公开(公告)号：KR1020110114238A

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：KR1020100033772

申请日：2010-04-13

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 김정호 ,  구경철

IPC: H01F41/00 ,  H01F17/00

Abstract: 인덕터는 복수의 관통 실리콘 비아들, 복수의 제1 전도성 패턴들 및 복수의 제2 전도성 패턴들을 포함한다. 복수의 관통 실리콘 비아들은 기판을 관통하여 형성된다. 복수의 제1 전도성 패턴들은 복수의 관통 실리콘 비아들 중 적어도 두 개가 전기적으로 연결되도록 기판의 일면에 형성된다. 복수의 제2 전도성 패턴들은 복수의 관통 실리콘 비아들 중 적어도 두 개가 전기적으로 연결되도록 기판의 타면에 형성된다. 복수의 관통 실리콘 비아들, 복수의 제1 전도성 패턴들 및 복수의 제2 전도성 패턴들은 하나의 코일 구조를 형성하고, 복수의 제1 전도성 패턴들은 기판의 일면에 형성되는 금속층 내에 포함되며, 복수의 제2 전도성 패턴들은 기판의 타면에 형성되는 재배선층 내에 포함된다.

公开(公告)号：KR100877922B1

公开(公告)日：2009-01-12

申请号：KR1020070061372

申请日：2007-06-22

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 김정호 ,  구경철

IPC: H04B5/02 ,  G06K17/00

Abstract: 모바일 무선인식 리더기에서 수신부로 누설되는 송신 누설신호를 제거할 수 있는 누설신호 제거회로가 개시된다. 누설신호 제거회로는 제 1 서큘레이터, 제 2 서큘레이터 및 발룬을 포함한다. 제 1 서큘레이터는 제 1 포트를 통해 송신신호를 수신하여 제 2 포트를 통해 송신신호에 상응하는 제 1 통과신호를 출력하고 제 3 포트를 통해 상기 송신신호에 상응하는 제 1 누설신호를 출력한다. 제 2 서큘레이터는 제 4 포트를 통해 제 1 통과신호를 수신하여 제 5 포트를 통해 제 1 통과신호에 상응하는 제 2 통과신호를 출력하고, 제 5포트를 통해 응답신호를 수신하여 제 6 포트를 통해 응답신호 및 제 1 통과신호에 상응하는 제 2 누설신호가 합산된 수신신호를 출력한다. 발룬은 제 1 누설신호 및 수신신호를 기초로 하여 수신신호에서 제 2 누설신호를 제거한 누설제거신호를 출력한다.
무선인식 리더기, 누설신호, 서큘레이터, 발룬

公开(公告)号：KR1020080112669A

公开(公告)日：2008-12-26

申请号：KR1020070061372

申请日：2007-06-22

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 김정호 ,  구경철

IPC: H04B5/02 ,  G06K17/00

CPC classification number: H04B5/0062 ,  H04B1/525 ,  H04B5/02

Abstract: A leakage signal eliminative circuit, a mobile RF ID reader including the same, and a leakage signal removal method are provided to prevent the damage of element includes in a receiver by removing transmission leakage signal leaked out from the receiver. A first passing signal corresponding to transmission signal is received through a first port and is outputted through a second port. A first circulator(4210) outputs the first leakage signal corresponding to the transmission signal through a third port. A second circulator(4220) outputs the received signal in which the second leakage signal corresponding to the answer signal and the first passing signal is added. A balun(4230) outputs the leakage removing signal removing the second leakage signal.

Abstract translation: 提供泄漏信号消除电路，包括其的移动RF ID读取器和泄漏信号去除方法，以通过去除从接收器泄漏的传输泄漏信号来防止元件在接收器中的损坏。 通过第一端口接收对应于发送信号的第一通过信号，并通过第二端口输出。 第一循环器（4210）通过第三端口输出与发送信号相对应的第一泄漏信号。 第二循环器（4220）输出其中相应于应答信号和第一通过信号的第二泄漏信号相加的接收信号。 平衡 - 不平衡转换器（4230）输出去除第二泄漏信号的泄漏消除信号。

公开(公告)号：KR101271645B1

公开(公告)日：2013-06-11

申请号：KR1020120003993

申请日：2012-01-12

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 김정호 ,  구경철

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/13025 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568

Abstract: PURPOSE: A stacked chip package having a pattern for preventing signal interference, a manufacturing method thereof, a semiconductor module including the stacked chip package and a manufacturing method thereof are provided to secure a mesh-type pattern and to prevent the signal interference between chips. CONSTITUTION: A first semiconductor chip(110) includes a first semiconductor die and a first interconnection layer. A second semiconductor chip(130) is laminated on the first semiconductor chip. The second semiconductor chip includes a second semiconductor die, a second interconnection layer, and a third interconnection layer. A signal interference pattern(140) has a mesh shape. The signal interference pattern prevents the signal interference between a first semiconductor chip and a second semiconductor chip.

Abstract translation: 目的：提供一种具有防止信号干扰的图案的堆叠式芯片封装，其制造方法，包括堆叠芯片封装的半导体模块及其制造方法，以确保网格型图案并防止芯片之间的信号干扰。 构成：第一半导体芯片（110）包括第一半导体管芯和第一互连层。 在第一半导体芯片上层叠第二半导体芯片（130）。 第二半导体芯片包括第二半导体管芯，第二互连层和第三互连层。 信号干涉图案（140）具有网格形状。 信号干涉图案防止第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的信号干扰。