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公开(公告)号：WO2012121526A2
公开(公告)日：2012-09-13
申请号：PCT/KR2012/001612
申请日：2012-03-05
IPC: G01J5/02 , G01J5/20 , H01L31/101
CPC classification number: G01J5/24 , G01J5/026 , G01J5/20 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49175 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1461 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 실시예에 따르면, 액티브 매트릭스, 로우 라인 선택부 및 출력 멀티플렉서부로 구성된 CMOS회로 기판; 및 상기 CMOS 회로 기판 상에 적층되며, 액티브 셀과 레퍼런스 셀로 구성되는 볼로미터를 포함하고, 웨이퍼 또는 칩 상태에서의 상기 볼로미터에 대한 동작, 최종 및 파라메트릭 테스트를 위해, 상기 로우 라인 선택부는 상기 볼로미터 중 전압 인가의 대상이 되는 셀을 선택하고, 상기 출력 멀티플렉서부는 상기 전압 인가에 따른 전류 특성을 출력하는 적외선 센서칩이 제공된다.
Abstract translation: 根据该实施例，一种由有源矩阵，行线选择单元和输出多路复用器单元组成的CMOS电路板; 并且，在CMOS电路板上堆叠由有源单元和参考单元组成的测辐射热计，用于在晶片或芯片状态下进行操作，最终和参数测试， 并且输出多路复用器单元输出对应于电压施加的电流特性。
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公开(公告)号：KR101153722B1
公开(公告)日：2012-06-14
申请号：KR1020110023039
申请日：2011-03-15
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L25/16
CPC classification number: H01L25/16 , H01L25/0652 , H01L25/0657
Abstract: PURPOSE: A system in-packaging method of a semi-active focal plane array(SA-FPA) sensor using a diode switching process is provided to attach an SA-FPA sensor chip and an output control integrated circuit chip on the same wafer level by separately arranging the SA-FPA sensor chip and the output control integrated circuit chip, thereby detecting a malfunction of an output control integrated circuit in beforehand. CONSTITUTION: An insulating film(110) is laminated on a substrate(100). An ROIC(Read-Out Integrated Circuit) cap(120) and a bolometer array cap(130) are arranged side by side on the surface of the insulating film. The ROIC cap packages an output control integrated circuit chip. The bolometer array cap packages a bolometer array. An ROIC and the substrate are connected to each other using a wire bonding process and/or a flip chip bonding process.
Abstract translation: 目的：提供使用二极管切换过程的半主动焦平面阵列（SA-FPA）传感器的系统内置封装方法，将SA-FPA传感器芯片和输出控制集成电路芯片连接在相同的晶片级上 分别布置SA-FPA传感器芯片和输出控制集成电路芯片，从而事先检测输出控制集成电路的故障。 构成：将绝缘膜（110）层叠在基板（100）上。 在绝缘膜的表面上并排布置ROIC（读出集成电路）盖（120）和测辐射热计阵列帽（130）。 ROIC帽封装输出控制集成电路芯片。 测辐射热计阵列帽包装测辐射热计数组。 使用引线接合工艺和/或倒装芯片接合工艺将ROIC和衬底彼此连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020130057482A
公开(公告)日：2013-05-31
申请号：KR1020137009494
申请日：2012-03-05
Applicant: 한국과학기술원
IPC: G01J5/02 , G01J5/20 , H01L31/101
CPC classification number: G01J5/24 , G01J5/026 , G01J5/20 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49175 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1461 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: An infrared sensor chip, an infrared sensor, and an operating method and testing method thereof are provided to reduce costs for manufacturing the infrared sensor and developing the same and to improve a yield for monitoring a process. CONSTITUTION: An infrared sensor chip comprises a CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) circuit board(110) and a bolometer(120). The CMOS circuit board is composed of an active matrix(111), a low line selecting unit, and an output multiplexer unit. The bolometer is laminated on the CMOS circuit board and composed of an active cell and a reference cell. The low line selecting unit selects a cell among the cells of the bolometer for a parametric test with respect to the bolometer of a wafer or a chip state. A voltage is applied to the selected cell. The output multiplexer unit output current properties according to the application of the voltage. [Reference numerals] (111,BB) Active matrix + SA + ADC; (120,AA) Infrared sensor; (200) Sa-FPA controller(SA/ADC/SP controller); (CC) ISP/Controller; (DD) Infrared sensor in prior art; (EE) Infrared sensor in the present invention
Abstract translation: 目的：提供红外线传感器芯片，红外线传感器及其操作方法和测试方法，以降低制造红外传感器并开发红外传感器的成本，并提高监控过程的产量。 构成：红外线传感器芯片包括CMOS（互补金属氧化物半导体）电路板（110）和辐射热计（120）。 CMOS电路板由有源矩阵（111），低线选择单元和输出多路复用器组成。 测辐射热计被层压在CMOS电路板上，由活性电池和参比电池组成。 低线选择单元在测辐射热计的单元格中选择相对于晶片或芯片状态的测辐射热计的参数测试的单元。 电压被施加到所选择的单元。 输出多路复用器根据电压的应用输出电流特性。 （111，BB）有源矩阵+ SA + ADC; （120，AA）红外传感器; （200）Sa-FPA控制器（SA / ADC / SP控制器）; （CC）ISP /控制器; （DD）现有技术中的红外传感器; （EE）本发明的红外线传感器
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公开(公告)号：KR1020120100643A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：KR1020110019687
申请日：2011-03-04
