性组合物图案。
-
公开(公告)号：KR101431792B1
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：KR1020110134058
申请日：2011-12-13
Abstract: 본 발명은 고점도 유체를 전사하여 나노스케일의 선폭을 갖는 전극 패턴을 제조하기 위한 소프트 몰드의 제조 방법을 개시한다. 본 발명에 따른 소프트 몰드의 제조 방법은 실리콘 기판의 표면을 나노스케일의 표면거칠기로 가공하는 단계와, 실리콘 기판의 표면에 포토레지스트 패턴을 패터닝하는 단계와, 실리콘 기판의 표면에 폴리머를 코팅한 후 실리콘 기판과 폴리머를 분리하여 나노스케일의 표면거칠기와 고점도 유체의 충전하여 전사할 수 있는 몰드 패턴을 구비하는 소프트 몰드를 얻는 단계를 포함한다. 본 발명에 따른 소프트 몰드는 표면에 나노스케일의 표면거칠기와 고점도 유체를 충전하여 전사할 수 있는 몰드 패턴을 구비한다. 본 발명에 의하면, 몰드 패턴에 충전되어 있는 고점도 유체를 터치패널에 전사하여 80㎛ 이하의 선폭을 갖는 전극 패턴을 제조할 수 있다. 또한, 나노스케일의 선폭을 갖는 전극 패턴의 정확성과 일치성이 향상되므로, 터치패널에 화학적 처리 없이 저온에서 전극 패턴을 형성할 수 있다.
-
公开(公告)号：KR101356746B1
公开(公告)日：2014-02-04
申请号：KR1020110134057
申请日：2011-12-13
Abstract: 본 발명은 실버잉크를 소프트 몰드에 의하여 전사하여 나노스케일의 선폭을 갖는 실버 전극 패턴을 제조하기 위한 소프트 몰드를 이용한 나노스케일 실버 전극 패턴의 제조 방법을 개시한다. 본 발명은 표면에 몰드 패턴을 구비하는 소프트 몰드를 준비하고, 소프트 몰드의 표면에 마스킹 필름을 부착한다. 몰드 패턴에 30,000cP 이상의 고점도 실버잉크를 충전하고, 마스킹 필름의 표면에 남아있는 실버잉크를 스크랩핑한다. 마스킹 필름을 제거하고, 몰드 패턴에 충전되어 있는 실버잉크를 터치패널의 표면에 전사하여 실버 전극 패턴을 형성한다. 본 발명에 의하면, 몰드 패턴에 충전되어 있는 실버잉크를 터치패널에 전사하여 80㎛ 이하의 선폭을 갖는 실버 전극 패턴을 제조할 수 있다. 또한, 나노스케일의 선폭을 갖는 실버 전극 패턴의 정확성과 일치성이 향상되므로, 터치패널에 화학적 처리 없이 저온에서 실버 전극 패턴을 형성할 수 있다.
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020130091299A
公开(公告)日：2013-08-16
申请号：KR1020130087624
申请日：2013-07-24
CPC classification number: G03F7/0017 , B29C33/3842 , B29C2033/426 , G03F7/161 , G03F7/26
Abstract: PURPOSE: A soft mold and a manufacturing method thereof are provided to reduce the width of an edge in the bezel of a mobile phone by shortening a line width, thereby mounting a bigger touch screen panel in the same device where a smaller touch screen panel is mounted. CONSTITUTION: A method for manufacturing a soft mold comprises the following steps: patterning a photoresist pattern on the surface of a silicon substrate; obtaining a soft mold (50) including a mold pattern (56) capable of charging and injecting a high viscosity fluid by coating a polymer on the silicon substrate surface and then separating the polymer from the silicon substrate; and attaching a masking film (100) on the surface of the soft mold.
Abstract translation: 目的：提供一种软模具及其制造方法，通过缩短线宽来缩小移动电话机的边框的边缘宽度，从而将较大的触摸屏面板安装在较小的触摸屏面板的同一设备中 安装。 构成：用于制造软模的方法包括以下步骤：在硅衬底的表面上构图光刻胶图案; 获得包括能够通过在硅衬底表面上涂覆聚合物然后从硅衬底分离聚合物而对高粘度流体进行充电和注入的模具图案（50）的软模具（50） 以及在所述软模具的表面上附着掩模膜（100）。
-
5.发明授权
公开(公告)号：KR101358254B1
公开(公告)日：2014-02-06
申请号：KR1020120011837
申请日：2012-02-06
CPC classification number: H05K3/207 , H05K3/1275
Abstract: 본 발명은 기판 상에 기능성 조성물의 패턴을 형성하는 방법 및 그 방법에 의하여 형성된 기능성 조성물 패턴을 구비한 전자장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 기판 상에 기능성 조성물의 패턴을 형성하는 방법은, a) 오목한 패턴이 형성된 몰드의 표면에 기능성 조성물을 도포하는 단계; b) 몰드의 패턴의 볼록한 표면에 도포된 기능성 조성물을 제거하는 단계; c) 상기 패턴이 형성된 몰드의 표면에 액체 상태의 경화성 수지를 도포하는 단계; d) 상기 경화성 수지층 상에 기판을 배치하는 단계; e) 상기 경화성 수지층을 경화시키는 단계; 및 f) 상기 몰드를 제거하는 단계를 포함한다. 또한, 본 발명에 따른 수지층의 상부에 형성된 기능성 조성물 패턴을 포함하는 전자 장치는, 기판과, 상기 기판의 일면에 형성된 경화성 수지층과, 상기 경화성 수지층의 상부에 형성된 기능성 조성물 패턴을 포함한다. 기능성 조성물은 전도성 조성물, 유전성 조성물, 반전도성 조성물 중에서 선택된 어느 하나인 것에 있다.
