전해도금법에 의한 다공성 구리의 제조방법
    2.
    发明公开
    전해도금법에 의한 다공성 구리의 제조방법 有权
    通过电沉积制备铜泡沫的方法

    公开(公告)号:KR1020100020776A

    公开(公告)日:2010-02-23

    申请号:KR1020080079525

    申请日:2008-08-13

    CPC classification number: C25D1/08 C25D1/10 C25D3/38

    Abstract: PURPOSE: A method for preparation of copper foam by electro-deposition is provided to secure high porosity and strength of the copper foam by considering the influence of each additive on the structure and strength of the copper foam. CONSTITUTION: A method for preparation of copper foam by electro-deposition includes a step of putting additives in sulfuric copper plating solution and performing plating for 2~10 seconds while applying high voltage with reduction current density of 1A~4A/cm^2. The additives are selected from the group consisting of ammonium sulfate, hydrochloric acid, MPSA(3-mercapto-1-propane sulfuric acid), and PEG(polyethylene glycol).

    Abstract translation: 目的:提供通过电沉积制备铜泡沫的方法,通过考虑每种添加剂对铜泡沫的结构和强度的影响,确保铜泡沫的高孔隙率和强度。 构成:通过电沉积制备铜泡沫的方法包括将添加剂置于硫酸铜电镀溶液中并进行电镀2〜10秒,同时施加1A〜4A / cm 2的还原电流密度的高电压的步骤。 添加剂选自硫酸铵,盐酸,MPSA(3-巯基-1-丙烷硫酸)和PEG(聚乙二醇)。

    전해도금법에 의한 다공성 구리의 제조방법
    3.
    发明授权
    전해도금법에 의한 다공성 구리의 제조방법 有权
    通过电沉积制造铜泡沫的方法

    公开(公告)号:KR101045002B1

    公开(公告)日:2011-06-29

    申请号:KR1020080079525

    申请日:2008-08-13

    Abstract: 본 발명은 전해도금법에 의한 다공성 구리의 제조방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 전해도금으로 발생하는 수소를 틀(template)로 사용하여 다공성 구리(copper foam)를 제조함에 있어 전착시 첨가제로서 무기계는 암모늄(NH
    4
    + )과 염소(Cl
    - )가 사용되고, 유기계는 폴리에틸렌글리콜(PEG)과 MPSA(3-mercapto-1-propane sulfonic acid)를 첨가하여 밀도와 강도가 우수한 다공성 구리를 제조하는 방법에 관한 것이다.
    본 발명의 다공성 구리는 3차원적으로 상호 연결된 기공으로 구성되어 표면적이 극대화된 다공성 구리를 제공한다.
    전해도금법(electrodeposition), 다공성 구리, 무기계 첨가제, 유기계 첨가제

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