3차원 적층 집적 회로
    1.
    发明公开
    3차원 적층 집적 회로 无效
    三维堆叠集成电路

    公开(公告)号:KR1020130070728A

    公开(公告)日:2013-06-28

    申请号:KR1020110137887

    申请日:2011-12-20

    Inventor: 김정호 송은석

    CPC classification number: H01L2224/16145

    Abstract: PURPOSE: A three-dimensional stacked integrated circuit is provided to prevent damage of a package, by forming a plurality of penetration silicon vias at each edge of a plurality of semiconductor chips. CONSTITUTION: A plurality of semiconductor chips (110) is stacked on a base substrate (100). The semiconductor chips are conducted through a plurality of penetration silicon vias (210, 220). The penetration silicon vias are formed at each edge of the semiconductor chips. The penetration silicon vias are electrically connected to a conductive pattern. The conductive pattern is formed on the upper surface of the base substrate.

    Abstract translation: 目的:通过在多个半导体芯片的每个边缘处形成多个穿透硅通孔,提供三维堆叠集成电路以防止封装的损坏。 构成:多个半导体芯片(110)堆叠在基底(100)上。 半导体芯片通过多个穿透硅通孔(210,220)传导。 穿透硅通孔形成在半导体芯片的每个边缘处。 穿透硅通孔电连接到导电图案。 导电图案形成在基底基板的上表面上。

    배달 장치, 충전 시스템 및 충전 시스템의 동작 방법
    2.
    发明公开
    배달 장치, 충전 시스템 및 충전 시스템의 동작 방법 有权
    交付设备,充电系统和操作充电系统的方法

    公开(公告)号:KR1020160015716A

    公开(公告)日:2016-02-15

    申请号:KR1020140098330

    申请日:2014-07-31

    Inventor: 김정호 송은석

    Abstract: 배달장치는무인비행기및 무선전력수신기를포함한다. 무인비행기는비행동력장치, 복수의프로펠러들, 배터리및 복수의연결다리들을포함한다. 비행동력장치는동력을제공한다. 복수의프로펠러들은비행동력장치로부터복수의연결가지들을통하여방사형으로배치된다. 복수의프로펠러들은동력을전달받아구동된다. 배터리는비행동력장치로부터제1 방향을따라비행동력장치의상부에배치된다. 배터리는비행동력장치에전원을공급한다. 복수의연결다리들은비행동력장치의하부에결합된다. 무선전력수신기는지지축들및 링-타입의페라이트시트를포함한다. 지지축들은제1 단이제1 방향의반대방향에해당하는제2 방향을따라복수의프로펠러들의각각에연결된다. 링-타입의페라이트시트는지지축들각각의제2단과결합한다. 링-타입의페라이트시트는내부에수신코일이배치된다. 배달장치는인덕티브충전방식에기초하여수신코일을통해서전력을공급받아배터리에제공한다. 본발명의실시예들에따른배달장치는링-타입의무선전력수신기를이용하여무선으로전력을공급받아무선비행기에제공함으로써배달서비스의효율을증가시킬수 있다.

    Abstract translation: 输送装置,充电系统和操作充电系统的方法技术领域本发明涉及一种输送装置,充电系统和操作充电系统的方法,其中输送装置包括无人飞行器和无线电力接收器。 无人机包括:提供动力的飞行动力装置; 多个螺旋桨,其由飞行动力装置的多个连接分支以径向形状排列并由所输送的动力驱动; 沿着所述飞行动力装置的第一方向配置在所述飞行动力装置的上部的电池,向所述飞行动力装置供电; 以及多个连接腿连接到飞行动力装置的下部。 无线电力接收机包括:支撑轴,其具有沿与第一方向相反的第二方向分别连接到多个螺旋桨的第一端; 以及环形铁氧体片,其联接到各个支撑轴的第二端并且在其内部布置有接收线圈。 输送装置通过基于感应充电方法通过接收线圈接收电力来为电池提供电力。 根据本发明的一个实施例,传送装置通过无线使用环型无线电力接收器向无人机提供电力,从而提高了传送服务的效率。

    수동소자가 적층된 반도체 칩, 이를 포함하는 3차원 멀티 칩 및 이를 포함하는 3차원 멀티 칩 패키지
    3.
    发明授权
    수동소자가 적층된 반도체 칩, 이를 포함하는 3차원 멀티 칩 및 이를 포함하는 3차원 멀티 칩 패키지 失效
    无源元件叠层半导体芯片,具有相同的3维多芯片和3维多芯片封装

    公开(公告)号:KR101139699B1

    公开(公告)日:2012-05-02

    申请号:KR1020100038369

    申请日:2010-04-26

    Inventor: 김정호 송은석

    Abstract: 수동소자들이 적층된 반도체 칩은 기판, 활성층, 수동소자들 및 복수의 관통 실리콘 비아들을 포함한다. 활성층은 집적소자들, 전원 전압을 전달하는 파워 패턴들, 접지 전압을 전달하는 접지 패턴들 및 전기적 신호를 전달하는 신호 패턴들을 포함하며, 기판의 일면에 형성된다. 수동소자들은 기판의 타면에 적층된다. 복수의 관통 실리콘 비아들은 수동소자들 및 집적소자들이 전기적으로 연결되도록 기판을 관통하여 형성되며 이산화규소(SiO
    2 )막으로 둘러싸인다. 복수의 관통 실리콘 비아들 중 일부는 수동소자들에 전원 전압을 전달하며, 복수의 관통 실리콘 비아들 중 나머지는 수동소자들에 접지 전압을 전달한다.