본 발명에 따르면, 저렴하게 터치 패널, 태양광 패널, OLED 패널의 패턴을 형성할 수 있을 뿐만 아니라, 대면적의 터치 패널, 태양광 패널, OLED 패널의 패턴을 형성할 수 있다.-
6.发明公开
公开(公告)号：KR1020130090590A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：KR1020120011837
申请日：2012-02-06
CPC classification number: H05K3/207 , H05K3/1275
Abstract: PURPOSE: A method for forming a pattern of a functional composition on a substrate and an electronic device including the pattern formed by the same method are provided to form a pattern for a touch panel, a photovoltaic panel, and an OLED panel at a low cost, and also form a pattern for a large area touch, photovoltaic, and OLED panels. CONSTITUTION: A method for forming a pattern (11) of a functional composition on a substrate (40) comprises the steps of: applying a functional composition (20) to the surface of a mold (10) in which a concave pattern is formed; removing the functional composition applied to the convex surface of the mold pattern; applying liquid thermosetting resin (30) to the surface of mold where the pattern is formed; disposing the substrate on a thermosetting resin layer; hardening the thermosetting resin layer; and removing the mold. An electronic device includes the substrate, the thermosetting resin layer formed on one surface of the substrate, and a functional composition pattern formed on the thermosetting resin layer.
Abstract translation: 目的：提供一种用于在基板上形成功能组合物的图案的方法和包括通过相同方法形成的图案的电子设备，以低成本形成用于触摸面板，光伏面板和OLED面板的图案 并且还形成用于大面积触摸，光伏和OLED面板的图案。 构成：用于在基材（40）上形成功能性组合物的图案（11）的方法包括以下步骤：将功能性组合物（20）施加到其中形成凹形图案的模具（10）的表面; 去除施加到模具图案的凸面的功能组合物; 将液体热固性树脂（30）施加到形成图案的模具的表面; 将基板设置在热固性树脂层上; 硬化热固性树脂层; 并移除模具。 电子设备包括基板，形成在基板的一个表面上的热固性树脂层和形成在热固性树脂层上的功能性组合物图案。
-
公开(公告)号：KR1020130067182A
公开(公告)日：2013-06-21
申请号：KR1020110134058
申请日：2011-12-13
CPC classification number: B29C33/3842 , B29C33/40 , B29C33/424 , B29K2995/0046 , B29L2031/757
Abstract: PURPOSE: A soft mold and a manufacturing method of the same are provided to manufacture electrode patterns of 80um or less line widths by charging highly viscose fluid and forming a mold pattern. CONSTITUTION: A manufacturing method of a soft mold includes the following steps of: processing the surface(12) of a silicon substrate(10) based on a reactive ion etching method to have nanoscale surface roughness; patterning a photoresist pattern(20) on the surface of the silicon substrate; coating the surface of the silicon substrate with polymer(40); and separating the silicon substrate from the polymer to obtain a soft mold(50). The soft mold has the nanoscale surface roughness and a mold pattern(56). The mold pattern is charged with highly viscose fluid and is transferred on the surface of a touch panel.
Abstract translation: 目的：提供一种软模具及其制造方法，通过充填高粘度流体并形成模具图案来制造80μm以下线宽的电极图案。 构成：软模具的制造方法包括以下步骤：基于反应离子蚀刻方法处理硅衬底（10）的表面（12）以具有纳米级表面粗糙度; 在硅衬底的表面上图案化光致抗蚀剂图案（20）; 用聚合物（40）涂覆硅衬底的表面; 以及将所述硅衬底与所述聚合物分离以获得软模具（50）。 软模具具有纳米尺度的表面粗糙度和模具图案（56）。 模具图案带有高粘度流体，并被转移到触摸面板的表面上。
-
公开(公告)号：KR1020130067181A
公开(公告)日：2013-06-21
申请号：KR1020110134057
申请日：2011-12-13
Abstract: PURPOSE: A manufacturing method of a nanoscale silver electrode pattern using a soft mold is provided to transfer silver ink to a touch panel, thereby manufacturing a silver electrode pattern with a linewidth which is less than 80 micrometers. CONSTITUTION: A soft mold(50) including a nanoscale surface roughness(54) and a nanoscale mold pattern(56) is prepared on a surface. Silver ink is charged in the mold pattern. The silver ink of the surface of the soft mold is removed. A silver electrode pattern is formed by transferring the silver ink to a surface of a touch panel. The soft mold is made of polymers. The width of the silver electrode pattern is less than 80 micrometers. The depth of the mold pattern is 5-30 micrometers.
Abstract translation: 目的：提供使用软模的纳米级银电极图案的制造方法，以将银墨转移到触摸面板，从而制造线宽小于80微米的银电极图案。 构成：在表面上制备包括纳米尺度表面粗糙度（54）和纳米级模具图案（56）的软模具（50）。 银墨在模具图案中被充电。 去除软模表面的银墨。 通过将银墨转移到触摸面板的表面来形成银电极图案。 软模由聚合物制成。 银电极图案的宽度小于80微米。 模具图案的深度为5-30微米。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.019 seconds)
