公开(公告)号：KR101714877B1

公开(公告)日：2017-03-10

申请号：KR1020150078110

申请日：2015-06-02

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 박효훈 ,  김종훈 ,  서석민 ,  한선규

IPC: H01P5/12

Abstract: 광소자는미리설정된방향으로형성된주 도파로(main waveguide) 및미리설정된위치에기초하여상기주 도파로의옆에배치되는 2개이상의이웃도파로들을포함하고, 상기주 도파로에서진행되는광신호의광파가상기이웃도파로들과도파로커플링(waveguide coupling)이일어나는현상을이용하되, 상기주 도파로및 상기이웃도파로들중 일부영역에굴절률을변화시켜상기주 도파로및 상기이웃도파로사이의커플링정도가조절됨에응답하여, 상기주 도파로의출구로진행하는광신호의세기가제어된다.

公开(公告)号：KR101596131B1

公开(公告)日：2016-02-22

申请号：KR1020140050298

申请日：2014-04-25

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 박효훈 ,  서석민 ,  김종훈 ,  한선규

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/80 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0213 ,  H01L2224/02135 ,  H01L2224/0215 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/13105 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81009 ,  H01L2224/8102 ,  H01L2224/811 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81375 ,  H01L2224/81379 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/8149 ,  H01L2224/81493 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01006

Abstract: 소수성표면(hydrophobic surface)을이용한칩 패키징방법은제1 칩또는제1 보드중 어느하나및 제2 칩또는제2 보드중 어느하나각각의표면에미리설정된크기의초소수성표면을형성하는단계; 상기제1 칩또는상기제1 보드중 어느하나및 상기제2 칩또는상기제2 보드중 어느하나각각에형성된초소수성표면상의미리설정된위치에친수성표면(hydrophilic surface)을형성하는단계; 상기제1 칩또는상기제1 보드중 어느하나및 상기제2 칩또는상기제2 보드중 어느하나각각에형성된친수성표면에액체금속볼(liquid metal ball)을생성하는단계; 및상기제1 칩또는상기제1 보드중 어느하나의액체금속볼 및상기제2 칩또는상기제2 보드중 어느하나의액체금속볼을결합시킴으로써, 상기제1 칩또는상기제1 보드중 어느하나및 상기제2 칩또는상기제2 보드중 어느하나를패키징하는단계를포함한다.

公开(公告)号：KR1020160142466A

公开(公告)日：2016-12-13

申请号：KR1020150078110

申请日：2015-06-02

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 박효훈 ,  김종훈 ,  서석민 ,  한선규

IPC: H01P5/12

Abstract: 광소자는미리설정된방향으로형성된주 도파로(main waveguide) 및미리설정된위치에기초하여상기주 도파로의옆에배치되는 2개이상의이웃도파로들을포함하고, 상기주 도파로에서진행되는광신호의광파가상기이웃도파로들과도파로커플링(waveguide coupling)이일어나는현상을이용하되, 상기주 도파로및 상기이웃도파로들중 일부영역에굴절률을변화시켜상기주 도파로및 상기이웃도파로사이의커플링정도가조절됨에응답하여, 상기주 도파로의출구로진행하는광신호의세기가제어된다.

公开(公告)号：KR1020150124074A

公开(公告)日：2015-11-05

申请号：KR1020140050298

申请日：2014-04-25

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 박효훈 ,  서석민 ,  김종훈 ,  한선규

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/80 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0213 ,  H01L2224/02135 ,  H01L2224/0215 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/13105 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81009 ,  H01L2224/8102 ,  H01L2224/811 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81375 ,  H01L2224/81379 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/8149 ,  H01L2224/81493 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L23/48 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01006

Abstract: 소수성표면(hydrophobic surface)을이용한칩 패키징방법은제1 칩또는제1 보드중 어느하나및 제2 칩또는제2 보드중 어느하나각각의표면에미리설정된크기의초소수성표면을형성하는단계; 상기제1 칩또는상기제1 보드중 어느하나및 상기제2 칩또는상기제2 보드중 어느하나각각에형성된초소수성표면상의미리설정된위치에친수성표면(hydrophilic surface)을형성하는단계; 상기제1 칩또는상기제1 보드중 어느하나및 상기제2 칩또는상기제2 보드중 어느하나각각에형성된친수성표면에액체금속볼(liquid metal ball)을생성하는단계; 및상기제1 칩또는상기제1 보드중 어느하나의액체금속볼 및상기제2 칩또는상기제2 보드중 어느하나의액체금속볼을결합시킴으로써, 상기제1 칩또는상기제1 보드중 어느하나및 상기제2 칩또는상기제2 보드중 어느하나를패키징하는단계를포함한다.

Abstract translation: 使用疏水性表面的芯片封装方法包括以下步骤：在第一芯片和第一板以及第二芯片和第二板中的任一个上形成预定尺寸的超疏水表面; 在形成在所述第一芯片和所述第一板中的任一个上的所述超疏水表面上的预定位置和所述第二芯片和所述第二板中的任一个上的预定位置处形成亲水性表面; 在形成在所述第一芯片和所述第一基板中的任一个上的所述亲水表面上以及所述第二芯片和所述第二板中的任一个上产生液体金属球; 并且通过将第一芯片和第一板中的任一个的液态金属球和任何一个的液态金属球联接在一起而包装第一芯片和第一板以及第二芯片和第二板中的任何一个 第二芯片和第二板。