公开(公告)号：KR100953086B1

公开(公告)日：2010-04-19

申请号：KR1020070138448

申请日：2007-12-27

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 김정호 ,  박지우 ,  김재민

IPC: H05K9/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/10

Abstract: 디지털 노이즈를 차폐할 수 있는 혼성 모드 시스템 인 패키지는 접지 평면층, 신호 평면층, 유전체층 및 접지망 비아를 포함한다. 신호 평면층은 접지 평면층과 다른 층에 위치하고, 초고주파 신호선 및 디지털 신호선을 포함한다. 유전체층은 접지 평면층 및 신호 평면층 사이에 위치한다. 접지망 비아는 유전체층을 관통하여 접지 평면층 및 신호 평면층에 연결되고, 초고주파 신호선 및 디지털 신호선 사이에 위치한다. 따라서 저비용으로 시스템 인 패키지의 실장 밀도 및 감도를 향상시킬 수 있다.
시스템 인 패키지, 비아

公开(公告)号：KR1020090070435A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：KR1020070138448

申请日：2007-12-27

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 김정호 ,  박지우 ,  김재민

IPC: H05K9/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/10

CPC classification number: H05K9/0064 ,  H01L23/60 ,  H05K9/0067 ,  H05K9/0071

Abstract: A mixed mode system-in-package is provided to prevent damage to an ultra high frequency signal by using a ground grid via or a power grid via. A mixed mode system-in-package(100) includes a ground flat layer(120), a signal flat layer(110), a dielectric layer(130), and a ground grid via(170). The signal flat layer is positioned on a layer different from the ground flat layer. The signal flat layer includes an ultra high frequency signal line(140) and a digital signal line(150). The dielectric layer is positioned between the ground flat layer and the signal flat layer. The ground grid via is connected to the ground flat layer and the signal flat layer through the dielectric layer. The ground grid via is positioned between the ultra high frequency signal line and the digital signal line. The ground grid via is more nearly positioned in the ultra high frequency signal line than the digital signal line.

Abstract translation: 提供混合模式系统级封装，以通过使用接地网格或电网通孔来防止对超高频信号的损坏。 混合模式系统级封装（100）包括接地平坦层（120），信号平坦层（110），介电层（130）和接地栅格通孔（170）。 信号平坦层位于与地面平坦层不同的层上。 信号平坦层包括超高频信号线（140）和数字信号线（150）。 电介质层位于接地平面层和信号平面层之间。 接地网格通过介电层连接到地平面层和信号平面层。 接地网格通孔位于超高频信号线和数字信号线之间。 地电网通道比数字信号线更接近于超高频信号线。