기판 소성용 가압장치 및 기판가압방법
    1.
    发明授权
    기판 소성용 가압장치 및 기판가압방법 失效
    기판소성용가압장치및기판가압방법

    公开(公告)号:KR100457359B1

    公开(公告)日:2004-11-16

    申请号:KR1020020055227

    申请日:2002-09-12

    Abstract: PURPOSE: A substrate baking pressure device and a method for pressurizing a substrate are provided to flatly bake a substrate formed from powder as a starting material without bending and smoothly remove a binder contained in a substrate forming body. CONSTITUTION: The apparatus comprises: a pair of bearing plates(14) provided with a plurality of substrates(10) vertically arranged therebetween; a plurality of spacers(12) provided between the substrates(10); a pair of pressure plates(20) provided with the pair of bearing plates(14) surrounding the plurality of substrates(10) and the plurality of spacers(12) located therebetween; and a pressure applying unit(24,26,28) for applying a pressure to the pair of pressure plates(20) in a mutually approaching direction.

    Abstract translation: 目的:提供一种基板烘烤压力装置和用于对基板加压的方法,以平坦地烘焙由粉末形成的基板而不弯曲并平滑地去除基板形成体中所含的粘合剂。 构成:该装置包括:一对支承板(14),其上设有多个垂直布置的基片(10) 设置在所述基板(10)之间的多个间隔物(12); 一对压板(20),设置有围绕多个基板(10)的一对支承板(14)和位于其间的多个隔离件(12); 以及用于沿相互接近的方向向所述一对压力板(20)施加压力的压力施加单元(24,26,28)。

    기판에 발생된 열을 효과적으로 방출하는 세라믹 기판 및그 제조방법
    2.
    发明公开
    기판에 발생된 열을 효과적으로 방출하는 세라믹 기판 및그 제조방법 失效
    用于辐射有效加热及其制造方法的陶瓷基板

    公开(公告)号:KR1020040057152A

    公开(公告)日:2004-07-02

    申请号:KR1020020083608

    申请日:2002-12-24

    CPC classification number: H05K1/0201 H05K1/0306 H05K3/4629

    Abstract: PURPOSE: A ceramic substrate for radiating effectively heat and a fabricating method thereof are provided to radiate effectively the heat from the ceramic substrate to the outside by forming a heat transfer path with materials having high thermal conductivity. CONSTITUTION: A ceramic substrate for radiating effectively heat includes a plurality of insulating ceramic thick layers and a laminated ceramic substrate. The laminated ceramic substrate(30) is formed by laminating the insulating ceramic thick layers(10). A plurality of ceramic thick layers(20) having heat transfer paths are formed by printing materials having high thermal conductivity on one or more layers of the insulating ceramic thick layers. The heat transfer path is formed to one direction.

    Abstract translation: 目的:提供一种用于有效散热的陶瓷基板及其制造方法,通过形成具有高导热性的材料的传热路径,有效地辐射从陶瓷基板向外部的热量。 构成:用于有效散热的陶瓷基板包括多个绝缘陶瓷厚层和层叠陶瓷基板。 层叠陶瓷基板(30)通过层叠绝缘陶瓷厚层(10)而形成。 通过在一层或多层绝缘陶瓷厚层上印刷具有高导热性的材料,形成具有传热路径的多个陶瓷厚层(20)。 传热路径形成一个方向。

    기판 소성용 가압장치 및 기판가압방법
    3.
    发明公开
    기판 소성용 가압장치 및 기판가압방법 失效
    基材烘焙压力装置及其加压基材的方法

    公开(公告)号:KR1020040024642A

    公开(公告)日:2004-03-22

    申请号:KR1020020055227

    申请日:2002-09-12

    CPC classification number: B32B37/10 B32B5/16 B32B2305/026

    Abstract: PURPOSE: A substrate baking pressure device and a method for pressurizing a substrate are provided to flatly bake a substrate formed from powder as a starting material without bending and smoothly remove a binder contained in a substrate forming body. CONSTITUTION: The apparatus comprises: a pair of bearing plates(14) provided with a plurality of substrates(10) vertically arranged therebetween; a plurality of spacers(12) provided between the substrates(10); a pair of pressure plates(20) provided with the pair of bearing plates(14) surrounding the plurality of substrates(10) and the plurality of spacers(12) located therebetween; and a pressure applying unit(24,26,28) for applying a pressure to the pair of pressure plates(20) in a mutually approaching direction.

    Abstract translation: 目的:提供基板烘烤压力装置和基板加压方法,以平坦地烘烤由粉末形成的基材作为起始材料,而不会弯曲并平滑地除去基材成形体中所含的粘合剂。 构成:该装置包括:一对支撑板(14),其设置有垂直地布置在其间的多个基板(10); 设置在所述基板(10)之间的多个间隔件(12)。 设置有围绕多个基板(10)和位于其间的多个间隔件(12)的一对支承板(14)的一对压板(20) 以及用于在相互接近的方向上对所述一对压力板(20)施加压力的压力施加单元(24,26,28)。

    기판에 발생된 열을 효과적으로 방출하는 세라믹 기판 및그 제조방법
    4.
    发明授权
    기판에 발생된 열을 효과적으로 방출하는 세라믹 기판 및그 제조방법 失效
    陶瓷基板与其内部有效的热处理及其制造方法

    公开(公告)号:KR100496647B1

    公开(公告)日:2005-06-22

    申请号:KR1020020083608

    申请日:2002-12-24

    Abstract: 본 발명은 다수의 절연성 세라믹 후막이 적층되어 일체로 형성된 적층 기판으로 구성되며, 상기 적층 기판을 구성하는 세라믹 후막들 중 적어도 하나 이상의 세라믹 후막은 적어도 일면에 후막 재료인 세라믹 물질보다 열전도율이 높은 물질로 열 이동 경로가 인쇄되어 있는 것을 특징으로 하는 세라믹 기판 및 그 제조방법을 제공한다. 본 발명에 의한 세라믹 기판은 기판 내에 발생한 열을 효과적으로 제거하는데 있어서, 원하는 방향으로 대부분의 열을 신속하게 제거함으로써 열에 취약한 기판 주위의 부분으로 열이 전달되는 것을 억제할 수 있는 장점이 있다.

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