    수동소자가 적층된 반도체 칩, 이를 포함하는 3차원 멀티 칩 및 이를 포함하는 3차원 멀티 칩 패키지
    4.
    发明公开
    수동소자가 적층된 반도체 칩, 이를 포함하는 3차원 멀티 칩 및 이를 포함하는 3차원 멀티 칩 패키지 失效
    被动组件堆叠半导体芯片,三维多芯片和三维多芯片封装

    公开(公告)号:KR1020110118948A

    公开(公告)日:2011-11-02

    申请号:KR1020100038369

    申请日:2010-04-26

    Inventor: 김정호 송은석

    Abstract: PURPOSE: A semiconductor chip with a passive device, a three dimensional multi chip including the same, and a three dimensional multi chip package including the same are provided to reduce power noise by electrically connecting the passive devices to the semiconductor chip. CONSTITUTION: A semiconductor chip with a passive device(130) includes a substrate, active layer, a passive device, and a plurality of through silicon vias. The active layer includes integrated devices, power patterns, ground patterns, and signal patterns(127) and is formed on one side of the substrate. A plurality of through silicon vias(114) passes through the substrate to electrically connect the passive device to the integrated device and is surrounded with SiO2. A part of through silicon vias transmits power voltage to the passive device. The remaining through silicon vias transmit the ground voltage to the passive devices.

    Abstract translation: 目的:提供一种具有无源器件的半导体芯片,包括该半导体芯片的三维多芯片以及包含该半导体芯片的三维多芯片封装,以通过将无源器件电连接到半导体芯片来降低功率噪声。 构成:具有无源器件(130)的半导体芯片包括衬底,有源层,无源器件和多个通孔硅通孔。 有源层包括集成器件,功率图案,接地图案和信号图案(127),并且形成在衬底的一侧上。 多个穿通硅通孔(114)穿过衬底以将无源器件电连接到集成器件并被SiO 2包围。 通过硅通孔的一部分将电源电压传输到无源器件。 剩余的通过硅通孔将接地电压传送到无源器件。

    배달 장치, 충전 시스템 및 충전 시스템의 동작 방법
    5.
    发明授权
    배달 장치, 충전 시스템 및 충전 시스템의 동작 방법 有权
    交付设备充电系统和操作充电系统的方法

    公开(公告)号:KR101689768B1

    公开(公告)日:2016-12-27

    申请号:KR1020140098330

    申请日:2014-07-31

    Inventor: 김정호 송은석

    CPC classification number: Y02T50/62

    Abstract: 배달장치는무인비행기및 무선전력수신기를포함한다. 무인비행기는비행동력장치, 복수의프로펠러들, 배터리및 복수의연결다리들을포함한다. 비행동력장치는동력을제공한다. 복수의프로펠러들은비행동력장치로부터복수의연결가지들을통하여방사형으로배치된다. 복수의프로펠러들은동력을전달받아구동된다. 배터리는비행동력장치로부터제1 방향을따라비행동력장치의상부에배치된다. 배터리는비행동력장치에전원을공급한다. 복수의연결다리들은비행동력장치의하부에결합된다. 무선전력수신기는지지축들및 링-타입의페라이트시트를포함한다. 지지축들은제1 단이제1 방향의반대방향에해당하는제2 방향을따라복수의프로펠러들의각각에연결된다. 링-타입의페라이트시트는지지축들각각의제2단과결합한다. 링-타입의페라이트시트는내부에수신코일이배치된다. 배달장치는인덕티브충전방식에기초하여수신코일을통해서전력을공급받아배터리에제공한다. 본발명의실시예들에따른배달장치는링-타입의무선전력수신기를이용하여무선으로전력을공급받아무선비행기에제공함으로써배달서비스의효율을증가시킬수 있다.

    Abstract translation: 输送装置,充电系统和操作充电系统的方法技术领域本发明涉及一种输送装置,充电系统和操作充电系统的方法,其中输送装置包括无人飞行器和无线电力接收器。 无人机包括:提供动力的飞行动力装置; 多个螺旋桨,其由飞行动力装置的多个连接分支以径向形状排列并由所输送的动力驱动; 沿着所述飞行动力装置的第一方向配置在所述飞行动力装置的上部的电池,向所述飞行动力装置供电; 以及多个连接腿连接到飞行动力装置的下部。 无线电力接收机包括:支撑轴,其具有沿与第一方向相反的第二方向分别连接到多个螺旋桨的第一端; 以及环形铁氧体片,其联接到各个支撑轴的第二端并且在其内部布置有接收线圈。 输送装置通过基于感应充电方法通过接收线圈接收电力来为电池提供电力。 根据本发明的一个实施例,传送装置通过无线使用环型无线电力接收器向无人机提供电力,从而提高了传送服务的效率。

Patent Agency Ranking