公开(公告)号：KR101224268B1

公开(公告)日：2013-01-21

申请号：KR1020120025179

申请日：2012-03-12

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 이건재 ,  김승준 ,  김성준 ,  이성은 ,  전누리 ,  변재환 ,  류현렬

IPC: H01L21/8229

Abstract: ＬＣＰ를 이용한 플렉서블 전자소자 제조방법 및 이를 이용한 플렉서블 메모리 소자 제조방법이 제공된다.
본 발명에 따른 플렉서블 전자소자 제조방법은 희생기판 상에서 전자소자를 제조하는 단계; 상기 제조된 전자소자를 LCP 기판에 전사시키는 단계; 및 상기 전자소자 상에 LCP 코팅층을 형성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며,본 발명에 따른 플렉서블 소자 제조방법 및 이를 이용한 플렉서블 메모리 소자 제조방법은 소자의 하부 기판 및 상부 코팅층으로 LCP를 사용한다. 따라서, 한 번의 고온 과정을 통하여 하부 기판과 상부 코팅층이 동시에 소자의 상, 하부와 접합되므로, 공정 경제적이다. 더 나아가, 코팅층으로 사용된 LCP의 우수한 방수성에 따라 본 발명에 따른 플렉서블 전자소자는 인체 내와 같은 용액 환경에서도 효과적으로 구동할 수 있다. 더 나아가 본 발명에 따라 제조된 플렉서블 소자는 높은 항복 전압 등의 우수한 전기적 특성을 나타낸다.

公开(公告)号：KR1020120092891A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：KR1020110012806

申请日：2011-02-14

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 이건재 ,  김승준 ,  김성준 ,  이성은 ,  전누리 ,  변재환 ,  류현렬

IPC: H01L21/8229 ,  H01L27/12 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/8229 ,  G03F1/60 ,  G03F7/16 ,  G03F7/2022 ,  H01L21/0274 ,  H01L27/1203

Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a flexible electronic device and a method for manufacturing a flexible memory device using the same are provided to reduce manufacturing costs by welding a bottom substrate and a top coating layer to the top and bottom of a device through one high temperature process. CONSTITUTION: An electronic material layer of an electronic device is formed on a sacrificial substrate. The electronic material layer of the electronic device is transferred on an LCP(Liquid Crystal Polymer) substrate(210). The electronic device is formed on the electronic material layer. The electronic device is a memory device. An LCP coating layer(320) is formed on the electronic device. The LCP substrate and the LCP coating layer are heat-treated.

Abstract translation: 目的：提供一种柔性电子器件的制造方法和使用该柔性电子器件的柔性存储器件的制造方法，以通过将底部基板和顶部涂层通过一个高温焊接到器件的顶部和底部来降低制造成本 处理。 构成：在牺牲基板上形成电子器件的电子材料层。 电子器件的电子材料层在LCP（液晶聚合物）衬底（210）上转印。 电子器件形成在电子材料层上。 电子设备是存储设备。 在电子设备上形成LCP涂层（320）。 LCP底物和LCP涂层进行热处理。

公开(公告)号：KR101187632B1

公开(公告)日：2012-10-08

申请号：KR1020110012806

申请日：2011-02-14

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 이건재 ,  김승준 ,  김성준 ,  이성은 ,  전누리 ,  변재환 ,  류현렬

IPC: H01L21/8229 ,  H01L27/12 ,  H01L21/027

Abstract: ＬＣＰ를 이용한 플렉서블 전자소자 제조방법 및 이를 이용한 플렉서블 메모리 소자 제조방법이 제공된다.
본 발명에 따른 플렉서블 전자소자 제조방법은 희생기판 상에서 전자소자를 제조하는 단계; 상기 제조된 전자소자를 LCP 기판에 전사시키는 단계; 및 상기 전자소자 상에 LCP 코팅층을 형성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며,본 발명에 따른 플렉서블 소자 제조방법 및 이를 이용한 플렉서블 메모리 소자 제조방법은 소자의 하부 기판 및 상부 코팅층으로 LCP를 사용한다. 따라서, 한 번의 고온 과정을 통하여 하부 기판과 상부 코팅층이 동시에 소자의 상, 하부와 접합되므로, 공정 경제적이다. 더 나아가, 코팅층으로 사용된 LCP의 우수한 방수성에 따라 본 발명에 따른 플렉서블 전자소자는 인체 내와 같은 용액 환경에서도 효과적으로 구동할 수 있다. 더 나아가 본 발명에 따라 제조된 플렉서블 소자는 높은 항복 전압 등의 우수한 전기적 특성을 나타낸다.

公开(公告)号：KR1020120093107A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：KR1020120025179

申请日：2012-03-12

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 이건재 ,  김승준 ,  김성준 ,  이성은 ,  전누리 ,  변재환 ,  류현렬

IPC: H01L21/8229

Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a flexible electronic device and a method for manufacturing a flexible memory device are provided to reduce manufacturing costs by welding a bottom plate and a top coating layer at the top and bottom of a device through one high temperature process. CONSTITUTION: An electronic material layer of an electronic device is formed on a sacrificial substrate. The electronic material layer of the electronic device is transferred on an LCP(Liquid Crystal Polymer) substrate(210). The electronic device is formed on the electronic material layer. The electronic device is a memory device. An LCP coating layer(320) is formed on the electronic device. The LCP substrate and the LCP coating layer are heat-treated. A melting point of the LCP substrate is higher than a melting point of the LCP coating layer. Pressure is added between the LCP substrate and the LCP coating layer.

Abstract translation: 目的：提供一种柔性电子器件的制造方法和柔性存储器件的制造方法，以通过一个高温工艺在器件的顶部和底部焊接底板和顶部涂层来降低制造成本。 构成：在牺牲基板上形成电子器件的电子材料层。 电子器件的电子材料层在LCP（液晶聚合物）衬底（210）上转印。 电子器件形成在电子材料层上。 电子设备是存储设备。 在电子设备上形成LCP涂层（320）。 LCP底物和LCP涂层进行热处理。 LCP基材的熔点高于LCP涂层的熔点。 在LCP基材和LCP涂层之间加入压力。