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: G01J5/24 , G01J5/026 , G01J5/20 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49175 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1461 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: An infrared sensor using a Sa-FPA(Semi-Active Focal Plane Array) and a method for manufacturing the same are provided to inspect an operation state of the sensor in advance and to enhance chip density. CONSTITUTION: An infrared sensor using a Sa-FPA comprises a switching unit(310), a wiring routing unit(320), an ROIC(Readout Integrate Circuits) connection pad unit(330), an infrared sensor(400), an address control logic unit(300), and an ROIC chip. The switching unit is formed on a circuit substrate in advance. The wiring routing unit is formed on the circuit substrate in advance and routes electrical signals by being connected to the switching unit. The ROIC connection pad unit is formed on the circuit substrate and connected to the wiring routing unit. The infrared sensor is connected to the switching unit formed in advance by using a monolithic method. The address control logic unit is formed on the circuit substrate in advance and controls the switching unit and the wiring routing unit so that the infrared sensor generates electrical signals by sensing the infrared rays. The ROIC chip is independently manufactured and comprises a sensor chip connection pad unit being connected to the ROIC connection pad, thereby reading the electrical signals generated by the infrared sensor. [Reference numerals] (300) Address control logic unit; (310) Switching unit; (320) Wiring routing unit; (330) ROIC connection pad unit; (400) Infrared sensor
Abstract translation: 目的：提供使用Sa-FPA（半活性焦平面阵列）的红外线传感器及其制造方法，以预先检测传感器的动作状态，提高芯片密度。 构成：使用Sa-FPA的红外线传感器包括开关单元（310），布线路由单元（320），ROIC（读出积分电路）连接垫单元（330），红外线传感器（400），地址控制 逻辑单元（300）和ROIC芯片。 切换单元预先在电路基板上形成。 布线布线单元预先形成在电路基板上，并通过连接到开关单元来路由电信号。 ROIC连接焊盘单元形成在电路基板上并连接到布线路径单元。 红外线传感器通过使用单片方法预先形成的开关单元连接。 地址控制逻辑单元预先形成在电路基板上，并且控制开关单元和布线布线单元，使得红外传感器通过感测红外线来产生电信号。 ROIC芯片是独立制造的，并且包括连接到ROIC连接焊盘的传感器芯片连接焊盘单元，从而读取由红外传感器产生的电信号。 （附图标记）（300）地址控制逻辑单元; （310）开关单元; （320）接线路由单元; （330）ROIC连接垫单元; （400）红外线传感器
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公开(公告)号：KR1020120080965A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：KR1020110002456
申请日：2011-01-10
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: G01J5/0225 , G01J5/20
Abstract: PURPOSE: A pixel design for enhancing a fill factor of a microbolometer is provided to enhance the structural stability of a microbolometer because four pixels share a single anchor and to improve productivity because a size of a chip having the microbolometer is reduced. CONSTITUTION: A pixel design for enhancing a fill factor of a microbolometer comprises a bolometer array. The bolometer array is composed of an arrangement of bolometer pixels. The bolometer pixel comprises a lower layer, a collaboration(130), an upper layer, an insulating layer, and an anchor(160). The lower layer comprises a reflective metal layer(120) of the upper part of a substrate(110). The collaboration is arranged in the upper part of the lower layer. The upper layer comprises a bolometer layer(140) of the upper part of the collaboration and a penetration metal layer(150). The insulating layer insulates the lower layer and upper layer. The anchor supports the upper layer.
Abstract translation: 目的：提供增强微测光计填充因子的像素设计，以增强微测热计的结构稳定性，因为四个像素共享一个锚点并提高生产率，因为具有微测热计的芯片尺寸减小。 构成：用于增强微辐射热计的填充因子的像素设计包括测辐射热计阵列。 测辐射热计阵列由测辐射计像素组成。 测辐射热计像素包括下层，协作（130），上层，绝缘层和锚（160）。 下层包括衬底（110）的上部的反射金属层（120）。 合作安排在下层的上部。 上层包括合作的上部的测辐射热计层（140）和穿透金属层（150）。 绝缘层绝缘下层和上层。 锚固支撑上层。
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公开(公告)号：KR101180647B1
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：KR1020110002456
申请日：2011-01-10
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: G01J5/0225 , G01J5/20
Abstract: 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 볼로미터에서 필 팩터를 높이기 위한 픽셀 디자인은, 기판 상부의 반사 금속층을 포함하는 하부층; 상기 하부층 상부의 공동; 상기 공동 상부의 볼로미터층과 그 위의 투과 금속층을 포함하는 상부층; 상기 하부층 및 상기 상부층의 절연을 위한 절연층; 및 상기 상부층을 지지하는 앵커를 포함하는 각 볼로미터 픽셀들의 배열로 이루어진 볼로미터 어레이에 있어서, 상기 볼로미터 픽셀 네 개가 상기 앵커 하나를 공유하는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR101519607B1
公开(公告)日：2015-05-15
申请号：KR1020137009494
申请日：2012-03-05
Applicant: 한국과학기술원
IPC: G01J5/02 , G01J5/20 , H01L31/101
Abstract: 실시예에 따르면, 액티브 매트릭스, 로우 라인 선택부 및 출력 멀티플렉서부로 구성된 CMOS회로 기판; 및 상기 CMOS 회로 기판 상에 적층되며, 액티브 셀과 레퍼런스 셀로 구성되는 볼로미터를 포함하고, 웨이퍼 또는 칩 상태에서의 상기 볼로미터에 대한 동작, 최종 및 파라메트릭 테스트를 위해, 상기 로우 라인 선택부는 상기 볼로미터 중 전압 인가의 대상이 되는 셀을 선택하고, 상기 출력 멀티플렉서부는 상기 전압 인가에 따른 전류 특성을 출력하는 적외선 센서칩이 제공된다.
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