원-폿으로 합성된 전이금속-귀금속 복합산화물 탈수소화 촉매 및 이의 용도
    3.
    发明公开
    원-폿으로 합성된 전이금속-귀금속 복합산화물 탈수소화 촉매 및 이의 용도 审中-实审
    一锅法合成的过渡金属 - 贵金属复合氧化物脱氢催化剂及其应用

    公开(公告)号:KR1020170052461A

    公开(公告)日:2017-05-12

    申请号:KR1020160130589

    申请日:2016-10-10

    Abstract: 본발명의구체예에서는갈륨, 바나듐, 크롬, 망간, 몰리브덴, 및아연으로이루어진군으로부터선택된제1 전이금속, 주기율표상의 8족, 9족, 10족, 및 11족으로이루어진군으로부터하나이상선택된수소활성화금속, 및알루미나를포함하고, 상기제1 전이금속의함량은상기알루미나를기초로하여 0.1 중량% 내지 20 중량%이고, 상기수소활성화금속의함량은상기알루미나를기초로하여 0.01 중량% 내지 2 중량%이며, 상기제1 전이금속은상기알루미나에담지되고, 상기수소활성화금속은상기알루미나로둘러싸인복합산화물탈수소화촉매, 이의제조방법, 및이의용도가개시된다.

    Abstract translation: 在本发明中,镓,钒,铬,锰,钼,并且所述第一过渡的一个实施例是从由锌金属组成的组中,第VIII族元素周期表,9的基团,选自10族,和第11族组成的组中的至少一个被选择氢 活性金属,和氧化铝,并且其中所述过渡金属的所述第一内容是按重量计从0.1%至20%的氧化铝的基础上,所述氢活性金属的量是0.01%(重量)基于氧化铝2 其中第一过渡金属负载在氧化铝上,氢活化金属被氧化铝包围,其制备方法及其用途。

    플렉서블 소자 패키징 방법 및 이에 의하여 제조된 플렉서블 소자
    4.
    发明公开
    플렉서블 소자 패키징 방법 및 이에 의하여 제조된 플렉서블 소자 审中-实审
    柔性元件封装方法和柔性元件

    公开(公告)号:KR1020170108689A

    公开(公告)日:2017-09-27

    申请号:KR1020160032977

    申请日:2016-03-18

    Abstract: 본발명에따른플렉서블소자패키징방법은소자기판(100)을준비하는단계; 상기소자기판(100) 상에 LSI 소자(300)를제조하는단계; 임시기판(500)을상기소자기판(100)의 LSI 소자(300)를덮도록접착제(400)로고정하는단계; 물리화학적방법을통해상기소자기판(100)의하면을식각함으로써상기소자기판(100)의두께를줄이는단계; 상기소자기판(100)의후면을통해컨택홀을형성하고상기컨택홀을통해관통전극(600)을형성하는단계; 상기소자기판(100)의하면상에이방성전도성필름(700)을배치하고, 상기이방성전도성필름(700)의하부에컨택전극(900)이형성된플렉서블회로기판(800)을배치하는단계; 상기임시기판(500)의상부및 상기플렉서블회로기판(800)의하부를통해초음파, 열, 압력등을인가하여상기소자기판(100)의 LSI 소자(300)와상기플렉서블회로기판(800)을접합하는단계;를포함하는것을특징으로한다.

    Abstract translation: 根据本发明的柔性器件封装方法包括:准备元件衬底(100); 在器件衬底(100)上制造LSI器件(300); 指定临时衬底(500)作为粘合剂(400)以覆盖元件衬底(100)的LSI元件(300)的步骤; 通过物理化学方法蚀刻元件基板(100)来减小元件基板(100)的厚度; 通过器件基板100的后表面形成接触孔并且通过接触孔形成穿透电极600; 在元件基板100上配置各向异性导电膜700,在各向异性导电膜700的下部设置具有接触电极900的柔性电路基板800, 通过乌伊哈岛超声,热临时衬底500服装部和所述柔性电路板800中,粘接LSI装置300和施加压力的柔性电路板800等的元件基板100 该方法包括以下步骤:

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